晶圆寻边装置及晶圆刻蚀设备制造方法及图纸

该实用新型专利技术涉及一种晶圆寻边装置及晶圆刻蚀设备，其中所述晶圆寻边装置包括：旋转台，用于放置晶圆，并用于驱动放置于所述旋转台的晶圆绕一竖直轴旋转，使晶圆表面设置的定位部在竖直方向上对准预设的定位点；刷头，安装至所述旋转台一侧，朝向所述旋转台的上表面设置，用于刷洗放置至所述旋转台的晶圆。上述晶圆寻边装置及晶圆刻蚀设备包括旋转台以及设置在旋转台旁的刷头，利用寻边过程中旋转台对晶圆的驱动旋转，来使得刷头刷洗晶圆的边缘，简单方便，能够减少晶圆背面的杂质颗粒，减小晶圆生产的过程中的人力与耗材的成本。

Wafer edge searching device and wafer etching equipment

【技术实现步骤摘要】
晶圆寻边装置及晶圆刻蚀设备
本技术涉及晶圆清洗
，具体涉及一种晶圆寻边装置及晶圆刻蚀设备。
技术介绍
在对晶圆进行处理的过程中，经常需要在各个工艺腔体之间传送晶圆，然而，在传送晶圆的过程中，经常会导致晶圆表面粘附到杂质、颗粒物等，影响对后续晶圆的处理。例如，在进行晶圆刻蚀时，放入刻蚀设备的腔体内部的晶圆在传送过程中容易沾染上杂质、颗粒物时，就会影响到晶圆的刻蚀。具体的，沾染有杂质颗粒的晶圆被放置至刻蚀设备的腔体内部的静电吸附盘上时，静电吸附盘与晶圆之间有晶圆背面沾染的杂质颗粒物，因此晶圆背面与静电吸附盘之间的距离较大，静电吸附盘表面喷出的氦气容易发生泄露，造成所述刻蚀设备掉电。在这种情况下，需要打开刻蚀设备的腔体，进行设备维护，增加人力与耗材成本，影响了晶圆刻蚀的加工良率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶圆寻边装置及晶圆刻蚀设备，能够在对晶圆寻边的同时刷洗晶圆，减少晶圆背面的杂质颗粒，减小晶圆生产的过程中的人力与耗材的成本，提高晶圆刻蚀的加工良率。为解决上述技术问题，以下提供了一种晶圆寻边装置，包括：旋转台，用于放置晶圆，并用于驱动放置于所述旋转台的晶圆绕一竖直轴旋转，使晶圆表面设置的定位部在竖直方向上对准预设的定位点；刷头，安装至所述旋转台一侧，朝向所述旋转台的上表面设置，用于刷洗放置至所述旋转台的晶圆。可选的，所述刷头包括正面刷以及背面刷中的至少一个，其中：所述正面刷的刷毛竖直向下设置，用于刷洗所述晶圆的正面；所述背面刷的刷毛竖直向上设置，用于刷洗所述晶圆的背面。可选的，所述刷头还包括：侧面刷，刷毛设置在水平方向上，用于刷洗边的晶圆的侧面。可选的，还包括检测单元，设置于所述旋转台一侧，用于检测所述晶圆的寻边操作是否完成。可选的，所述检测单元包括：出光器，用于出射光信号；收光器，朝向所述出光器设置，用于接收所述出光器出射的光信号；所述出光器和收光器分别设置于所述晶圆放置位的上下两侧，且所述出光器出射光的光轴在竖直方向上，并过所述定位点。可选的，所述出光器包括超辐射发光二极管，所述收光器包括电子耦合器件，且所述超辐射发光二极管和所述电子耦合器件的连线过所述定位点。可选的，还包括：控制单元，连接至所述出光器、收光器和旋转台，用于控制所述旋转台的旋转，以及所述出光器的出光、收光器的收光。可选的，所述控制单元对所述出光器、收光器和旋转台的控制包括：控制所述出光器持续出光；控制所述收光器持续收光；控制所述旋转台在所述收光器接收到光信号时停止旋转。可选的，还包括一升降台，连接至所述刷头，用于控制所述刷头在竖直方向上运动，使所述刷头与晶圆接触，或脱离与晶圆的接触。为解决上述技术问题，以下还提供了一种晶圆刻蚀设备，包括一晶圆寻边装置，用于对待刻蚀的晶圆进行寻边操作，所述晶圆寻边装置包括：旋转台，用于放置晶圆，并用于驱动放置于所述旋转台的晶圆绕一竖直轴旋转，使晶圆的定位部在竖直方向上对准预设的定位点；刷头，安装至所述旋转台一侧，朝向所述旋转台的上表面设置，用于刷洗放置至所述旋转台的晶圆。上述晶圆寻边装置及晶圆刻蚀设备包括旋转台以及设置在旋转台旁的刷头，利用寻边过程中旋转台对晶圆的驱动旋转，使得在晶圆的寻边过程中也能完成对晶圆的边缘的刷洗，减少晶圆背面的杂质颗粒，减小晶圆生产的过程中的人力与耗材的成本，提高晶圆刻蚀的加工良率，简单方便。附图说明图1为本技术一种具体实施方式中晶圆寻边装置的结构示意图。图2为本技术一种具体实施方式中晶圆寻边装置的结构示意图。图3为本技术一种具体实施方式中晶圆的俯视示意图。图4为本技术一种具体实施方式中晶圆的俯视示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术提出的一种晶圆寻边装置及晶圆刻蚀设备作进一步详细说明。请参阅图1，为本技术一种具体实施方式中晶圆寻边装置的结构示意图。该具体实施方式提供了一种晶圆寻边装置，包括：旋转台101，用于放置晶圆102，并用于驱动放置于所述旋转台101的晶圆102绕一竖直轴旋转，使晶圆102表面设置的定位部106对准预设的定位点；刷头103，安装至所述旋转台101一侧，朝向所述旋转台101的上表面设置，用于刷洗放置至所述旋转台101的晶圆102。所述旋转台101带动晶圆102转动，使晶圆102的定位部106被旋转至与定位点对齐，从而完成晶圆102的寻边。在晶圆102的旋转过程中，由于所述旋转台101旁设置有刷头103，可以与所述旋转台101上放置的晶圆102接触，因此可以同时完成对晶圆102的刷洗，减少晶圆102背面的杂质颗粒，减小晶圆102生产的过程中的人力与耗材的成本，提高晶圆102刻蚀的加工良率，简单方便。在一种具体实施方式中，所述旋转台101由交流伺服电机(ACServoMotor)驱动旋转，由轴角编码器(PositionEncoder)来控制交流伺服电机的旋转角度，从而控制旋转台101表面放置的晶圆102的旋转角度。在一种具体实施方式中，所述旋转台101的上表面设置有晶圆放置位105，用于放置晶圆102。在一种具体实施方式中，所述定位点与晶圆放置位105的中心点的距离略小于所述晶圆102的半径，因此，当晶圆102在放置到所述晶圆放置位105时，晶圆102的中心点应当被放置为与晶圆放置位105的中心点重合，使得设置在晶圆102边缘的定位部106在旋转的过程中一定能够与所述定位点对准，从而完成寻边操作。在一种具体实施方式中，所述晶圆放置位105的尺寸小于被寻边的晶圆102的尺寸，使得设置在晶圆102边缘的定位部106能够外露于所述晶圆放置位105，便于寻边。晶圆102的边缘外露于所述晶圆放置位105，也使得晶圆102边缘能够与刷头103相接触，便于完成对晶圆102边缘的刷洗。在一种具体实施方式中，设定晶圆102需要被刷洗的边缘尺寸为晶圆102半径的四分之一，此时，晶圆102外露于所述晶圆放置位105的尺寸应当达到所述晶圆102的半径的四分之一以上。实际上，可根据需要设置晶圆放置位105的尺寸，以使得被寻边的晶圆102外露于所述晶圆放置位105的长度为晶圆102半径的六分之一至三分之一以内为宜。在该具体实施方式中，晶圆102需要被刷洗的边缘的尺寸越大，刷头103的尺寸就越大。在一种具体实施方式中，可设置所述刷头103的尺寸足够大，并通过控制刷头103相对于放置在旋转台101上的晶圆102的进深，来控制刷头103与晶圆102的接触面积。在一种具体实施方式中，所述刷头103包括正面刷1032以及背面刷1031中的至少一个，其中：所述正面刷1032的刷毛竖直向下设置，用于刷洗所述晶圆102的正面；所述背面刷1031的刷毛竖直向上设置，用于刷洗所述晶圆102的背面。图1中所述刷头103只具有背面刷1031，只刷洗晶圆102的背面，且所述刷头103与晶圆102接触的区域为矩形。该矩形区域的长度至少为被寻边的晶圆102的半径的四分之一，所述刷头103的宽度至少为被寻边的晶圆102的半径的六分之一，以获得较大的接触面积，实现较好的晶圆102边缘清洗效果。实际上，可以根据具体需求设置刷头103与晶圆102接触的区域的宽度。其他的具体实施方式中，还可同时设置正面刷1032和背面刷1031，以及只设置正面刷1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆寻边装置，其特征在于，包括：旋转台，用于放置晶圆，并用于驱动放置于所述旋转台的晶圆绕一竖直轴旋转，使晶圆表面设置的定位部在竖直方向上对准预设的定位点；刷头，安装至所述旋转台一侧，朝向所述旋转台的上表面设置，用于刷洗放置至所述旋转台的晶圆。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆寻边装置，其特征在于，包括：旋转台，用于放置晶圆，并用于驱动放置于所述旋转台的晶圆绕一竖直轴旋转，使晶圆表面设置的定位部在竖直方向上对准预设的定位点；刷头，安装至所述旋转台一侧，朝向所述旋转台的上表面设置，用于刷洗放置至所述旋转台的晶圆。2.根据权利要求1所述的晶圆寻边装置，其特征在于，所述刷头包括正面刷以及背面刷中的至少一个，其中：所述正面刷的刷毛竖直向下设置，用于刷洗所述晶圆的正面；所述背面刷的刷毛竖直向上设置，用于刷洗所述晶圆的背面。3.根据权利要求2所述的晶圆寻边装置，其特征在于，所述刷头还包括：侧面刷，刷毛设置在水平方向上，用于刷洗边的晶圆的侧面。4.根据权利要求1所述的晶圆寻边装置，其特征在于，还包括检测单元，设置于所述旋转台一侧，用于检测所述晶圆的寻边操作是否完成。5.根据权利要求4所述的晶圆寻边装置，其特征在于，所述检测单元包括：出光器，用于出射光信号；收光器，朝向所述出光器设置，用于接收所述出光器出射的光信号；所述出光器和收光器分别设置于所述晶圆放置位的上下两侧，且所述出光器出射光的光轴在竖直方向上，并过所述定位点。6.根据权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：马风柱，栾剑峰，刘家桦，叶日铨，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32