一种用于切割晶片的刀具及切割方法技术

本发明专利技术涉及一种用于切割晶片的刀具，包括：第一刀片，其具有由具有第一尺寸的颗粒物制成的表面；第二刀片，其布置在第一刀片的第一侧，使得第二刀片至少部分地覆盖第一刀片的第一侧，其中所述第二刀片具有由具有第二尺寸的颗粒物制成的表面并且其中第二尺寸小于第一尺寸；以及第三刀片，其布置在第一刀片的第二侧，使得第三刀片至少部分地覆盖第一刀片的第二侧，其中所述第三刀片具有由具有第三尺寸的颗粒物制成的表面，并且其中第三尺寸小于第一尺寸。通过本发明专利技术，可以有效地避免应力损伤半导体器件或其所在衬底，从而提高芯片的良率和可靠性。

A Tool and Cutting Method for Wafer Cutting

【技术实现步骤摘要】
一种用于切割晶片的刀具及切割方法
本专利技术总体而言涉及半导体制造领域，具体而言涉及一种用于切割晶片的刀具。此外，本专利技术还涉及一种用于使用根据本专利技术的刀具切割晶片的方法。
技术介绍
如今，电子产品已深入到现代生活的方方面面。而诸如计算机、移动电话之类的大多数电子产品的核心部件、如处理器、存储器等都含有半导体器件。半导体器件已在现代信息化设备中扮演至关重要的角色。晶片(亦称晶元)切割是半导体工艺中的一个重要过程，其旨在将通常已形成半导体结构(例如图像传感器芯片等)的晶片进行切割以使得所述半导体结构彼此物理地分开。目前主要通过激光或切割刀具来切割晶片。随着半导体集成度要求的不断提高，需要增加每晶片上的芯片数量，由此必须逐渐减小切割区域的划片槽面积。在使用机械的刀具切割工艺的情况下，减小的切割区域会提高切割时所产生的应力损坏芯片的风险。图1A-1B分别示出了现有图像传感器晶片的切割过程和切割刀具,其中d区域为设置在相邻图像传感器之间的用来切割的划片槽。如图1A-1B所示，在现有技术的切割过程中，随着划片槽d的面积不断减小，切割刀具21在切割时与晶片上的半导体结构、如图像传感器的距离本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于切割晶片的刀具，包括：第一刀片，其具有由具有第一尺寸的颗粒物制成的表面；第二刀片，其布置在第一刀片的第一侧，使得第二刀片至少部分地覆盖第一刀片的第一侧，其中所述第二刀片具有由具有第二尺寸的颗粒物制成的表面并且其中第二尺寸小于第一尺寸；以及第三刀片，其布置在第一刀片的第二侧，使得第三刀片至少部分地覆盖第一刀片的第二侧，其中所述第三刀片具有由具有第三尺寸的颗粒物制成的表面，并且其中第三尺寸小于第一尺寸。

【技术特征摘要】
1.一种用于切割晶片的刀具，包括：第一刀片，其具有由具有第一尺寸的颗粒物制成的表面；第二刀片，其布置在第一刀片的第一侧，使得第二刀片至少部分地覆盖第一刀片的第一侧，其中所述第二刀片具有由具有第二尺寸的颗粒物制成的表面并且其中第二尺寸小于第一尺寸；以及第三刀片，其布置在第一刀片的第二侧，使得第三刀片至少部分地覆盖第一刀片的第二侧，其中所述第三刀片具有由具有第三尺寸的颗粒物制成的表面，并且其中第三尺寸小于第一尺寸。2.根据权要求1所述的刀具，其中所述晶片包括用于用所述刀具进行切割的划片槽，并且其中所述划片槽包括由与晶片的材料不同的材料制成的隔离结构，并且第一刀片的厚度对应于隔离结构之间的距离，并且第二刀片和第三刀片的厚度分别对应于相应的隔离结构的厚度。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋闯，黄高，田茂，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32