一种半导体的晶圆盒的悬挂式搬运设备制造技术

一种半导体的晶圆盒的悬挂式搬运设备，包括天车、夹取装置、影像撷取装置及控制系统。天车可活动的安装于天车轨道，并能够悬停于基准平台或装卸口上方。夹取装置可活动的安装于天车，并能够夹持晶圆盒以及相对于天车升降。影像撷取装置对正的安装于夹取装置，影像撷取装置具有标准图像，当天车悬停于基准平台上方时，影像撷取装置撷取包括基准平台的影像，作为基准影像；当天车悬停于装卸口上方时，影像撷取装置撷取包括装卸口的影像，作为装卸口的影像。控制系统，能够获得补偿值，并能够基于补偿值校正夹取装置，使得夹取装置与装卸口对正，其中，补偿值为标准图像与装卸口的影像之间的偏移量。

A Suspension Handling Equipment for Semiconductor Wafer Box

【技术实现步骤摘要】
一种半导体的晶圆盒的悬挂式搬运设备
本技术涉及半导体制造领域，特别涉及半导体集成电路制造所使用的自动搬运系统。
技术介绍
在半导体制程中，需要在不同工序之间转移晶圆，为避免晶圆被污染或损坏，通常是将晶圆放入晶圆盒中，以晶圆盒承载晶圆，实现晶圆的转移。通常，在现代自动化半导体制造工厂中一般通过悬挂式搬运设备即天车传输(OHT)(overheadhoisttransfer)机构实现晶圆盒在不同装卸口之间的转移。在一些实施例中，天车传输机构包括天车轨道、天车及夹取装置，天车沿着轨道移动，夹取装置与天车连接，当天车移动至某一装卸口上方时，夹取装置将其夹取的晶圆盒下方至装卸口。然而，由于半导体厂内悬挂于天花板下的天车在长时间运作会产生震动等原因造成的轨道偏移，又或因例如机台移位等原因造成装卸口偏移，都会造成晶圆盒无法正确放置于装卸口。晶圆盒不能放置正确的位置会影响后续的制程，对半导体制造的产能带来不利影响。因此，如何有效的提升晶圆盒与装卸口之间的对位精度，以提高半导体制造的产能，实为半导体制造领域亟待解决的问题。
技术实现思路
基于上述问题，本技术提供了一种半导体的晶圆盒的悬挂式搬运设备，其能够在高架提升传输过程中，有效提升晶圆盒与装卸口之间的对位精度。为达成上述目的，本技术提供一种半导体的晶圆盒的悬挂式搬运设备，用于将承载有半导体的晶圆盒输送至装卸口，半导体的悬挂式搬运设备包括天车、夹取装置、影像撷取装置及控制系统。天车可活动的安装于天车轨道，并能够悬停于基准平台或装卸口上方。夹取装置可活动的安装于天车，并能够夹持晶圆盒以及相对于天车升降。影像撷取装置对正的安装于夹取装置，影像撷取装置具有标准图像，当天车悬停于基准平台上方时，影像撷取装置撷取包括基准平台的影像，作为基准影像；当天车悬停于装卸口上方时，影像撷取装置撷取包括装卸口的影像，作为装卸口的影像。控制系统，能够获得补偿值，并能够基于补偿值校正夹取装置，使得夹取装置与装卸口对正，其中，补偿值为标准图像与装卸口的影像之间的偏移量。根据一实施例，补偿值包括第一方向补偿值、第二方向补偿值及角度补偿值，第一方向补偿值为标准图像的中心与装卸口的影像的中心在第一方向的偏移量，第二方向补偿值为标准图像的中心与装卸口的影像的中心在第二方向的偏移量，角度补偿值为标准图像的中心线与装卸口的影像的中心线的夹角。根据一实施例，标准图像包括相互垂直的第一坐标轴和第二坐标轴及第一坐标轴和第二坐标轴的交点形成的坐标中心；装卸口的顶面设有第一定位部；坐标中心为标准图像的中心，第一定位部的中心为装卸口的影像的中心。根据一实施例，第一定位部包括多个凸柱，多个凸柱的中心为装卸口的影像的中心，其中一凸柱与多个凸柱的中心的连线为装卸口的影像的中心线。根据一实施例，在天车悬停于装卸口上方前，控制系统能够将夹取装置调整至标准图像与基准影像对正，并获得基础值，其中，基础值为标准图像与基准影像之间的偏移量。根据一实施例，基础值包括第一方向基础值、第二方向基础值及角度基础值，第一方向基础值为标准图像的中心与基准影像的中心在第一方向的偏移量，第二方向基础值为标准图像的中心与基准影像的中心在第二方向的偏移量，角度基础值为标准图像的中心线与基准影像的中心线的夹角。根据一实施例，基准平台的顶面设有第二定位部；第二定位部与第一定位部形状相同，第二定位部的多个凸柱的中心为基准影像的中心，第二定位部的其中一凸柱与第二定位部的多个凸柱的中心的连线为装卸口的影像的中心线。根据一实施例，在天车悬停于装卸口上方后，控制系统能够获得量测值，其中，量测值为与基准影像对正的标准图像与装卸口的影像之间的偏移量。根据一实施例，量测值包括第一方向量测值、第二方向量测值及角度量测值，第一方向量测值为与基准影像对正的标准图像的中心与装卸口的影像的中心在第一方向的偏移量，第二方向量测值为与基准影像对正的标准图像的中心与装卸口的影像的中心在第二方向的偏移量，角度量测值为与基准影像对正的标准图像的中心线与装卸口的影像的中心线的夹角。根据一实施例，补偿值为基础值与量测值的矢量值之和。本技术相较于现有技术的有益效果在于：本案将机械视觉创新应用于悬挂式搬运设备与制造设备装卸口间对于晶圆盒的精准定位。可大幅缩短定位时间，提高生产效率，减少对产线影响。附图说明图1为本公开一实施例的半导体的晶圆盒的悬挂式搬运设备的示意图。图2为标准图像与基准影像的位置图，其中，二者存在偏差。图3为标准图像与基准影像的位置图，其中，二者对正。图4为与基准影像对正后的标准图像与装卸口的影像的位置图，其中，二者存在偏差。图5为本公开一实施例的半导体的晶圆盒的悬挂式搬运设备进行与装卸口的定位方法的流程图。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本技术更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中，为了清晰，可能夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本技术的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本技术的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本技术的主要技术创意。相关技术中，悬挂式搬运设备与制造设备的装卸口间对于晶圆盒的定位方式如下：夹取装置夹取晶圆盒下放至装卸口的定位柱上方悬停(不碰触)，通过手动调整天车各轴向，使得晶圆盒底座对准定位柱后，即可得出各轴向偏移量。或者，夹取装置夹取一模拟晶圆盒的装置，该装置的底部有触控屏，将模拟晶圆盒的装置下放至装卸口时，定位柱触控屏幕后，从而计算各轴向偏移量。接着，针对上述计算出的偏移量，发送至所有已与基准校正台进行水平与机械误差调整完毕的天车。如长期运作后产生动作误差，则按照以上做法进行重新校正。由前述相关技术得知，当长期运行后，天车与制造设备装卸口间对于晶圆盒的定位存在误差造成放货异常时，都需重新进行定位工作，此部份存在以下问题：1.天车与夹取装置通过皮带连接，由于皮带非硬质，为避免摇晃，晶圆盒的下放速度需调低，如此单一装卸口的定位工作往往需时5分钟以上；2.当定位柱碰触到模拟晶圆盒的装置底部的触控屏时，触控屏如有摇晃，则定位精准度变差；未避免此状况，往往重复多次进行晶圆盒的下放/升起的循环，以取得平均值减少误差，如此单一装卸口的定位工作需时10分钟以上。本技术提供一种半导体的晶圆盒的悬挂式搬运设备，用于将承载有半导体的晶圆盒200输送至装卸口100，半导体的悬挂式搬运设备包括天车10、夹取装置20、影像撷取装置30及控制系统(未示出)。天车10可活动的安装于天车轨道，并能够悬停于基准平台300或装卸口100上方。夹取装置20可活动的安装于天车10，并能够夹持晶圆盒200以及相对于天车10升降。影像撷取装置30对正的安装于夹取装置20，影像撷取装置30具有标准图像，当天车10悬本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体的晶圆盒的悬挂式搬运设备，用于将承载有半导体的晶圆盒输送至装卸口，其特征在于，所述悬挂式搬运设备包括：天车，可活动的安装于天车轨道，并能够悬停于基准平台或装卸口上方；夹取装置，可活动的安装于所述天车，并能够夹持晶圆盒以及相对于所述天车升降；影像撷取装置，对正的安装于所述夹取装置，所述影像撷取装置具有标准图像，当所述天车悬停于所述基准平台上方时，所述影像撷取装置撷取包括所述基准平台的影像，作为基准影像；当所述天车悬停于所述装卸口上方时，所述影像撷取装置撷取包括所述装卸口的影像，作为装卸口影像；及控制系统，能够获得补偿值，并能够基于所述补偿值校正所述夹取装置，使得所述夹取装置与所述装卸口对正，其中，所述补偿值为所述标准图像与所述装卸口影像之间的偏移量。

【技术特征摘要】
1.一种半导体的晶圆盒的悬挂式搬运设备，用于将承载有半导体的晶圆盒输送至装卸口，其特征在于，所述悬挂式搬运设备包括：天车，可活动的安装于天车轨道，并能够悬停于基准平台或装卸口上方；夹取装置，可活动的安装于所述天车，并能够夹持晶圆盒以及相对于所述天车升降；影像撷取装置，对正的安装于所述夹取装置，所述影像撷取装置具有标准图像，当所述天车悬停于所述基准平台上方时，所述影像撷取装置撷取包括所述基准平台的影像，作为基准影像；当所述天车悬停于所述装卸口上方时，所述影像撷取装置撷取包括所述装卸口的影像，作为装卸口影像；及控制系统，能够获得补偿值，并能够基于所述补偿值校正所述夹取装置，使得所述夹取装置与所述装卸口对正，其中，所述补偿值为所述标准图像与所述装卸口影像之间的偏移量。2.如权利要求1所述的半导体的晶圆盒的悬挂式搬运设备，其特征在于，所述补偿值包括第一方向补偿值、第二方向补偿值及角度补偿值，所述第一方向补偿值为所述标准图像的中心与所述装卸口影像的中心在第一方向的偏移量，所述第二方向补偿值为所述标准图像的中心与所述装卸口影像的中心在第二方向的偏移量，所述角度补偿值为所述标准图像的中心线与所述装卸口影像的中心线的夹角。3.如权利要求2所述的半导体的晶圆盒的悬挂式搬运设备，其特征在于，所述标准图像包括相互垂直的第一坐标轴和第二坐标轴及所述第一坐标轴和所述第二坐标轴的交点形成的坐标中心；所述装卸口的顶面设有第一定位部；所述坐标中心为所述标准图像的中心，所述第一定位部的中心为所述装卸口影像的中心。4.如权利要求3所述的半导体的晶圆盒的悬挂式搬运设备，其特征在于，第一定位部包括多个凸柱，多个所述凸柱的中心为所述装卸口影像的中心，其中一所述凸柱与多个所述凸柱的中心的连线为所述装卸口影像的中心线。5.如权利要求4所述的半导体的晶圆盒的悬挂式搬运设备，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈灿议，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34