热超导散热板及插翅散热器制造技术

技术编号:22455376 阅读:55 留言:0更新日期:2019-11-02 13:13
本实用新型专利技术提供一种热超导散热板及插翅散热器,热超导散热板内形成有热超导管路,热超导管路为封闭管路,热超导管路内填充有传热工质;热超导管路内设有强化传热结构部,强化传热结构部位于所述热超导管路临近发热元件的内壁上,以增加热超导管路的换热面积。本实用新型专利技术的热超导散热板通过在热超导管路临近发热元件的内壁上设置强化传热结构部,可以增加热超导管路与发热元件间的换热面积,降低热阻,使得热超导板的传热能力显著增强,当所述热超导散热板插设于贴置有发热元件的散热器基板上时,可以降低热超导散热板与散热器基板之间的温差,即可以降低热超导散热板与发热元件的温差,增大热超导板的散热能力。

Thermal superconducting heat sink and fin radiator

【技术实现步骤摘要】
热超导散热板及插翅散热器
本技术属于传热
,特别是涉及一种热超导散热板及插翅散热器。
技术介绍
随着电力电子技术的快速发展,模块化、集成化、轻量化、低成本化和高可靠性的要求越来越高,因此在太阳能逆变器、不间断电源(UPS)、充电桩、功率变换器(PCS)、有源电力滤波器(APF)、静态无功补偿器(SVG)、变频器等电力设备上普遍采用MosFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)、Diode(二极管)、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)等功率器件。由于这些功率元器件的集成度越来越高,功率密度也越来越大,在工作时自身产生的热量也越来越大,若不能及时快速将功率器件产生的热散除,会导致功率器件中的芯片温度升高,轻则造成效能降低,缩短使用寿命,重则会导致功率器件的失效和芯片的烧毁炸管。现有的散热器一般包括散热器基板及插设于传热板基板上表面的散热板,散热板内形成有填充有传热工质的传热管路,散热器基板的下表面贴置发热元件,发热元件产生的热量经由散热器基板传送至散热板,并经由散热板散发出去,以实现为发热元件散热的目的。然而,现有技术的散热板内传热管路的内壁一般均为平滑状,传热管路的换热面积较小,热阻较大,传热能力有限,从而使得散热板与散热器基板之间的温差较大,即使得散热板与发热元件的温差较大,容易导致发热元件烧坏。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点,本技术的目的在于提供一种热超导散热板及插翅散热器,用于解决现有技术中散热板内传热管路的内壁一般均为平滑状,传热管路的换热面积较小而导致的热阻较大,传热能力有限,从而使得散热板与散热器基板之间的温差较大,容易导致发热元件烧坏的问题。为实现上述目的及其他相关目的,本技术提供一种热超导散热板,用于为发热元件散热,所述热超导散热板内形成有热超导管路,所述热超导管路为封闭管路,所述热超导管路内填充有传热工质;所述热超导管路内设有强化传热结构部,所述强化传热结构部位于所述热超导管路临近所述发热元件的内壁上,以增加所述热超导管路的换热面积。可选地,所述热超导散热板的形状包括板状,所述热超导散热板的一侧边为用于插设安装的插置边;所述强化传热结构部位于所述热超导管路临近所述插置边的侧边内壁上。可选地,所述热超导管路包括第一管部,所述第一管部为直管部,所述第一管部的延伸方向与所述插置边的延伸方向相同,所述强化传热结构部位于所述第一管部临近所述插置边的侧边内壁上。可选地,所述热超导管路还包括第二管部,所述第二管部与所述第一管部相连通,所述第二管部位于所述第一管部远离所述插置边的一侧;所述第二管部于所述热超导散热板内呈六边形蜂窝状、圆形蜂窝状、纵横交错的网格状、首尾串接的U形、菱形、三角形、圆形、矩形及梯形中的至少一种形态分布。可选地,所述热超导散热板包括主体部及折弯部,所述折弯部与所述主体部一体连接;所述热超导管路位于所述主体部内,所述强化传热结构部位于所述热超导管路临近所述折弯部的侧边内壁上。可选地,所述热超导管路包括第一管部,所述第一管部为直管部,所述第一管部的延伸方向与所述主体部及所述折弯部的结合边的延伸方向相同,所述强化传热结构部位于所述第一管部临近所述折弯部的侧边内壁上。可选地,所述热超导管路还包括第二管部,所述第二管部与所述第一管部相连通,所述第二管部位于所述第一管部远离所述折弯部的一侧;所述第二管部于所述热超导散热板内呈六边形蜂窝状、圆形蜂窝状、纵横交错的网格状、首尾串接的U形、菱形、三角形、圆形、矩形及梯形中的至少一种形态分布。可选地,所述热超导散热板为复合板式结构,所述热超导散热板为单面胀形态、双面胀形态或双面平形态。可选地,所述热超导散热板包括第一板材及第二板材,所述第一板材与所述第二板材通过辊压工艺复合在一起,所述热超导管路位于所述第一板材与所述第二板材之间。可选地,所述热超导散热板还包括焊料层,所述焊料层位于所述第一板材与所述第二板材之间,所述第一板材与所述第二板材经由所述焊料层焊接复合在一起。可选地,所述强化传热结构部包括多个凸部,多个所述凸部沿所述热超导管路延伸的方向排布,以使得所述热超导管路临近所述发热元件的内壁呈凹凸状;所述凸部向所述热超导管路的外侧凸起或向所述热超导管路的内侧凸起。可选地,所述强化传热结构部包括多个第一凸起部及多个第二凸起部,所述第一凸起部与所述第二凸起部沿所述热超导管路延伸的方向依次交替排布,以使得所述热超导管路临近所述发热元件的内壁呈凹凸状;所述第一凸部向所述热超导管路的外侧凸起,所述第二凸部向所述热超导管路的内侧凸起。本技术还提供一种插翅散热器,所述插翅散热器包括:散热器基板;如上述任一方案中所述的热超导散热板,所述热超导散热板设置于所述散热器基板上。可选地,所述热超导散热板贴置于所述散热器基板的表面。可选地,所述散热器基板的表面设有插槽,所述热超导散热板插设于所述插槽内。可选地,所述散热器基板的表面设有凸台,所述凸台内设有插槽,所述热超导散热板插设于所述插槽内。可选地,所述插槽沿所述凸台的高度方向贯穿所述凸台并延伸至所述散热器基板内。如上所述,本技术的热超导散热板及插翅散热器,具有以下有益效果:本技术的热超导散热板通过在热超导管路临近发热元件的内壁上设置强化传热结构部,可以增加热超导管路与发热元件间的换热面积,降低热阻,使得热超导散热板的传热能力显著增强,当所述热超导散热板插设于贴置有发热元件的散热器基板上时,可以降低热超导散热板与散热器基板之间的温差,即可以降低热超导散热板与发热元件的温差,从增加热超导板的散热能力,从而避免发热元件被烧坏。附图说明图1至图6显示为本技术实施例一中提供的不同示例的板状的热超导散热板的俯视结构示意图;其中,图2为图1的局部放大图,图4为图3的局部放大图,图6为图5的局部放大图。图7及图8显示为本技术实施例一中提供的不同示例的包括主体部及折弯部的热超导散热板的侧视结构示意图。图9至图13显示为本技术实施例一中提供的不同示例的热超导散热板的局部截面结构示意图。图14至图20显示为本技术实施例二中提供的不同示例的插翅散热器的结构示意图。元件标号说明1热超导散热板11热超导管路111第一管路112第二管路12插置边13凹凸状侧边内壁131强化传热结构部1311凸部1312第一凸部1313第二凸部14主体部15折弯部16第一板材17第二板材18焊料层191灌装口192压封部2散热器基板21插槽22凸台3发热元件4导热胶具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图1至图20。需要说明的是,本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想,虽图示中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制,其实际实施时各组件的形态、数量及比例可为一种随意的改变,且其组件布局形态也可能更为复杂。实施例一请参阅图1至图6,本技术提供一种热超导散热板1,所述热超导散热板1用于为电子功率器件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热超导散热板,用于为发热元件散热,其特征在于,所述热超导散热板内形成有热超导管路,所述热超导管路为封闭管路,所述热超导管路内填充有传热工质;所述热超导管路内设有强化传热结构部,所述强化传热结构部位于所述热超导管路临近所述发热元件的内壁上,以增加所述热超导管路的换热面积。

【技术特征摘要】
1.一种热超导散热板,用于为发热元件散热,其特征在于,所述热超导散热板内形成有热超导管路,所述热超导管路为封闭管路,所述热超导管路内填充有传热工质;所述热超导管路内设有强化传热结构部,所述强化传热结构部位于所述热超导管路临近所述发热元件的内壁上,以增加所述热超导管路的换热面积。2.根据权利要求1所述的热超导散热板,其特征在于:所述热超导散热板的形状包括板状,所述热超导散热板的一侧边为用于插设安装的插置边;所述强化传热结构部位于所述热超导管路临近所述插置边的侧边内壁上。3.根据权利要求2所述的热超导散热板,其特征在于:所述热超导管路包括第一管部,所述第一管部为直管部,所述第一管部的延伸方向与所述插置边的延伸方向相同,所述强化传热结构部位于所述第一管部临近所述插置边的侧边内壁上。4.根据权利要求3所述的热超导散热板,其特征在于:所述热超导管路还包括第二管部,所述第二管部与所述第一管部相连通,所述第二管部位于所述第一管部远离所述插置边的一侧;所述第二管部于所述热超导散热板内呈六边形蜂窝状、圆形蜂窝状、纵横交错的网格状、首尾串接的U形、菱形、三角形、圆形、矩形及梯形中的至少一种形态分布。5.根据权利要求1所述的热超导散热板,其特征在于:所述热超导散热板包括主体部及折弯部,所述折弯部与所述主体部一体连接;所述热超导管路位于所述主体部内,所述强化传热结构部位于所述热超导管路临近所述折弯部的侧边内壁上。6.根据权利要求5所述的热超导散热板,其特征在于:所述热超导管路包括第一管部,所述第一管部为直管部,所述第一管部的延伸方向与所述主体部及所述折弯部的结合边的延伸方向相同,所述强化传热结构部位于所述第一管部临近所述折弯部的侧边内壁上。7.根据权利要求6所述的热超导散热板,其特征在于:所述热超导管路还包括第二管部,所述第二管部与所述第一管部相连通,所述第二管部位于所述第一管部远离所述折弯部的一侧;所述第二管部于所述热超导散热板内呈六边形蜂窝状、圆形蜂窝状、纵横交错的网格状、首尾串接的U形、菱形、三角形、圆形、矩形及...

【专利技术属性】
技术研发人员:仝爱星曾巧孙会会林深
申请(专利权)人:上海嘉熙科技有限公司
类型:新型
国别省市:上海,31

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1