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本实用新型公开了用于封装件合格率分析的检测治具，包括底板，所述底板的顶部焊接有放置架，所述放置架的内部开设有通孔，所述通孔的数量为若干个，所述放置架的顶部且位于通孔的两侧均设有测量基准，所述通孔的内部滑动连接有推板，所述推板的顶部通过粘合剂...
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