一种半导体芯片封装结构制造技术

本公开公开了一种半导体芯片封装结构，其包括：半导体芯片；布线基板，其具有由至少一个迹线和/或焊垫构成的布线图形；再布线结构，用于引出所述半导体芯片正面的焊垫，所述再布线结构的至少一部分分布在所述布线基板上；包封结构，用于包封所述半导体芯片、布线基板和再布线结构。本公开的布线基板包括有例如复杂多电路设计这样的特征，这些特征都可以被嵌入到组装的封装结构中，从而可提高整个封装结构的性能，使得半导体芯片和路由电路之间的相互连接成为内部结构，从而缩短了电路路径。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片封装结构本公开要求2017年9月15日在新加坡提出的No.10201707613W的专利申请的优先权，在此以引用的方式并入其全文。
本公开涉及半导体芯片封装领域，特别涉及一种半导体芯片封装结构。
技术介绍
随着半导体技术的发展，芯片的尺寸越来越小，芯片表面的I/O引脚密度也越来越高，扇出型封装应运而生，扇出型封装将芯片高密度的I/O引脚扇出为低密度的封装引脚。现有的扇出型封装方法主要包括：提供载板，在载板上设置粘接层，将芯片的正面贴装到粘结层上，将芯片进行塑封，之后剥离粘接层和载板，在芯片的正面形成再布线层、植入焊接球、切割。这种传统的扇出型封装方法，由于需要在粘贴芯片之后再布线，且板级封装需要一次性处理多层高密度布线，因而封装工艺难管控会影响封装后的良率；为了实现芯片封装的小型化，再布线层中会存在以高密度形成的微细布线图形，微细布线图形容易在布线层产生断路或短路问题；此外，如果芯片内部电路结构复杂，则需要在半导体芯片正面形成比较密集的布线，由此会产生因为半导体芯片表面积太小而导致布线困难，另外由于布线过于密集容易导致布线失败而造成产品的成品率低，这种情况下产品在使用过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片封装结构，其包括半导体芯片，其特征在于所述半导体芯片封装结构还包括：布线基板，其具有由至少一个迹线和/或焊垫构成的布线图形；再布线结构，用于引出所述半导体芯片正面的焊垫，所述再布线结构的至少一部分分布在所述布线基板上；包封结构，用于包封所述半导体芯片、布线基板和再布线结构。

【技术特征摘要】
2017.09.15 SG 10201707613W1.一种半导体芯片封装结构，其包括半导体芯片，其特征在于所述半导体芯片封装结构还包括：布线基板，其具有由至少一个迹线和/或焊垫构成的布线图形；再布线结构，用于引出所述半导体芯片正面的焊垫，所述再布线结构的至少一部分分布在所述布线基板上；包封结构，用于包封所述半导体芯片、布线基板和再布线结构。2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述布线基板包括至少一层路由层，每层路由层上具有由至少一个迹线和/或焊垫构成的布线图形。3.根据权利要求2所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，不同的路由层之间通过由导电材料形成的连接层连接。4.根据权利要求3所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述连接层包括至少一个焊柱，所述焊柱对应其连接的两层路由层上的迹线和/或焊垫的位置。5.根据权利要求4所述的半导体芯片封装结构，其特征在于：所述布线基板包括至少一个开口，所述开口用于容纳所述半导体芯片。6.根据权利要求5所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述再布线结构包括至少一个布线层。7.根据权利要求6所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述布线层形成在所述半导体芯片的正面以及布线基板的一路由层的表面。8.根据权利要求7所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述布线层包括第一布线层，所述第一布线层包括形成在所述布线基板的下表面和所述半导体芯片正面的第一绝缘层，在所述第一绝缘层上设置有至少一个第一开口，所述第一开口的位置与所述半导体芯片正面的至少一个焊垫...

【专利技术属性】
技术研发人员：周辉星，
申请(专利权)人：PEP创新私人有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡,SG