用于封装件合格率分析的检测治具制造技术

本实用新型专利技术公开了用于封装件合格率分析的检测治具，包括底板，所述底板的顶部焊接有放置架，所述放置架的内部开设有通孔，所述通孔的数量为若干个，所述放置架的顶部且位于通孔的两侧均设有测量基准，所述通孔的内部滑动连接有推板，所述推板的顶部通过粘合剂黏连有垫块，所述推板的底部焊接有升降杆。本实用新型专利技术通过底板、放置架、通孔、测量基准、推板、垫块、升降杆、支撑板、电动伸缩杆和放置槽的设置，使用于封装件合格率分析的检测治具具备可以同时移出多个封装件的优点，降低了工作人员的劳动强度，并提升了工作人员的工作效率，同时解决了现有的用于封装件合格率分析的检测治具无法同时移出多个封装件的问题。

Inspection jig for analysis of qualification rate of package

【技术实现步骤摘要】
用于封装件合格率分析的检测治具
本技术涉及封装件
，具体为用于封装件合格率分析的检测治具。
技术介绍
随着科技技术的演进，在封装件的领域中已开发出不同的封装件产品，以用于电子设备或电子产品上。封装件在封装后需要对其进行检测分析，确认封装件的合格率，中国专利网公开了“一种阵列半导体封装件的刻印量测治具”，专利号为：CN206893592U，该专利通过“底座和盖板，所述底座的上端面向下凹陷形成用于放置阵列半导体封装件的凹槽……本技术适用于首批生产的阵列半导体封装件，不需使用样本芯片等材料损耗，可减少成本支出”，但是该专利在对封装件进行检测后，不方便工作人员同时对多个封装件进行移出，增大了工作人员的劳动强度，为此，我们提出了用于封装件合格率分析的检测治具，以解决上述内容存在的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供用于封装件合格率分析的检测治具，具备可以同时移出多个封装件的优点，解决了现有的用于封装件合格率分析的检测治具无法同时移出多个封装件的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：用于封装件合格率分析的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于封装件合格率分析的检测治具，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶部焊接有放置架（2），所述放置架（2）的内部开设有通孔（3），所述通孔（3）的数量为若干个，所述放置架（2）的顶部且位于通孔（3）的两侧均设有测量基准（4），所述通孔（3）的内部滑动连接有推板（5），所述推板（5）的顶部通过粘合剂黏连有垫块（6），所述推板（5）的底部焊接有升降杆（7），所述升降杆（7）的底部焊接有支撑板（8），所述支撑板（8）的底部栓接有电动伸缩杆（9），所述底板（1）的内部开设有放置槽（10），所述放置槽（10）的内部与电动伸缩杆（9）的底部栓接。/n

【技术特征摘要】
1.用于封装件合格率分析的检测治具，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶部焊接有放置架（2），所述放置架（2）的内部开设有通孔（3），所述通孔（3）的数量为若干个，所述放置架（2）的顶部且位于通孔（3）的两侧均设有测量基准（4），所述通孔（3）的内部滑动连接有推板（5），所述推板（5）的顶部通过粘合剂黏连有垫块（6），所述推板（5）的底部焊接有升降杆（7），所述升降杆（7）的底部焊接有支撑板（8），所述支撑板（8）的底部栓接有电动伸缩杆（9），所述底板（1）的内部开设有放置槽（10），所述放置槽（10）的内部与电动伸缩杆（9）的底部栓接。


2.根据权利要求1所述的用于封装件合格率分析的检测治具，其特征在于：所述放置架（2）内部的左右两侧均开设有第一滑槽（11），所述第一滑槽（11）的内部滑动连接有第一滑块（12），所述第一滑块（12）远离第一滑槽（11）的一侧与支撑板（8）的表面焊接。

【专利技术属性】
技术研发人员：顾亭，李兰珍，陈璟玉，
申请(专利权)人：苏州富达仪精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32