【技术实现步骤摘要】
一种纳米晶产品的制备装置以及制备方法
本专利技术属于纳米晶制品的生产制造
,具体涉及一种纳米晶产品的制备装置以及制备方法。
技术介绍
在电力领域中,随着高频逆变技术的成熟化,传统大功率线性电源开始大量被高频开关电源所替代,而且为了提高效率,减小体积,开关电源的工作频率越来越高,这就对其中的软磁材料提出了更高的要求,铁氧体虽然高频损耗低,但在大功率方面仍存在诸多问题,一是饱和磁感低,无法减小变压器的体积;二是居里温度低,热稳定性差;三是制作大尺寸铁芯的成品率低,成本高。非晶纳米晶同时具有高饱和磁感和极低的高频损耗,并且热稳定好,是大功率开关电源用软磁材料的最佳选择。在电子信息领域,随着计算机、网络和通讯技术的迅速发展,对小尺寸,轻重量,高可靠性和低噪音的开关电源和网络设备的需求日益增长、要求越来越高。例如,为了减小体积,计算机开关电源的工作频率以从20KHz提高到500KHz;为了实现CPU的低电压大电流供电流供电方式,采用磁放大器稳定输出电压;为了消除各种噪音,采用抑制线路自生干扰的尖峰抑制器,以及抑制传导干扰的共模和差模的扼流圈。在开关电源和接口设备中增加了大量的高频磁性器件,经过特殊加工的纳米晶制品可在此处发挥出优良的作用。在现有的生产技术中主要通过裂片等生产方式制作出的纳米晶制品,已经无法满足市场上现有设备对高频低损耗产品的性能要求了,因此有必要开发出一种新型高频低损耗纳米晶制品的技术方案。CN107243610A公开了一种自动卷取型纳米晶带材制备设备,包括一制带设备;所述的制带设备的一侧设有两套水平放置的平行精密滑行导轨,所述的平行精密滑行导 ...
【技术保护点】
1.一种纳米晶产品制备装置,其特征在于,所述装置包括:输送装置,包括物料传送装置和离型膜传送装置,所述物料传送装置用于输送待处理的纳米晶带材;所述离型膜传送装置用于输送离型膜;所述离型膜传送装置位于物料传送转装置的下方;冲压装置,包括至少1套模具组,所述模具组包括相互配合的1个冲模和1个底模,所述冲模为凸模,位于由物料传送装置输送的待处理的纳米晶带材的上方;所述底模为凹模,位于物料传送装置输送的待处理的纳米晶带材和离型膜传送装置输送的离型膜之间,所述凹模为通孔结构,所述冲压装置用于将物料传送装置输送的待处理的纳米晶带材冲压成纳米晶片,并使所述纳米晶片落在由离型膜传送装置输送的离型膜上。
【技术特征摘要】
1.一种纳米晶产品制备装置,其特征在于,所述装置包括:输送装置,包括物料传送装置和离型膜传送装置,所述物料传送装置用于输送待处理的纳米晶带材;所述离型膜传送装置用于输送离型膜;所述离型膜传送装置位于物料传送转装置的下方;冲压装置,包括至少1套模具组,所述模具组包括相互配合的1个冲模和1个底模,所述冲模为凸模,位于由物料传送装置输送的待处理的纳米晶带材的上方;所述底模为凹模,位于物料传送装置输送的待处理的纳米晶带材和离型膜传送装置输送的离型膜之间,所述凹模为通孔结构,所述冲压装置用于将物料传送装置输送的待处理的纳米晶带材冲压成纳米晶片,并使所述纳米晶片落在由离型膜传送装置输送的离型膜上。2.根据权利要求1所述的纳米晶产品制备装置,其特征在于,所述冲压装置的模具组的套数为2-6套,优选为4套;优选地,当所述冲压装置的模具组的套数超过1套时,各模具组沿所述物料传送装置输送纳米晶带材的方向排列;优选地,当所述冲压装置的模具组的套数超过1套时,各模具组的冲膜大小均相同,每个冲模的凸起位置和其他冲模的凸起位置没有任何重合;优选地,所述冲模的凸起为圆形凸起。3.根据权利要求1所述的纳米晶产品制备装置,其特征在于,所述纳米晶产品制备装置还包括辊压装置,所述辊压装置包括辊压轴,用于对冲压后得到的位于由离型膜传送装置输送的离型膜上的所述纳米晶片进行辊压;优选地,所述辊压装置的辊压轴包括上辊压轴和下辊压轴,所述上辊压轴位于由离型膜传送装置输送的离型膜的上方,所述下辊压轴位于由离型膜传送装置输送的离型膜的下方;优选地,所述辊压装置的辊压轴传动电机为变频电机;优选地,所述辊压轴为外部包覆橡胶的钢轴。4.一种用权利要求1-3任一项所述纳米晶产品制备装置制备纳米晶产品的方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:由物料传送装置输送纳米晶带材,经过冲压装置的模具组将纳米晶带材冲压成纳米晶片,所述纳米晶片经底模的通孔落下贴敷在下方由离型膜传送装置输送的离型膜上,得到贴敷在离型膜上的由纳米晶片组成的纳米晶产品,所述纳米晶带材和离型膜同步运动。5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述纳米晶带材为贴合后的纳米晶带材;优选地,所述贴合后的纳米晶带材的制备方法包括:在退火过的纳米晶带材的上表面覆一层无基材的双面胶,将该纳米晶带材作为底层,揭开双面胶的隔离膜,然后另取一片纳米晶带材贴在揭开的双面胶上作为第二层,在第二层的纳米晶带材上表面覆上双面胶,依此类推贴合至所需的纳米晶带材层数,得到所述贴合后的纳米晶带材;优选地,所述无基材的双面胶的厚度为0.005-0.01mm;优选地,所述退火的方法包括以下步骤:将纳米晶原带在充满保护性气...
【专利技术属性】
技术研发人员:金天明,张德其,赵蒙杰,
申请(专利权)人:横店集团东磁股份有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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