功率器件模组及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种功率器件模组及其制备方法，该功率器件模组包括：树脂封装体；金属散热体，通过导热绝缘粘着层粘着至树脂封装体；设置在树脂封装体中的功率器件，其第一表面的引脚与设置在树脂封装体中的导电图形焊接连接；导电图形包括第一导电图形和第二导电图形，第一导电图形的厚度大于第二导电图形的厚度，且第一导电图形与导热绝缘粘着层接触；内置散热体，设置在树脂封装体中，并露出于树脂封装体；该内置散热体包括陶瓷本体和形成在陶瓷本体表面的金属连接层；功率器件第二表面的引脚与导电图形之间通过金属连接件电性连接，且金属连接件与陶瓷本体表面的金属连接层焊接连接。本发明专利技术的模组具有便于小型化且散热效果佳的优点。

Power device module and its preparation

The invention relates to a power device module and a preparation method thereof. The power device module comprises a resin package body, a metal radiator body, which is adhered to the resin package body through a thermal insulation adhesive layer, a power device arranged in the resin package body, wherein the pin on the first surface is welded with the conductive figure arranged in the resin package body, and the conductive figure comprises a first conductive figure and a first conductive figure. The second conductive figure, the thickness of the first conductive figure is greater than the thickness of the second conductive figure, and the first conductive figure is in contact with the thermal insulation adhesive layer; the built-in radiator is arranged in the resin package and exposed in the resin package; the built-in radiator includes the ceramic body and the metal connection layer formed on the surface of the ceramic body; the pins on the second surface of the power device and the conductive figure And the metal connector is welded with the metal connecting layer on the surface of the ceramic body. The module of the invention has the advantages of convenient miniaturization and good heat dissipation effect.

【技术实现步骤摘要】
功率器件模组及其制备方法
本专利技术涉及功率器件的封装领域；更具体地，是涉及一种将功率器件封装在树脂封装体内的功率器件模组及其制备方法。
技术介绍
诸如IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、MOSFET(金属－氧化物半导体场效应晶体管)、GTO(门极可关断晶闸管)、晶闸管、GTR(电力晶体管)、BJT(双极结型晶体管)以及UJT(单结晶体管)等的功率器件广泛应用在各种电子/电力设备上。随着电子/电力产品向轻型化、小型化方向发展，对其中功率器件的各种性能提出了更高的要求，例如要求IGBT芯片承受更高的电流等，但是随着承载电流的增加，功率器件工作时产生的热量也不断增加，如果不能及时将功率器件所产生的热量散发，将严重影响功率器件及产品中其他电子器件的工作。因此，小型化且具有高散热能力的功率器件模组已经成为业界共同追求的目标。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种便于小型化且具有良好散热能力的功率器件模组及其制备方法。为了达到上述的主要目的及其他目的，本专利技术的第一方面提供了一种功率器件模组，其包括：树脂封装体，具有相对设置的第一表面和第二表面；所述树脂封装体优选通过模具注塑工艺成型；金属散本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率器件模组，其特征在于包括：树脂封装体，具有相对设置的第一表面和第二表面；金属散热体，通过导热绝缘粘着层粘着至所述树脂封装体的第一表面；功率器件，其设置在所述树脂封装体中；其中，所述功率器件具有相对设置的第一表面和第二表面，所述功率器件第一表面的引脚与设置在所述树脂封装体中的导电图形焊接连接；所述导电图形包括第一导电图形和第二导电图形，所述第一导电图形的厚度大于所述第二导电图形的厚度，且所述第一导电图形与所述导热绝缘粘着层接触；内置散热体，设置在所述树脂封装体中，并露出于所述树脂封装体的第二表面；其中，所述内置散热体包括陶瓷本体，所述陶瓷本体相邻于所述功率器件的表面形成有金属连接层；...

【技术特征摘要】
1.一种功率器件模组，其特征在于包括：树脂封装体，具有相对设置的第一表面和第二表面；金属散热体，通过导热绝缘粘着层粘着至所述树脂封装体的第一表面；功率器件，其设置在所述树脂封装体中；其中，所述功率器件具有相对设置的第一表面和第二表面，所述功率器件第一表面的引脚与设置在所述树脂封装体中的导电图形焊接连接；所述导电图形包括第一导电图形和第二导电图形，所述第一导电图形的厚度大于所述第二导电图形的厚度，且所述第一导电图形与所述导热绝缘粘着层接触；内置散热体，设置在所述树脂封装体中，并露出于所述树脂封装体的第二表面；其中，所述内置散热体包括陶瓷本体，所述陶瓷本体相邻于所述功率器件的表面形成有金属连接层；其中，所述功率器件第二表面的引脚与所述导电图形之间通过金属连接件电性连接，且所述金属连接件与所述陶瓷本体表面的金属连接层焊接连接。2.如权利要求1所述的功率器件模组，其特征在于：所述第一导电图形的厚度为0.5毫米至5毫米，所述第二导电图形的厚度为15微米至105微米。3.如权利要求1所述的功率器件模组，其特征在于：所述功率器件为IGBT或MOSFET器件。4.如权利要求1所述的功率器件模组，其特征在于：所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：林伟健，
申请(专利权)人：丰鹏创科科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44