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该实用新型涉及一种晶圆寻边装置及晶圆刻蚀设备，其中所述晶圆寻边装置包括：旋转台，用于放置晶圆，并用于驱动放置于所述旋转台的晶圆绕一竖直轴旋转，使晶圆表面设置的定位部在竖直方向上对准预设的定位点；刷头，安装至所述旋转台一侧，朝向所述旋转台的上...
该专利属于德淮半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德淮半导体有限公司授权不得商用。

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