一种半导体致冷元件制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体致冷元件，其结构包括导风基座、半导体致冷器、导电端子，半导体致冷器由热端基板、冷端基板、半导体芯片、导线组成，通过导风基座对半导体致冷器进行架空散热，并且为半导体致冷器提供保护层，避免在使用过程中损坏变质，利用增流散热机构让热端基板在停止加热后，可以快速散热，并且通过引流条将空气中的气流引入散热条槽内，将热端基板内的热量带出去，冷端基板通过散热连接片将热端基板的热量进行抵消，提高了冷端基板的制冷速度。

A semiconductor cooling element

【技术实现步骤摘要】
一种半导体致冷元件
本专利技术涉及半导体领域，尤其是涉及到一种半导体致冷元件。
技术介绍
半导体致冷片，也叫帕尔贴，它是一种产生负热阻的制冷技术，应用在一些空间受到限制，可靠高，无制冷剂的场合。主要利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，实现致冷的目的。广泛用于医疗、机算机、冷藏箱、饮水机、军工石油和科学实验仪器等方面。现有半导体致冷元件上的半导体晶片处于裸露状态，其外部没有保护层，容易在使用过程中损坏变质，随着使用时间的延长，半导体致冷元件的固有性能急速降低，致冷效果衰减速度快。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种半导体致冷元件，其结构包括导风基座、半导体致冷器、导电端子，所述的半导体致冷器底端下设有导风基座，所述的半导体致冷器和导风基座活动连接，所述的导风基座上设有导电端子，所述的导风基座和导电端子电连接；所述的半导体致冷器由热端基板、冷端基板、半导体芯片、导线组成，所述的半导体芯片顶端上设有冷端基板，所述的半导体芯片和冷端基板相连接，所述的半导体芯片底端设有热端基板，所述的半导体芯片和热端基板相嵌合，所述的半导体芯片右端上安装有导线。作为本技术方案的进一步优化，所述的导风基座由壳体、增流散热机构、安装孔、导流槽组成，所述的壳体内部设有导流槽，所述的导流槽内侧中间位置上设有增流散热机构，所述的导流槽和增流散热机构活动连接，所述的壳体两端内均设有安装孔。作为本技术方案的进一步优化，所述的壳体内部底端设有固定铁片，所述的壳体和固定铁片胶连接。作为本技术方案的进一步优化，所述的增流散热机构由微型电磁片、磁铁片、气囊、进出气孔组成，所述的微型电磁片正下方设有磁铁片，所述的微型电磁片和磁铁片通过气囊相连接，所述的气囊表面上设有进出气孔。作为本技术方案的进一步优化，所述的热端基板由基体、散热条槽、进风孔、出风孔组成，所述的基体内部右侧底端设有两个以上的进风孔，所述的基体内设有两条散热条槽，所述的散热条槽左端下设有出风孔。作为本技术方案的进一步优化，所述的基体还包括引流条，所述的基体右端下设有引流条，所述的基体和引流条固定连接。作为本技术方案的进一步优化，所述的冷端基板还包括散热连接片，所述的散热连接片设于冷端基板与热端基板两侧之间，所述的冷端基板与热端基板通过散热连接片相连接。作为本技术方案的进一步优化，所述的导电端子和微型电磁片电连接。作为本技术方案的进一步优化，所述的热端基板与微型电磁片两者之间相互平行，且两者相互贴合。作为本技术方案的进一步优化，所述的导风基座采用树脂材质制作，避免影响半导体芯片的运转，以及增流散热机构的工作。有益效果本专利技术一种半导体致冷元件，将导风基座上的导电端子通上电流，为微型电磁片提供电能，微型电磁片通上电能后产生电磁场，利用电磁场将磁铁片往上吸引，磁铁片往上移动时，带动气囊内的气体滚动，滚动气体受到磁铁片的挤压从气囊上的进出气孔导出，而气体的导出在导流槽流动，通过引流条将导出来的气体引入进风孔，再由进风孔进入散热条槽内将热端基板内的热量带出去，气体将热量从出风孔带入导流槽，将其从导流槽引出半导体致冷器，增加了热端基板的散热效率，并且冷端基板通过散热连接片将热端基板的热量进行抵消，进一步加快了致冷的效率，也避免了冷端基板独立工作效率不高而被烧坏。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：通过导风基座对半导体致冷器进行架空散热，并且为半导体致冷器提供保护层，避免在使用过程中损坏变质，利用增流散热机构让热端基板在停止加热后，可以快速散热，并且通过引流条将空气中的气流引入散热条槽内，将热端基板内的热量带出去，冷端基板通过散热连接片将热端基板的热量进行抵消，提高了冷端基板的制冷速度。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术一种半导体致冷元件的结构示意图。图2为本专利技术一种半导体致冷元件的正视剖面静止状态结构示意图。图3为本专利技术一种半导体致冷元件的正视剖面工作状态结构示意图。图4为本专利技术一种半导体致冷元件的俯视剖面结构示意图。图5为本专利技术图3中A的放大图。图6为本专利技术热端基板的结构示意图。图中：导风基座-1、半导体致冷器-2、导电端子-3、壳体-1a、增流散热机构-1b、安装孔-1c、导流槽-1d、固定铁片-1a1、微型电磁片-1b1、磁铁片-1b2、气囊-1b3、进出气孔-1b4、热端基板-2a、冷端基板-2b、半导体芯片-2c、导线-2d、基体-2a1、散热条槽-2a2、进风孔-2a3、出风孔-2a4、引流条-2a11、散热连接片-2b1。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式以及附图说明，进一步阐述本专利技术的优选实施方案。实施例请参阅图1-图6，本专利技术提供一种半导体致冷元件，其结构包括导风基座1、半导体致冷器2、导电端子3，所述的半导体致冷器2底端下设有导风基座1，所述的半导体致冷器2和导风基座1活动连接，所述的导风基座1上设有导电端子3，所述的导风基座1和导电端子3电连接，所述的半导体致冷器2由热端基板2a、冷端基板2b、半导体芯片2c、导线2d组成，所述的半导体芯片2c顶端上设有冷端基板2b，所述的半导体芯片2c和冷端基板2b相连接，所述的半导体芯片2c底端设有热端基板2a，所述的半导体芯片2c和热端基板2a相嵌合，所述的半导体芯片2c右端上安装有导线2d。所述的导风基座1由壳体1a、增流散热机构1b、安装孔1c、导流槽1d组成，所述的壳体1a内部设有导流槽1d，所述的导流槽1d内侧中间位置上设有增流散热机构1b，所述的导流槽1d和增流散热机构1b活动连接，所述的壳体1a两端内均设有安装孔1c。上述的导流槽1d是用于为热端基板2a下空气流通提供空间。所述的壳体1a内部底端设有固定铁片1a1，所述的壳体1a和固定铁片1a1胶连接。上述的固定铁片1a1是用于让微型电磁片1b1在失去电能后，磁铁片1b2可以吸附在固定铁片1a1上，保持磁铁片1b2的稳定性。所述的增流散热机构1b由微型电磁片1b1、磁铁片1b2、气囊1b3、进出气孔1b4组成，所述的微型电磁片1b1正下方设有磁铁片1b2，所述的微型电磁片1b1和磁铁片1b2通过气囊1b3相连接，所述的气囊1b3表面上设有进出气孔1b4。上述的气囊1b3是用于吹动空气中的气流，让其可以加快热端基板2a的散热速度。所述的热端基板2a由基体2a1、散热条槽2a2、进风孔2a3、出风孔2a4组成，所述的基体2a1内部右侧底端设有两个以上的进风孔2a3，所述的基体2a1内设有两条散热条槽2a2，所述的散热条槽2a2左端下设有出风孔2a4。所述的基体2a1还包括引流条2a11，所述的基体2a1右端下设有引流条2a11，所述的基体2a1和引流条2a11固定连接。上述的引流条2a11是用于将气囊1b3内吹出的气流引入热端基板2a内。所述的冷端基板2b还包括散热连接片2b1，所述的散热连接片2b1设于冷端基板2b与热端基板2a两侧之间，所述的冷端基板2b与热端基板2a通过散热连接片2b1相连接。所述的导电端子3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体致冷元件，其结构包括导风基座(1)、半导体致冷器(2)、导电端子(3)，所述的半导体致冷器(2)底端下设有导风基座(1)，所述的半导体致冷器(2)和导风基座(1)活动连接，所述的导风基座(1)上设有导电端子(3)，所述的导风基座(1)和导电端子(3)电连接，其特征在于：所述的半导体致冷器(2)由热端基板(2a)、冷端基板(2b)、半导体芯片(2c)、导线(2d)组成，所述的半导体芯片(2c)顶端上设有冷端基板(2b)，所述的半导体芯片(2c)和冷端基板(2b)相连接，所述的半导体芯片(2c)底端设有热端基板(2a)，所述的半导体芯片(2c)和热端基板(2a)相嵌合，所述的半导体芯片(2c)右端上安装有导线(2d)。

【技术特征摘要】
1.一种半导体致冷元件，其结构包括导风基座(1)、半导体致冷器(2)、导电端子(3)，所述的半导体致冷器(2)底端下设有导风基座(1)，所述的半导体致冷器(2)和导风基座(1)活动连接，所述的导风基座(1)上设有导电端子(3)，所述的导风基座(1)和导电端子(3)电连接，其特征在于：所述的半导体致冷器(2)由热端基板(2a)、冷端基板(2b)、半导体芯片(2c)、导线(2d)组成，所述的半导体芯片(2c)顶端上设有冷端基板(2b)，所述的半导体芯片(2c)和冷端基板(2b)相连接，所述的半导体芯片(2c)底端设有热端基板(2a)，所述的半导体芯片(2c)和热端基板(2a)相嵌合，所述的半导体芯片(2c)右端上安装有导线(2d)。2.根据权利要求1所述的一种半导体致冷元件，其特征在于：所述的导风基座(1)由壳体(1a)、增流散热机构(1b)、安装孔(1c)、导流槽(1d)组成，所述的壳体(1a)内部设有导流槽(1d)，所述的导流槽(1d)内侧中间位置上设有增流散热机构(1b)，所述的导流槽(1d)和增流散热机构(1b)活动连接，所述的壳体(1a)两端内均设有安装孔(1c)。3.根据权利要求2所述的一种半导体致冷元件，其特征在于：所述的壳体(1a)内部底端设有固定铁片(1a1)，所述的壳体(1a)和固定铁片(1a...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘幼美，黄培龙，江前庆，乐晓红，
申请(专利权)人：泉州台商投资区百亚网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35