一种倒装贴片产线电路板缓存设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种倒装贴片产线电路板缓存设备，包括机架，机架内设置有由一段缓存区域、二段缓存区域和三段缓存区域依次首尾连接组成的缓存装置，缓存装置内安装有传送装置和光电传感器，一段缓存区域靠近二段缓存区域的一侧安装有升降式的阻拦器，二段缓存区域下方设置有料盒，料盒通过底部的马达从二段缓存区域的缝隙中上升，一段缓存区域和三段缓存区域内均匀设置有光电传感器。本实用新型专利技术自动接收回流焊设备传送出来的电路板，缓存放置这些电路板，当卸料设备维修完成并开始之后，此缓存设备再传送存放的电路板到卸料设备，避免电路板的堆叠撞击等品质异常发生。

A Cache Device for Flip-chip Production Line Circuit Board

【技术实现步骤摘要】
一种倒装贴片产线电路板缓存设备
本技术主要涉及倒装贴片领域，尤其涉及一种倒装贴片产线电路板缓存设备。
技术介绍
在倒装贴片产线，回流焊设备后面连接的是电路板卸料设备，当此卸料设备发生故障报警时，此设备会停机接收回流焊出来的电路板，但是回流焊设备的网带传送电路板不会停止,停止的话会导致电路板芯片焊接不良，连续传送出来的电路板就会堆积在回流焊设备和卸料设备的接口处，导致电路板堆叠、碰撞，甚至掉落，从而导致产品品质异常，如破损、焊接点损坏、电路板污染等。鉴于此，需要在卸料设备之前增加电路板缓存设备，以使得当卸料设备故障停机时，此缓存设备可以自动接收回流焊设备传送出来的电路板，缓存放置这些电路板，当卸料设备维修完成并开始之后，此缓存设备再传送存放的电路板到卸料设备，避免电路板的堆叠撞击等品质异常发生。已公开中国技术专利，申请号CN201621425111.8，专利名称：芯片倒装贴片设备，申请日：20161223，本技术涉及一种芯片倒装贴片设备，所述设备包括芯片存储区及芯片贴片区，芯片存储区与芯片贴片区相对设置，在芯片存储区与芯片贴片区之间，沿芯片存储区至芯片贴片区的方向设置有第一转盘和第二转盘，第一转盘及第二转盘均包括转轴及围绕所述转轴圆周设置的多个芯片吸取装置，第一转盘吸取芯片储存区的芯片，第一转盘的芯片吸取装置与芯片的接触面为芯片具有焊盘的表面，第二转盘吸取被第一转盘吸附的芯片并将芯片放置在芯片贴片区，芯片具有焊盘的表面朝向芯片贴片区，进而实现芯片倒装贴片。本技术优点在于，两个转盘交替吸附芯片，使得芯片在芯片贴片区进行贴片时，恰好可以倒装贴片，简化了倒装贴片的前序工艺，提高贴片效率。
技术实现思路
本技术提供一种倒装贴片产线电路板缓存设备，针对现有技术的上述缺陷，提供一种倒装贴片产线电路板缓存设备，包括机架1，所述机架1内设置有由一段缓存区域2、二段缓存区域3和三段缓存区域4依次首尾连接组成的缓存装置，所述缓存装置内安装有传送装置和光电传感器5，所述一段缓存区域2靠近二段缓存区域3的一侧安装有升降式的阻拦器6，所述二段缓存区域3下方设置有料盒7，所述料盒7通过底部的马达从二段缓存区域3的缝隙中上升，所述一段缓存区域2和三段缓存区域4内均匀设置有光电传感器5。优选的，传送装置由呈阵列状设置的传送滚轮8设组成，设置在一段缓存区域2和二段缓存区域3内的传送滚轮8分别通过各自的马达控制。优选的，一段缓存区域2的电路板出入口处和行径路径上均设置有光电传感器5。优选的，二段缓存区域3的电路板出入口处设置有光电传感器5，所述料盒7靠近电路板出口的一侧下方设置有光电传感器5。优选的，传送装置位于阻拦器6的两侧均设置有光电传感器5。优选的，缓存装置的入口端连接在回流焊设备的电路板出口处，所述缓存装置的出口端连接在电路板卸料设备的进口处。优选的，机架1底部安装有移动滚轮。本技术的有益效果：使得此缓存设备可以自动接收回流焊设备传送出来的电路板，缓存放置这些电路板，当卸料设备维修完成并开始之后，此缓存设备再传送存放的电路板到卸料设备，避免电路板的堆叠撞击等品质异常发生。附图说明图1为本技术的结构图；图2为本技术的俯视图；图中，1、机架；2、一段缓存区域；3、二段缓存区域；4、段缓存区域；5、光电传感器；6、阻拦器；7、料盒；8、传送滚轮。具体实施方式如图1-2所示可知，本技术包括有：机架1，所述机架1内设置有由一段缓存区域2、二段缓存区域3和三段缓存区域4依次首尾连接组成的缓存装置，所述缓存装置内安装有传送装置和光电传感器5，所述一段缓存区域2靠近二段缓存区域3的一侧安装有升降式的阻拦器6，所述二段缓存区域3下方设置有料盒7，所述料盒7通过底部的马达从二段缓存区域3的缝隙中上升，所述一段缓存区域2和三段缓存区域4内均匀设置有光电传感器5。在使用中，当卸料设备故障停机时，会将故障停机信号通过电缆传送给电路板缓存设备，缓存装置的一段缓存区域2传送轨道尾部的阻拦器6会升起，将电路板阻挡在停止位置，之后下沉在滚轮之间的料盒7会上升一格，盛放此张电路板，后面电路板持续传送，之后接收平台的金属料盒7再上升一格，以此类推，将最多8张电路板接收和存储。在本实施中优选的，传送装置由呈阵列状设置的传送滚轮8设组成，设置在一段缓存区域2和二段缓存区域3内的传送滚轮8分别通过各自的马达控制。设置上述结构，利用阵列状的传送滚轮8完成对电路板的传送，保证对多个电路板起到稳定的作用。在本实施中优选的，一段缓存区域2的电路板出入口处和行径路径上均设置有光电传感器5。设置上述结构，保证实时监测电路板的运行状态，避免出现电路板堆叠、碰撞，甚至掉落的现象。在本实施中优选的，二段缓存区域3的电路板出入口处设置有光电传感器5，所述料盒7靠近电路板出口的一侧下方设置有光电传感器5。设置上述结构，出入口的光电传感器5是为了检测电路板是否进出的监测，设置靠近料盒7的光电传感器5是为了检测电路板是否在料盒7上。在本实施中优选的，传送装置位于阻拦器6的两侧均设置有光电传感器5。设置上述结构，光电传感器5位于阻拦器6的两侧用于实时检测电路板的位置情况。在本实施中优选的，缓存装置的入口端连接在回流焊设备的电路板出口处，所述缓存装置的出口端连接在电路板卸料设备的进口处。设置上述结构，在卸料设备之前增加电路板缓存装置，以使得当卸料设备故障停机时，此缓存设备可以自动接收回流焊设备传送出来的电路板，缓存放置这些电路板，当卸料设备维修完成并开始之后，此缓存设备再传送存放的电路板到卸料设备，避免电路板的堆叠撞击等品质异常发生。在本实施中优选的，机架1底部安装有移动滚轮。设置上述结构，利用移动滚轮便于移动机架1，适应回流焊设备和电路板卸料设备之间的位置。在卸料设备维修开启之后，发送信号到缓存设备，缓存设备再逐格的下降接收平台的金属料盒，将其盛放的电路板释放到传送滚轮上，然后滚轮转动将电路板传送到到卸料设备，释放完成后此接收平台下沉到滚轮以下，设备正常运行。上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效，而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利请的权利要求所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装贴片产线电路板缓存设备，其特征在于，包括机架(1)，所述机架(1)内设置有由一段缓存区域(2)、二段缓存区域(3)和三段缓存区域(4)依次首尾连接组成的缓存装置，所述缓存装置内安装有传送装置和光电传感器(5)，所述一段缓存区域(2)靠近二段缓存区域(3)的一侧安装有升降式的阻拦器(6)，所述二段缓存区域(3)下方设置有料盒(7)，所述料盒(7)通过底部的马达从二段缓存区域(3)的缝隙中上升，所述一段缓存区域(2)和三段缓存区域(4)内均匀设置有光电传感器(5)。

【技术特征摘要】
1.一种倒装贴片产线电路板缓存设备，其特征在于，包括机架(1)，所述机架(1)内设置有由一段缓存区域(2)、二段缓存区域(3)和三段缓存区域(4)依次首尾连接组成的缓存装置，所述缓存装置内安装有传送装置和光电传感器(5)，所述一段缓存区域(2)靠近二段缓存区域(3)的一侧安装有升降式的阻拦器(6)，所述二段缓存区域(3)下方设置有料盒(7)，所述料盒(7)通过底部的马达从二段缓存区域(3)的缝隙中上升，所述一段缓存区域(2)和三段缓存区域(4)内均匀设置有光电传感器(5)。2.根据权利要求1所述的倒装贴片产线电路板缓存设备，其特征在于：所述传送装置由呈阵列状设置的传送滚轮(8)设组成，设置在一段缓存区域(2)和二段缓存区域(3)内的传送滚轮(8)分别通过各自的马达控制。3.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔杰，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32