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本公开涉及一种半导体封装件和半导体管芯。一种半导体封装件包括：封装壳体，封装壳体包括多个引脚；多个引线；半导体管芯。半导体管芯包括：管芯内部电路，具有至少一个用于对外连接的路径；多个接合端子，至少包括第一接合端子和第二接合端子；端子配置电路...
该专利属于德淮半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德淮半导体有限公司授权不得商用。

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