用于测试半导体元件的分选机制造技术

本发明专利技术涉及一种能够支持半导体元件的测试的用于测试半导体元件的分选机。根据本发明专利技术的用于测试半导体元件的分选机包括：接触引导器，与测试器的插座板结合，并进行引导而使半导体元件能够与设置在所述插座板的测试插座精确地电连接；以及元件供应器，用于将半导体元件供应给所述接触引导器，其中，所述接触引导器包括：结合板，与所述插座板结合；嵌入件，以与所述测试插座一对一地对应的方式可移动地设置于所述结合板，并具有用于放置被所述元件供应器供应的半导体元件的放置槽；以及弹性部件，将所述嵌入件向上方弹性支撑，从而在所述元件供应器对被放置于所述嵌入件的半导体元件向下方加压时，使所述嵌入件能够相对于所述测试插座而下降。

【技术实现步骤摘要】
用于测试半导体元件的分选机本申请是申请日为2016年12月29日，申请号为201611241234.0，题为“用于测试半导体元件的分选机”的专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种在测试半导体元件时使用的用于测试半导体元件的分选机(handler)。
技术介绍
用于测试半导体元件的分选机(以下称为‘分选机’)是一种将经过预定的制造工艺而制造的半导体元件电连接到测试器之后，根据测试结果而将半导体元件分类的装置。已公开的关于分选机的技术有：韩国公开专利第10-2002-0053406号(以下称为‘现有技术1’)或日本公开专利特开2011-247908号(以下称为‘现有技术2’)等多种专利文献。根据公开的专利文献，抓持头(现有技术1中被命名为‘电感头部’，现有技术2中被命名为‘压迫装置’)在抓持半导体元件的状态下下降而使半导体元件电连接到位于插座板(现有技术2中被命名为‘测试器’)的测试插座(现有技术2中被命名为‘检查用插座’)。为此，抓持头以能够水平移动和垂直移动的方式构成。其中，抓持头的水平移动在用于搬运半导体元件的往复部(shuttle)(现有技术2中被命名为“滑动台”)的上方地点和插座板的上方地点之间进行。并且，在将半导体元件从往复部抓持或者解除抓持时，以及使半导体元件与测试插座电连接或解除电连接时，进行抓持头的垂直移动。显然，往复部和抓持头之间的位置或其他相关的结构可以具有多种形态。借助抓持头的下降而使半导体元件电连接到测试插座的作业需要在实现被抓持头抓持的半导体元件和测试插座之间的精确的位置设定的状态下进行。但是，因为对水平移动的控制公差或其他多种设计方面的原因，难以实现被抓持头抓持的半导体元件与测试插座之间的精确的位置设定。为了解决上述问题，如现有技术2中所述，通常在插座板设置位置设定销(现有技术2中被命名为‘引导销’)，并在抓持头设置位置设定孔(现有技术2中被命名为‘引导孔’)。因此，在抓持头下降时，插座板的位置设定销被先插入到抓持头的位置设定孔，因此可以在先实现抓持头和测试插座之间的精确的位置设定的状态下，使半导体元件电连接到测试插座。另外，由于集成技术的发展等，半导体元件的端子数逐渐变多。半导体元件制造商们为了能够在有限的面积内收容大量的端子，而尝试着减小端子的大小以及端子之间的间距。因此，目前开发有一种端子之间的间距从0.50mm～0.40mm减少到0.35mm～0.30mm的产品，并且预计将来会进一步减小。显然，端子的大小自然应该随着端子之间的间距的减少而变小。例如，在BGA类型中，在端子(ball)之间的间距为0.50mm的情况下，端子的直径为0.33mm，但是在端子之间的间距为0.35mm的情况下，端子的直径减少至0.23mm。尤其，最近的趋势是随着端子之间的间距减少至0.30mm，端子直径也正减少至0.20mm以下。在此情况下，如果半导体元件以微小的程度脱离自身的位置或者以歪斜的姿势被抓持头抓持，则会产生半导体元件与测试插座之间的电连接不良。并且，存在发生端子受损或短路(Short)的隐患。因此，需要更精确地实现半导体元件与测试插座之间的电连接。但是，考虑到上述的端子的直径或端子之间的间距减少的趋势，仅利用位置设定销和位置设定孔而实现半导体元件与测试插座之间的精确的位置设定的方法会因以下原因而在不远的将来可能变得非常困难。第一、当位置设定销反复地插入到位置设定孔并脱离时，可能导致形成位置设定孔的壁面被磨损。在上述情况下，位置设定销和位置设定孔将会丧失本身的功能。为了克服上述问题，需要伴随部件替换等繁琐的作业，因此会相应地导致人力资源的浪费及运行率的下降。第二、由抓持头进行的半导体元件的抓持可能变得不良。即，抓持头需要具有在抓持半导体元件的状态下下降而使半导体元件电连接到测试插座的结构，因此，半导体元件的抓持状态非常重要。但是，往复部或抓持头的移动控制公差或者半导体元件的载置公差会影响被抓持头抓持的半导体元件的精确的抓持。因此，如图1的(a)和(b)中夸张地示出，半导体元件D可能在没有被拾取器P准确地抓持或微小地旋转的状态下被抓持。但是，用于尽可能地减少设计公差的尝试必然会受到机械方面的局限。因此，本专利技术的申请人提出了韩国公开专利10-2014-0121909号(以下称为‘现有技术’)等具有可升降的凹袋板的技术。根据现有技术，半导体元件被安装到凹袋板而实现位置矫正，因此即使抓持头在预定程度上不良地抓持半导体元件，半导体元件也可以适当地电连接到测试插座。但是，端子之间的间距会逐渐微小化，并且诸多机械方面的公差会依然存在。并且，还需要考虑到放置于凹袋板的个别半导体元件可能由于热膨胀或收缩而具有彼此不同的位置偏差。因为上述理由，预计迟早需要对每个半导体元件进行更加精确且独立的位置控制。
技术实现思路
本专利技术的目的如下。第一，提供一种能够与元件供应器无关地经过至少2个步骤而精确地矫正半导体元件的位置的技术。第二，提供一种能够使被元件供应器供应的多个半导体元件独立地得到位置控制的技术。用于实现上述目的的根据本专利技术的用于测试半导体元件的分选机包括：接触引导器，与测试器的插座板结合，并进行引导而使半导体元件能够与设置在所述插座板的测试插座精确地电连接；以及元件供应器，用于将半导体元件供应给所述接触引导器，其中，所述接触引导器包括：结合板，与所述插座板结合；嵌入件，以与所述测试插座一对一地对应的方式设置，且能够沿水平方向游动地设置在所述结合板，并具有用于放置被所述元件供应器供应的半导体元件的放置槽；以及弹性部件，将所述嵌入件向上方弹性支撑，从而在所述元件供应器对被放置于所述嵌入件的半导体元件向下方加压时，使所述嵌入件能够相对于所述测试插座而下降。所述嵌入件具有用于矫正与所述测试插座的位置的第一矫正孔和第二矫正孔，配备于所述测试插座的第一矫正销插入到所述第一矫正孔而对所述嵌入件的位置进行一次矫正，在放置于所述嵌入件的半导体元件被所述元件供应器向下方加压时，配备于所述测试插座的第二矫正销插入到所述第二矫正孔，从而对所述嵌入件的位置进行二次矫正。借助于所述元件供应器而被供应至所述嵌入件的半导体元件借助于所述放置槽而得到一次位置矫正，并借助于所述第二矫正孔和第二矫正销而得到二次位置矫正。所述第二矫正孔的直径小于所述第一矫正孔的直径。在所述第一矫正销插入到所述第一矫正孔时，所述第二矫正销的中心被矫正到能够插入到第二矫正孔的位置。所述第二矫正销的高度低于所述第一矫正销的高度，在所述嵌入件上升的状态下，所述第一矫正销的至少上端被插入到所述第一矫正孔，但是所述第二矫正销处于从所述第二矫正孔脱离的状态。所述结合板包括：结合框架，结合到所述插座板；以及装卸框架，可分离地结合于所述结合框架，并可以游动地设置有所述嵌入件。本专利技术具有以下效果。第一，能够与元件供应器无关地经过至少2个步骤而精确地矫正半导体元件的位置，因此可以提高半导体元件与测试插座之间的电连接的可靠性。第二，被元件供应器供应的多个半导体元件独立地得到位置控制，因此即使多个半导体元件因机械公差、热膨胀或收缩等而具有彼此不同的位置偏差，也可以使半导体元件与测试插座之间的电连接精确地实现。附图说明图1是用于说明现有技术的问题的参照图。图2是根据本专利技术的分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于测试半导体元件的分选机，包括：接触引导器，与测试器的插座板结合，并进行引导而使半导体元件能够与设置在所述插座板的测试插座精确地电连接；以及元件供应器，用于将半导体元件供应给所述接触引导器，其中，所述接触引导器包括：结合板，与所述插座板结合；嵌入件，以与所述测试插座一对一地对应的且能够沿水平方向游动的方式设置在所述结合板，并具有用于放置被所述元件供应器供应的半导体元件的放置槽，其中，所述嵌入件具有用于矫正与所述测试插座的位置的第一矫正孔和第二矫正孔，配备于所述测试插座的第一矫正销插入到所述第一矫正孔而对所述嵌入件的位置进行一次矫正，在放置于所述嵌入件的半导体元件被所述元件供应器向下方加压时，配备于所述测试插座的第二矫正销插入到所述第二矫正孔，从而对所述嵌入件的位置进行二次矫正。

【技术特征摘要】
2015.12.29 KR 10-2015-01885161.一种用于测试半导体元件的分选机，包括：接触引导器，与测试器的插座板结合，并进行引导而使半导体元件能够与设置在所述插座板的测试插座精确地电连接；以及元件供应器，用于将半导体元件供应给所述接触引导器，其中，所述接触引导器包括：结合板，与所述插座板结合；嵌入件，以与所述测试插座一对一地对应的且能够沿水平方向游动的方式设置在所述结合板，并具有用于放置被所述元件供应器供应的半导体元件的放置槽，其中，所述嵌入件具有用于矫正与所述测试插座的位置的第一矫正孔和第二矫正孔，配备于所述测试插座的第一矫正销插入到所述第一矫正孔而对所述嵌入件的位置进行一次矫正，在放置于所述嵌入件的半导体元件被所述元件供应器向下方加压时，配备于所述测试插座的第二矫正销插入到所述第二矫正孔，从而对所述嵌入件的位置进行二次矫正。2.如权利要求1所述的用于测试半导体元件的分选机...

【专利技术属性】
技术研发人员：李镇福，成耆烛，李建雨，
申请(专利权)人：泰克元有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR