半导体封装件和半导体管芯制造技术

本公开涉及一种半导体封装件和半导体管芯。一种半导体封装件包括：封装壳体，封装壳体包括多个引脚；多个引线；半导体管芯。半导体管芯包括：管芯内部电路，具有至少一个用于对外连接的路径；多个接合端子，至少包括第一接合端子和第二接合端子；端子配置电路，端子配置电路用于配置多个接合端子中的一个或多个接合端子到管芯内部电路的对应的用于对外连接的路径的连接，其中，端子配置电路被配置为使得能够通过第一接合端子和第二接合端子中的一个来连接对应的引脚到管芯内部电路的同一用于对外连接的路径；其中，连接第一接合端子和第二接合端子中的一个到对应引脚的引线在半导体管芯上的正投影与半导体管芯的目标区域不重叠。

Semiconductor Package and Semiconductor Tube Core

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件和半导体管芯
本公开涉及半导体
，具体来说，涉及半导体封装件和半导体管芯。
技术介绍
封装技术可以固定、密封半导体管芯，有助于保护半导体管芯，改善其可靠性，同时便于半导体管芯与其它电路相连。不同的半导体封装技术可能采用不同的封装形式，相应的，其引脚存在不同的排布方式。然而，对于半导体管芯而言，其接合端子的排布方式通常是固定的。因此，当采用不同的封装形式封装该半导体管芯时，在有些情况下接合端子与引脚之间的位置关系可能不是很理想，导致连接在接合端子与引脚之间的引线较长，跨越范围较大。特别是当半导体管芯接收或发射光信号的情形下，这种引线很容易影响光信号的接收和发射。因此存在对于改进的半导体封装件和半导体管芯的技术的需求。
技术实现思路
根据本公开的一个方面，提供了一种半导体封装件，包括：封装壳体，所述封装壳体包括多个引脚；多个引线；半导体管芯，所述半导体管芯设于所述封装壳体中，所述半导体管芯包括：管芯内部电路，具有至少一个用于对外连接的路径；多个接合端子，用于分别通过对应的引线连接到对应的引脚，所述多个接合端子至少包括第一接合端子和第二接合端子；端子配置电路，所述端子配置电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：封装壳体，所述封装壳体包括多个引脚；多个引线；半导体管芯，所述半导体管芯设于所述封装壳体中，所述半导体管芯包括：管芯内部电路，具有至少一个用于对外连接的路径；多个接合端子，用于分别通过对应的引线连接到对应的引脚，所述多个接合端子至少包括第一接合端子和第二接合端子；端子配置电路，所述端子配置电路用于配置所述多个接合端子中的一个或多个接合端子到所述管芯内部电路的对应的用于对外连接的路径的连接，其中，所述端子配置电路被配置为使得能够通过所述第一接合端子和所述第二接合端子中的一个来连接对应的引脚到所述管芯内部电路的同一用于对外连接的路径；其中，连接所述第一接合端...

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：封装壳体，所述封装壳体包括多个引脚；多个引线；半导体管芯，所述半导体管芯设于所述封装壳体中，所述半导体管芯包括：管芯内部电路，具有至少一个用于对外连接的路径；多个接合端子，用于分别通过对应的引线连接到对应的引脚，所述多个接合端子至少包括第一接合端子和第二接合端子；端子配置电路，所述端子配置电路用于配置所述多个接合端子中的一个或多个接合端子到所述管芯内部电路的对应的用于对外连接的路径的连接，其中，所述端子配置电路被配置为使得能够通过所述第一接合端子和所述第二接合端子中的一个来连接对应的引脚到所述管芯内部电路的同一用于对外连接的路径；其中，连接所述第一接合端子和所述第二接合端子中的所述一个到所述对应引脚的引线在所述半导体管芯上的正投影与所述半导体管芯的目标区域不重叠。2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述第一接合端子位于所述半导体管芯的第一侧，所述第二接合端子位于所述半导体管芯的与第一侧不同的第二侧；与所述第一接合端子对应的引脚和与所述第二接合端子对应的引脚分别位于所述封装壳体的与所述半导体管芯的第一侧相邻的第一侧和与所述半导体管芯的第二侧相邻的第二侧。3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述半导体管芯还包括：多个缓冲电路，分别连接于所述端子配置电路和对应的接合端子之间。4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其特征在于，所述多个缓冲电路与所述多个接合端子一一对应设置。5.根据权利要求3所述的半导体封装件，其特征在于，所述端子配置电路和所述缓冲电路在所述半导体管芯的目标区域之外。6.根据权利要求1至5中任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：于岑松，王有亮，谢家红，田茂，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32