接合装置和接合方法制造方法及图纸

本发明专利技术的课题是将电子零件经由粘接材料良好地接合于基板上。接合装置10是将电子零件100经由粘接材料112热压接于基板110或其他电子零件上的接合装置，包括：接合工具40，包含接合前端部42，所述接合前端部42包含接合面44及锥形侧面46，所述接合面44设置有隔着单片状的多孔性片材130吸附电子零件100的第一抽吸孔50，所述锥形侧面46形成为朝向接合面44前端变细的锥状，且设置有吸附多孔性片材130的第二抽吸孔52、第二抽吸孔54；以及接合控制部30，对第一抽吸孔50及第二抽吸孔52、第二抽吸孔54相互独立地进行控制。

Joint device and method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接合装置和接合方法
本专利技术涉及一种接合装置和接合方法。
技术介绍
已知有将半导体裸片(semiconductordie)等电子零件接合于基板上的封装技术。例如，在专利文献1中，为了容易控制粘接剂的供给量，将树脂薄膜(粘接剂)供给至基板，并利用接合工具将半导体裸片经由树脂薄膜接合于基板上。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第4780858号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而，之前，存在如下情况：通过接合工具的加热及加压，基板上的粘接剂会自半导体裸片的侧面上爬至上方，使得经熔融的粘接剂附着在接合工具的前端部。又，存在如下情况：当对粘接剂进行加热熔融而封装时，由粘接剂产生的烟气(fumegas)会进入至接合工具的抽吸孔，由此使接合工具污染。此外，伴随着近年来的电子零件的小型化，在接合步骤中也需要考虑窄间距化。本专利技术是鉴于此种情况而开发的，目的在于提供一种可将电子零件经由粘接材料良好地接合于基板上的接合装置和接合方法。解决问题的技术手段本专利技术的第一实施方式的接合装置是将电子零件经由粘接材料热压接于基板或其他电子零件上的接合装置，包括：接合工具，包括接合前端部，所述接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接合装置，将电子零件经由粘接材料热压接于基板或其他电子零件上，所述接合装置包括：接合工具，包含接合前端部，所述接合前端部包含接合面以及锥形侧面，所述接合面设置有隔着具有透气性的单片状的透气性片材而吸附所述电子零件的第一抽吸孔，所述锥形侧面形成为朝向所述接合面前端变细的锥状，且设置有吸附所述透气性片材的第二抽吸孔；以及接合控制部，对所述第一抽吸孔及所述第二抽吸孔相互独立地进行控制。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.30 JP 2016-233401;2017.03.06 JP 2017-041461.一种接合装置，将电子零件经由粘接材料热压接于基板或其他电子零件上，所述接合装置包括：接合工具，包含接合前端部，所述接合前端部包含接合面以及锥形侧面，所述接合面设置有隔着具有透气性的单片状的透气性片材而吸附所述电子零件的第一抽吸孔，所述锥形侧面形成为朝向所述接合面前端变细的锥状，且设置有吸附所述透气性片材的第二抽吸孔；以及接合控制部，对所述第一抽吸孔及所述第二抽吸孔相互独立地进行控制。2.根据权利要求1所述的接合装置，其中所述接合面呈矩形状，所述锥形侧面至少分别设置在所述接合面的相互相向的各边上。3.根据权利要求1或2所述的接合装置，其中在俯视所述接合面时所述接合面大于所述电子零件。4.根据权利要求1至3中任一项所述的接合装置，其中还包括：至少一个片材载置部，载置所述透气性片材，以便对所述接合工具供给或回收所述透气性片材。5.根据权利要求4所述的接合装置，其中所述至少一个片材载置部包括：底面，支撑所述透气性片材；以及锥形侧面，形成为越远离所述底面越扩大的锥状。6.根据权利要求5所述的接合装置，其中所述片材载置部的所述底面呈矩形状，所述片材载置部的所述锥形侧面至少分别设置在所述底面的相互相向的各边上。7.根据权利要求5或6所述的接合装置，其中在所述片材载置部的所述底面上设置有回收所述透气性片材的片材回收孔。8.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡辺治，中村智宣，前田彻，永井训，野口勇一郎，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：日本,JP