【技术实现步骤摘要】
一种扇出型封装器件
本申请涉及半导体封装
，特别是涉及一种扇出型封装器件。
技术介绍
扇出型封装由于具有小型化、低成本和高集成度等优点，正迅速成为新型半导体封装技术中的热点。现有的扇出型封装通常是将芯片的背面嵌入塑封层中，然后在芯片的正面形成介电层和重布线层，重布线层与芯片的正面的焊盘之间电连接。本申请的专利技术人在长期研究过程中发现，现有的扇出型封装器件在芯片的四周侧面和背面均有塑封料保护，但在芯片的正面仅有介电层保护，当其受到应力的冲击时容易造成芯片的正面线路受损，进而导致功能失效，降低芯片的良率，影响产品的品质。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种扇出型封装器件，能够增强对芯片正面的保护。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种扇出型封装器件，所述封装器件包括：至少一个芯片，所述芯片包括正面和背面，所述正面设置有焊盘，且对应所述焊盘的位置设置有光阻；塑封层，覆盖所述芯片的侧面及正面，且不覆盖所述芯片的背面。其中，所述塑封层远离所述芯片的一侧在同一水平面上。其中，所述塑封层覆盖所述光阻；或者，所述塑封层与所述光阻在同一水平面上，...
【技术保护点】
1.一种扇出型封装器件，其特征在于，所述封装器件包括：至少一个芯片，所述芯片包括正面和背面，所述正面设置有焊盘，且对应所述焊盘的位置设置有光阻；塑封层，覆盖所述芯片的侧面及正面，且不覆盖所述芯片的背面。
【技术特征摘要】
1.一种扇出型封装器件，其特征在于，所述封装器件包括：至少一个芯片，所述芯片包括正面和背面，所述正面设置有焊盘，且对应所述焊盘的位置设置有光阻；塑封层，覆盖所述芯片的侧面及正面，且不覆盖所述芯片的背面。2.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述塑封层远离所述芯片的一侧在同一水平面上。3.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述塑封层覆盖所述光阻；或者，所述塑封层与所述光阻在同一水平面上，且所述光阻从所述塑封层中露出。4.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述芯片的厚度小于等于100微米。5.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述封装器件还包括：载盘，位于所述芯片的所述背面；胶膜，位于所述载盘与所述芯片之间，用于固定所述载盘和所述芯片。6.一种扇出型封装器件，其特征在于，所述封装器件包括：至少一个芯片，所述芯片包括正面和背面，所述正面设置有焊盘；塑封层，覆盖所述芯片的侧面及正面，且对应所述焊盘的位置设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：王耀尘，白祐齐，石磊，夏鑫，
申请(专利权)人：南通通富微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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