接合装置和接合方法制造方法及图纸

本发明专利技术的课题是将电子零件经由粘接材料良好地接合于基板上。接合装置10是将电子零件100经由粘接材料112热压接于基板110或其他电子零件上的接合装置，包括：接合工具40，包含接合前端部42，所述接合前端部42包含接合面44及锥形侧面46，所述接合面44设置有隔着单片状的多孔性片材130吸附电子零件100的第一抽吸孔50，所述锥形侧面46形成为朝向接合面44前端变细的锥状，且设置有吸附多孔性片材130的第二抽吸孔52、第二抽吸孔54；以及接合控制部30，对第一抽吸孔50及第二抽吸孔52、第二抽吸孔54相互独立地进行控制。

Joint device and method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接合装置和接合方法
本专利技术涉及一种接合装置和接合方法。
技术介绍
已知有将半导体裸片(semiconductordie)等电子零件接合于基板上的封装技术。例如，在专利文献1中，为了容易控制粘接剂的供给量，将树脂薄膜(粘接剂)供给至基板，并利用接合工具将半导体裸片经由树脂薄膜接合于基板上。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第4780858号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而，之前，存在如下情况：通过接合工具的加热及加压，基板上的粘接剂会自半导体裸片的侧面上爬至上方，使得经熔融的粘接剂附着在接合工具的前端部。又，存在如下情况：当对粘接剂进行加热熔融而封装时，由粘接剂产生的烟气(fumegas)会进入至接合工具的抽吸孔，由此使接合工具污染。此外，伴随着近年来的电子零件的小型化，在接合步骤中也需要考虑窄间距化。本专利技术是鉴于此种情况而开发的，目的在于提供一种可将电子零件经由粘接材料良好地接合于基板上的接合装置和接合方法。解决问题的技术手段本专利技术的第一实施方式的接合装置是将电子零件经由粘接材料热压接于基板或其他电子零件上的接合装置，包括：接合工具，包括接合前端部，所述接合前端部包括接合面及锥形侧面，所述接合面设置有隔着具有透气性的单片状的透气性片材而吸附电子零件的第一抽吸孔，所述锥形侧面形成为朝向接合面前端变细的锥状，且设置有吸附透气性片材的第二抽吸孔；以及接合控制部，对第一抽吸孔及第二抽吸孔相互独立地进行控制。根据所述构成，包括接合控制部，所述接合控制部是对设置在接合面上的第一抽吸孔、以及设置在锥形侧面上的第二抽吸孔相互独立地进行控制，故可分别视需要而独立地控制电子零件或透气性片材的吸附或脱离。又，透气性片材是由设置在锥形侧面上的第二抽吸孔吸附，故可防止单片状的多孔性片材的端部下垂，从而在接合步骤时使透气性片材确实地吸附于接合前端部。因此，可将电子零件经由粘接材料良好地接合于基板上。专利技术的效果根据本专利技术，可将电子零件经由粘接材料良好地接合于基板上。附图说明图1是表示本专利技术的第一实施方式的接合装置的图。图2是图1的接合工具的俯视图。图3是图2的III-III线剖面图。图4是表示本实施方式的接合方法的图。图5是图4的片材载置平台的俯视图。图6是表示第一实施方式的接合方法的图。图7是表示第一实施方式的接合方法的图。图8是表示第一实施方式的接合方法的图。图9是表示第一实施方式的接合方法的图。图10是第一实施方式的接合方法的流程图。图11是表示本专利技术的第二实施方式的接合装置的图。图12是表示本专利技术的第三实施方式的接合装置的图。以下对本专利技术的实施方式进行说明。在以下附图的记载中，相同或类似的构成元件是用相同或类似的符号表示。附图为例示，各部的尺寸或形状为示意性的尺寸或形状，不应将本申请专利技术的技术范围限定于所述实施方式来解释。再者，在本专利技术的各实施方式中，所谓透气性，是指夹于接合头与半导体裸片之间的上爬防止用的片材可在如下程度上使空气透过的性能：通过自形成于接合头上的第一抽吸孔、第二抽吸孔供给的真空，而使接合头可将半导体裸片保持在所述接合面上。即，具有透气性的上爬防止用的片材例如，如以下所述为多孔片材、不织布或形成有透气孔的片材，但所述实施方式不可作限定性解释。(第一实施方式)图1是表示第一实施方式的接合装置的整体概况的图。本实施方式的接合装置10是用以将电子零件的一例即半导体裸片100封装于基板110的接合区域的装置。在图1所示的示例中，公开半导体裸片100作为接合于基板110的电子零件的一例。半导体裸片100包含半导体材料。半导体裸片100形成为具有作为主面的表面及背面的长方体状。具体而言，半导体裸片100包括形成有规定的电路图案的表面即第一主面102a、以及与第一主面102a相反的背面即第二主面102b。在本实施方式中，在半导体裸片100的第一主面102a与基板110相向的方向上，半导体裸片100与基板110接合。此种接合实施方式被称为倒装接合(facedownbonding)。接合装置10包括晶片平台(waferstage)12、中间平台14、接合平台16、片材载置平台17、接合头18、经由Z轴驱动机构20安装在接合头18上的接合工具40(包含接合前端部42)、获取半导体裸片100的图像信息的摄像部26及摄像部27、使接合头18在XY轴方向上移动的XY台(table)28、以及对这些各种构成的动作进行控制的接合控制部30。在以下的说明中，将XY轴方向设为与半导体裸片100的主面(或任一平台的主面)平行的方向，将Z轴方向设为与XY轴方向上的面垂直的方向来进行说明。再者，X轴方向与Y轴方向为相互正交。在晶片平台12上，载置有包含经单片化的多个半导体裸片100的晶片120。晶片120包括形成有规定的电路图案的表面即第一主面122a(相当于半导体裸片100的第一主面102a)、以及与第一主面122a相反的背面即第二主面122b(相当于半导体裸片100的第二主面102b)。晶片120通过将第二主面122b贴附于晶片平台12上的薄膜上，而固定在晶片平台12上。晶片平台12上的半导体裸片100在通过吸附工具与拾取单元(均未图示)的协同动作而拾取半导体裸片100之后，通过移送头(未图示)，而移送至中间平台14。中间平台14是用以暂时载置半导体裸片100的平台。中间平台14配置在晶片平台12与接合平台16之间。在接合平台16上将半导体裸片100倒装接合于基板110上时，使自晶片平台12拾取的半导体裸片100的方向正反反转，而在第一主面102a所相向的方向上将半导体裸片100载置在中间平台14上。中间平台14是通过线性马达(未图示)等驱动机构，可沿XY轴方向移动而构成。半导体裸片100通过将第一主面102a贴附于中间平台14上的薄膜上，而固定在中间平台14上。中间平台14上的半导体裸片100在通过吸附工具与拾取单元(均未图示)的协同动作而拾取半导体裸片100之后，通过移送头(未图示)，而移送至接合平台16。接合平台16是用以配置基板110，将半导体裸片100接合于基板110上的平台。基板110包括搭载电子零件(半导体裸片100)的搭载区域。在图1所示的示例中，基板110包含一个搭载区域。基板110例如通过在接合平台16上的薄膜上贴附与设置有基板110的搭载区域的面相反的面，而固定在接合平台16上。再者，作为变形例，例如也可在一个基板110上设置有多个搭载区域。此时，可通过在基板110的各搭载区域内搭载电子零件(半导体裸片100)之后，在每个搭载区域内使基板110单片化，来获得多个成品(包括电子零件的电子器件)。或者，也可通过在基板110上的一个搭载区域内层叠多个半导体裸片100，而制造堆叠(stack)型半导体装置。即，也可在接合平台16上，在已搭载于基板110上的其他电子零件(例如半导体裸片)上搭载电子零件(半导体裸片100)。在此种堆叠型半导体装置中，也可为搭载在搭载区域内的两个以上的半导体裸片100全部朝向相同的方向，或者也可为一部分朝向不同的方向。基板110的材质例如包含有机材料(例如环氧基板或聚酰亚胺基板)、无机材料(例如玻璃基板)或这些材料的复合材料(例如玻璃环氧基板)。基板110是所谓的插入器(in本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接合装置，将电子零件经由粘接材料热压接于基板或其他电子零件上，所述接合装置包括：接合工具，包含接合前端部，所述接合前端部包含接合面以及锥形侧面，所述接合面设置有隔着具有透气性的单片状的透气性片材而吸附所述电子零件的第一抽吸孔，所述锥形侧面形成为朝向所述接合面前端变细的锥状，且设置有吸附所述透气性片材的第二抽吸孔；以及接合控制部，对所述第一抽吸孔及所述第二抽吸孔相互独立地进行控制。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.30 JP 2016-233401;2017.03.06 JP 2017-041461.一种接合装置，将电子零件经由粘接材料热压接于基板或其他电子零件上，所述接合装置包括：接合工具，包含接合前端部，所述接合前端部包含接合面以及锥形侧面，所述接合面设置有隔着具有透气性的单片状的透气性片材而吸附所述电子零件的第一抽吸孔，所述锥形侧面形成为朝向所述接合面前端变细的锥状，且设置有吸附所述透气性片材的第二抽吸孔；以及接合控制部，对所述第一抽吸孔及所述第二抽吸孔相互独立地进行控制。2.根据权利要求1所述的接合装置，其中所述接合面呈矩形状，所述锥形侧面至少分别设置在所述接合面的相互相向的各边上。3.根据权利要求1或2所述的接合装置，其中在俯视所述接合面时所述接合面大于所述电子零件。4.根据权利要求1至3中任一项所述的接合装置，其中还包括：至少一个片材载置部，载置所述透气性片材，以便对所述接合工具供给或回收所述透气性片材。5.根据权利要求4所述的接合装置，其中所述至少一个片材载置部包括：底面，支撑所述透气性片材；以及锥形侧面，形成为越远离所述底面越扩大的锥状。6.根据权利要求5所述的接合装置，其中所述片材载置部的所述底面呈矩形状，所述片材载置部的所述锥形侧面至少分别设置在所述底面的相互相向的各边上。7.根据权利要求5或6所述的接合装置，其中在所述片材载置部的所述底面上设置有回收所述透气性片材的片材回收孔。8.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡辺治，中村智宣，前田彻，永井训，野口勇一郎，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：日本,JP