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本实用新型属于电子元件封装技术领域，尤其为一种用于半导体封装的保护式压板结构，包括压板主体，所述压板主体的一侧开设有空腔，所述压板主体的内底壁固定连接有第一固定条，所述第一固定条的一侧固定连接有第一滑轨，所述第一滑轨上表面的左右两端均固定连...
该专利属于苏州富达仪精密科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州富达仪精密科技有限公司授权不得商用。

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