【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体领域,尤其是涉及半导体先进封装,具体为一种适用于新产品的开发导入系统。
技术介绍
1、目前新产品开发过程的文件,报告均是开发者自行保管,存在容易丢失,保管不全,或者文件本身存在的问题,且回头追溯也不容易被发现,还有都是依靠经验开发,并没有一个完整的流程体系,流程简易,仅有大框架,文件分散,不易串联,没有进行统一管理,新人难以看懂及操作。
2、即使是在新产品开发过程中,开发担当凭借经验进行新产品开发,但是由于新产品开发的间隔周期较长,在新产品开发过程中容易发生遗漏的项目,目前缺乏对应系统用作新产品开发过程管理,也使得新入职工程师无法快速的入门新产品开发。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点,本专利技术的目的在于提供一种适用于新产品的开发导入系统,用于解决现有技术的难点。
2、为实现上述目的及其他相关目的,本专利技术提供一种适用于新产品的开发导入系统,包括以下步骤:
3、步骤s1:获取新产品开发需求,并对所接收文件进行修改核对;
4、步本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种适用于新产品的开发导入系统,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的适用于新产品的开发导入系统,其特征在于,所述步骤S1中新产品的开发需求包括产品名称信息、产品规则、产品生产流程、产品构造介绍、封装结构介绍、材料信息和图纸信息。
3.根据权利要求2所述的适用于新产品的开发导入系统,其特征在于,所述步骤S2电算系统中包括新材料购买模块和新产品开发模块;
4.根据权利要求3所述的适用于新产品的开发导入系统,其特征在于,所述新材料购买模块包括以下流程:
5.根据权利要求4所述的适用于新产品的开发导入系统,其
...【技术特征摘要】
1.一种适用于新产品的开发导入系统,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的适用于新产品的开发导入系统,其特征在于,所述步骤s1中新产品的开发需求包括产品名称信息、产品规则、产品生产流程、产品构造介绍、封装结构介绍、材料信息和图纸信息。
3.根据权利要求2所述的适用于新产品的开发导入系统,其特征在于,所述步骤s2电算系统中包括新材料购买模块和新产品开发模块;
4.根据权利要求3所述的适用于...
【专利技术属性】
技术研发人员:张浩,
申请(专利权)人:海太半导体无锡有限公司,
类型:发明
国别省市:
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