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本发明的课题是将电子零件经由粘接材料良好地接合于基板上。接合装置10是将电子零件100经由粘接材料112热压接于基板110或其他电子零件上的接合装置，包括：接合工具40，包含接合前端部42，所述接合前端部42包含接合面44及锥形侧面46，所...
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