一种半导体温控微型真空冷冻干燥机制造技术

技术编号:21475065 阅读:24 留言:0更新日期:2019-06-29 03:50
本发明专利技术提供一种半导体温控微型真空冷冻干燥机,其结构包括前挡板、可视板、调控板、翻盖、控制按键、冷冻干燥机箱、半导体温控调节保障装置、制冷泵、锁定交换架,前挡板背部通过嵌入的方式安装在冷冻干燥机箱正端面,本发明专利技术因风阻突破机构在真空冷冻干燥机内部毛细管受到堵塞时,通过增大的气压冲破其阻碍并将气流导入气体反冲调控机构中,通过形变的气体反冲调控机构带动顶条,从而控制冲击破冰机构冲击凝结在毛细管出口的冰壁,在突破后将气体反冲调控机构内部的气体通过细密的小孔缓慢排除,从而使冲击破冰机缓慢复位,半导体温控敏感元件温控检测部分随着毛细管输出的恢复重新精确掌控内部温度变化。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体温控微型真空冷冻干燥机
本专利技术属于半导体领域,更具体地说,特别涉及一种半导体温控微型真空冷冻干燥机。
技术介绍
半导体温控敏感元件在真空冷冻干燥机工作运行过程中,由于内部压缩机中的的制冷体系在持续轮回的过程中,其内部水分会渐渐在毛细管出口集结,而半导体温控敏感元件温控检测部分与毛细管输出处于正相关关系。基于上述描述本专利技术人发现,现有的一种半导体温控微型真空冷冻干燥机主要存在以下不足,比如:在运行过程中,真空冷冻干燥机中的水分会渐渐在毛细管出口集结,而半导体温控敏感元件温控检测部分与毛细管输出处于正相关关系,当毛细管被阻塞后,制冷体系难以输出冷气,导致制冷体系出现故障,从而致使半导体温控体系难以调控内部温度。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本专利技术提供一种半导体温控微型真空冷冻干燥机,以解决现有在运行过程中,真空冷冻干燥机中的水分会渐渐在毛细管出口集结,而半导体温控敏感元件温控检测部分与毛细管输出处于正相关关系,当毛细管被阻塞后,制冷体系难以输出冷气,导致制冷体系出现故障,从而致使半导体温控体系难以调控内部温度的问题。针对现有技术的不足,本专利技术一种半导体温控微型真空冷冻干燥机的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:一种半导体温控微型真空冷冻干燥机,其结构包括前挡板、可视板、调控板、翻盖、控制按键、冷冻干燥机箱、半导体温控调节保障装置、制冷泵、锁定交换架,所述前挡板背部通过嵌入的方式安装在冷冻干燥机箱正端面,所述可视板通过镶嵌的方式安装在前挡板正端面中间位置,所述调控板通过嵌入的方式安装在冷冻干燥机箱正端面顶端,所述调控板固定安装在控制按键右端,所述翻盖背部通过合页与冷冻干燥机箱机械连接在一起,所述半导体温控调节保障装置固定安装在冷冻干燥机箱内部左右两端,所述冷冻干燥机箱内部底端固定安装有制冷泵,所述制冷泵通过嵌入的方式安装在锁定交换架内部。所述半导体温控调节保障装置包括气体反冲调控机构、固定架、半导体温控外探测盘、顶条、制冷输出保障机构、内锁条,所述气体反冲调控机构通过嵌入的方式安装在内锁条内部,所述固定架左端采用电焊的方式固定连接于内锁条右端,所述半导体温控外探测盘两个为一组分别固定安装在固定架上下两端,所述顶条右端与气体反冲调控机构固定连接在一起,所述制冷输出保障机构通过嵌入的方式安装在固定架内部,所述内锁条通过嵌入的方式安装在冷冻干燥机箱内部侧面。作为优选,所述气体反冲调控机构包括膨胀袋、锁块、牵制拉条、引气管,所述膨胀袋右端固定安装有锁块,所述锁块顶端与牵制拉条右端固定连接在一起,所述引气管左端通过嵌入的方式安装在膨胀袋右端,所述牵制拉条右端与顶条左端固定连接在一起,所述膨胀袋在通过引气管导入气体,锁着内部气体的增加,膨胀袋体积随之增加,由于膨胀袋采用尼龙材料制成,其可控张力较大,通过膨胀袋的体积变化,从而控制牵制拉条的牵引距离。作为优选,所述制冷输出保障机构包括风阻突破机构、毛细管、冲击破冰机构、固定锁片、磁环、导向条,所述风阻突破机构通过嵌入的方式安装在毛细管左端内部,所述毛细管内部安装有冲击破冰机构,所述破冰机构左端与磁环右端贴合,所述固定锁片与导向条为一体化结构,所述磁环在冲击破冰机构弹性回复后将其吸引固定,令其处于稳定的状态,冲击破冰机构在处于常态时,其针体处于毛细管内部平滑的槽条内部。作为优选,所述风阻突破机构包括连接板、弹性拨片、封环、阻片、磁盘,所述封环通过嵌入的方式安装在连接板内部,所述阻片共设有六片,所述阻片通过弹性拨片与封环固定连接在一起,所述磁盘每两个为一组分别通过镶嵌的方式安装在阻片两侧。作为优选,所述冲击破冰机构包括吸附块、破冰针、锁线块、牵引线、横引条、多重击打分裂机构,所述吸附块右端与破冰针左端固定连接在一起,所述锁线块通过嵌入的方式安装在破冰针左端,所述牵引线右端与锁线块左端固定连接在一起,所述横引条与破冰针为一体化结构,所述多重击打分裂机构通过嵌入的方式安装在破冰针右端。作为优选,所述多重击打分裂机构包括弹簧、四爪扣、重力块、内锥针、底封板,所述内锥针通过弹簧与破冰针固定连接在一起,所述四爪扣采用电焊的方式固定连接于底封板外环,所述重力块通过嵌入的方式安装在内锥针内部。与现有技术相比,本专利技术具有如下有益效果:本专利技术因风阻突破机构在真空冷冻干燥机内部毛细管受到堵塞时,通过增大的气压冲破其阻碍并将气流导入气体反冲调控机构中,通过形变的气体反冲调控机构带动顶条,从而控制冲击破冰机构冲击凝结在毛细管出口的冰壁,在突破后将气体反冲调控机构内部的气体通过细密的小孔缓慢排除,从而使冲击破冰机缓慢复位,半导体温控敏感元件温控检测部分随着毛细管输出的恢复重新精确掌控内部温度变化。附图说明图1为本专利技术一种半导体温控微型真空冷冻干燥机的结构示意图。图2为本专利技术一种半导体温控微型真空冷冻干燥机的内部俯视结构示意图。图3为本专利技术一种半导体温控调节保障装置的俯视剖面结构示意图。图4为制冷输出保障机构剖面详细结构示意图。图5为风阻突破机构剖面俯视详细结构示意图。图6为冲击破冰机构剖面俯视详细结构示意图。图7为冲击破冰机构剖面侧视详细结构示意图。图8为多重击打分裂机构剖面侧视详细结构示意图。图中:前挡板-1、可视板-2、调控板-3、翻盖-4、控制按键-5、冷冻干燥机箱-6、半导体温控调节保障装置-7、制冷泵-8、锁定交换架-9、气体反冲调控机构-71、固定架-72、半导体温控外探测盘-73、顶条-74、制冷输出保障机构-75、内锁条-76、膨胀袋-711、锁块-712、牵制拉条-713、引气管-714、风阻突破机构-751、毛细管-752、冲击破冰机构-753、固定锁片-754、磁环-755、导向条-756、连接板-7511、弹性拨片-7512、封环-7513、阻片-7514、磁盘-7515、吸附块-7531、破冰针-7532、锁线块-7533、牵引线-7534、横引条-7535、多重击打分裂机构-7536、弹簧-75361、四爪扣-75362、重力块-75363、内锥针-75364、底封板-75365。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术,但不能用来限制本专利技术的范围。在本专利技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上;术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。实施例如附图1至附图8所示:本专利技术提供一种半导体温控微型真空冷冻干燥机,其结构包括前挡板1、可视板2、调控板3、翻盖4、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体温控微型真空冷冻干燥机,其结构包括前挡板(1)、可视板(2)、调控板(3)、翻盖(4)、控制按键(5)、冷冻干燥机箱(6)、半导体温控调节保障装置(7)、制冷泵(8)、锁定交换架(9),其特征在于:所述前挡板(1)背部通过嵌入的方式安装在冷冻干燥机箱(6)正端面,所述可视板(2)通过镶嵌的方式安装在前挡板(1)正端面中间位置,所述调控板(3)通过嵌入的方式安装在冷冻干燥机箱(6)正端面顶端,所述调控板(3)固定安装在控制按键(5)右端,所述翻盖(4)背部通过合页与冷冻干燥机箱(6)机械连接在一起,所述半导体温控调节保障装置(7)固定安装在冷冻干燥机箱(6)内部左右两端,所述冷冻干燥机箱(6)内部底端固定安装有制冷泵(8),所述制冷泵(8)通过嵌入的方式安装在锁定交换架(9)内部;所述半导体温控调节保障装置(7)包括气体反冲调控机构(71)、固定架(72)、半导体温控外探测盘(73)、顶条(74)、制冷输出保障机构(75)、内锁条(76),所述气体反冲调控机构(71)通过嵌入的方式安装在内锁条(76)内部,所述固定架(72)左端采用电焊的方式固定连接于内锁条(76)右端,所述半导体温控外探测盘(73)两个为一组分别固定安装在固定架(72)上下两端,所述顶条(74)右端与气体反冲调控机构(71)固定连接在一起,所述制冷输出保障机构(75)通过嵌入的方式安装在固定架(72)内部,所述内锁条(76)通过嵌入的方式安装在冷冻干燥机箱(6)内部侧面。...

【技术特征摘要】
1.一种半导体温控微型真空冷冻干燥机,其结构包括前挡板(1)、可视板(2)、调控板(3)、翻盖(4)、控制按键(5)、冷冻干燥机箱(6)、半导体温控调节保障装置(7)、制冷泵(8)、锁定交换架(9),其特征在于:所述前挡板(1)背部通过嵌入的方式安装在冷冻干燥机箱(6)正端面,所述可视板(2)通过镶嵌的方式安装在前挡板(1)正端面中间位置,所述调控板(3)通过嵌入的方式安装在冷冻干燥机箱(6)正端面顶端,所述调控板(3)固定安装在控制按键(5)右端,所述翻盖(4)背部通过合页与冷冻干燥机箱(6)机械连接在一起,所述半导体温控调节保障装置(7)固定安装在冷冻干燥机箱(6)内部左右两端,所述冷冻干燥机箱(6)内部底端固定安装有制冷泵(8),所述制冷泵(8)通过嵌入的方式安装在锁定交换架(9)内部;所述半导体温控调节保障装置(7)包括气体反冲调控机构(71)、固定架(72)、半导体温控外探测盘(73)、顶条(74)、制冷输出保障机构(75)、内锁条(76),所述气体反冲调控机构(71)通过嵌入的方式安装在内锁条(76)内部,所述固定架(72)左端采用电焊的方式固定连接于内锁条(76)右端,所述半导体温控外探测盘(73)两个为一组分别固定安装在固定架(72)上下两端,所述顶条(74)右端与气体反冲调控机构(71)固定连接在一起,所述制冷输出保障机构(75)通过嵌入的方式安装在固定架(72)内部,所述内锁条(76)通过嵌入的方式安装在冷冻干燥机箱(6)内部侧面。2.如根据权利要求1所述的一种半导体温控微型真空冷冻干燥机,其特征在于:所述气体反冲调控机构(71)包括膨胀袋(711)、锁块(712)、牵制拉条(713)、引气管(714),所述膨胀袋(711)右端固定安装有锁块(712),所述锁块(712)顶端与牵制拉条(713)右端固定连接在一起,所述引气管(714)左端通过嵌入的方式安装在膨胀袋(711)右端,所述牵制拉条(713)右端与顶条(74)左端固定连接在一起。3.如根据权利要求1所述的一种半导体温控微型真空冷冻干燥机,其特征在于:所述制冷输出保障机构(75)包括风阻突破...

【专利技术属性】
技术研发人员:潘幼美黄培龙江前庆乐晓红
申请(专利权)人:泉州台商投资区百亚网络科技有限公司
类型:发明
国别省市:福建,35

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1