半导体芯片收料机的自动上料盘机构制造技术

技术编号:21489957 阅读:29 留言:0更新日期:2019-06-29 08:21
本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片收料机的自动上料盘机构,其包括安装在收料机内部的支架板的上料支板、空盘缓存板、控制结构和送料结构,所述上料支板安装在支架板的上端,且位于收料机中收卷机构的上方;所述空盘缓存板固定安装在上料支板的前侧,且空盘缓存板设置有直径稍大于空盘直径的落盘孔;所述控制结构包括夹爪和夹爪气缸,所述夹爪气缸的两端分别与两侧的夹爪连接,所述夹爪的一端通过销钉安装在空盘缓存板的底部两侧;所述送料结构安装在上料支板的底部,且位于落盘孔的正下方。本实用新型专利技术能够将多个空盘缓存在上面,而通过控制结构来实现限制落到送料结构上,所以能够实现一次存放多个空盘,并且自动上料。

【技术实现步骤摘要】
半导体芯片收料机的自动上料盘机构
本技术涉及半导体芯片收料机领域,尤其是一种半导体芯片收料机的自动上料盘机构。
技术介绍
目前半导体芯片带收卷多是采用人工收卷,所以工作效率低,且耗费的人力多,增加生产成本,而现有的半自动收卷机,也没有任何相关自动输送料盘结构,均是自爱一个空盘收卷完成后,再通过人工更换另一个料盘,所以需要耗费一个人力在生产过程中跟踪,并且更换的速度比较慢,导致生产效率低。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种半导体芯片收料机的自动上料盘机构,旨在于解决现有半导体芯片带的收料机不具有自动上料盘的功能,以及工作效率低的技术问题。为实现上述的目的,本技术的技术方案为:一种半导体芯片收料机的自动上料盘机构,其包括安装在收料机内部的支架板的上料支板、用于存放空盘的空盘缓存板、用于限制空盘下落的控制结构和用于送料盘的送料结构,所述上料支板安装在支架板的上端,且位于收料机中收卷机构的上方;所述空盘缓存板固定安装在上料支板的前侧,且空盘缓存板设置有直径稍大于空盘直径的落盘孔;所述控制结构包括夹爪和夹爪气缸,所述夹爪气缸的两端分别与两侧的夹爪连接,所述夹爪的一端通过销钉安装在空盘缓存板的底部两侧;所述送料结构安装在上料支板的底部,且位于落盘孔的正下方。所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构,其中,所述空盘缓存板底部两侧还安装有用于限制夹爪过度张开的限位块。所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构,其中,所述送料结构包括“L”型传料板、连杆气缸和用于阻挡空盘滑落的阻挡气缸;所述连杆气缸的一端铰接在上料支板的底部,另一端的顶轴与“L”型传料板连接;所述阻挡气缸安装在“L”型传料板的底部。所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构,其中,所述“L”型传料板包括竖板和水平承接板,所述竖板通过合页连接在上料支板的底面上;所述水平承接板通过螺丝与竖板固定连接,并组成“L”型结构。所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构,其中,所述水平承接板中心设置阻挡气缸顶轴通过的轴孔,该轴孔对应空盘中心的圆孔。所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构,其中,所述水平承接板的两侧边沿设置挡边。所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构,其中,所述空盘缓存板上还安装有导向条,该导向条通过固定座固定安装在空盘缓存板上,所述导向条分别均匀安装在落盘孔的圆周边沿。所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构,其中,所述阻挡气缸通过气缸安装座固定安装在水平承接板的底面。所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构,其中,所述连杆气缸的顶轴与竖板铰接,气缸的另一端安装在上料支板的底板,且底板上设置有气缸伸缩运动空间的板孔。所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构,其中,所述空盘缓存板的前侧通过支撑柱安装在上料支板上。有益效果:本技术通过将空盘缓存板设置在上料支架的下端,所以能够将多个空盘缓存在上面,而通过控制结构来实现限制落到送料结构上,而送料结构,每次从空盘缓存板上取走一个空盘,然后准备好投送,所以能够实现一次存放多个空盘,并且自动上料,每天只要放置一次空盘材料在上料机构当中,便可以满足收料机一天的使用,实现全自动操作,无需耗费人力,并且提高生产效率。附图说明图1是本技术的整体结构示意图。图2是本技术自动上料的结构示意图。图3是本技术中图2局部A的结构示意图。图4是本技术中自动上料的另一角度结构示意图。图5是本技术的侧视图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。如图1-5所示,本技术公开一种半导体芯片收料机的自动上料盘机构,其包括安装在收料机内部的支架板的上料支板1、用于存放空盘10的空盘缓存板2、用于限制空盘10下落的控制结构3和用于送料盘的送料结构4,所述上料支板1安装在支架板的上端,且位于收料机中收卷机构的上方;所述空盘缓存板2固定安装在上料支板1的前侧,且空盘缓存板2设置有直径稍大于空盘直径的落盘孔20;所述控制结构3包括夹爪31和夹爪气缸32,所述夹爪气缸32的两端分别与两侧的夹爪31连接,所述夹爪31的一端通过销钉安装在空盘缓存板2的底部两侧;所述送料结构4安装在上料支板1的底部,且位于落盘孔20的正下方。采用上述结构后,本技术通过将自动上料盘机构安装在收料机的收卷机构上方,所以能够让半导体芯片收料机实现全自动生产。而通过将上料支板固定在收料机的支架板上,使得自动上料盘机构有安装的位置;而空盘缓存板安装在上料支板的下端,所以能够实现一次存放多个空的料盘;而空盘缓存板上设置有落盘孔,所以当送料结构上的空盘被送出去后,送料结构回到落盘孔正下方,夹爪气缸收缩控制夹爪张开,将孔盘落下送料结构上,再次控制夹爪气缸张开,控制夹爪夹紧底部倒数第二空盘,然后送料结构控制翻转,将空盘动作到准备投送的状态。所以通过上述的夹爪和夹爪气缸组成的连杆结构,能够实现控制空盘逐个投送,配合送料结构实现自动上料盘的目的;实现了一天只要投放一次空盘到空盘缓存板上,便可以足够收料机一天的使用,中间无需人工补充空盘,以及人工投送料盘,提高工作效率。所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构,其中,所述空盘缓存板2的底部两侧还安装有用于限制夹爪31过度张开的限位块23;所以能够防止夹爪过度张开或者过度夹紧空盘。所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构,其中,所述送料结构4包括“L”型传料板40、连杆气缸41和用于阻挡空盘滑落的阻挡气缸42;所述连杆气缸41的一端铰接在上料支板1的底部,另一端的顶轴与“L”型传料板40连接;所述阻挡气缸42安装在“L”型传料板40的底部。采用上述结构后,本技术的送料结构由于采用“L”型传料板,所以能够通过连杆气缸实现倾斜和翻转,而阻挡气缸能够在不投送料盘的时候,将料盘锁定在L”型传料板上,当需要投送的时候,阻挡气缸收缩然后松开空盘,空盘从L”型传料板上滑落到收卷机构当中。所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构,其中,所述“L”型传料板40包括竖板400和水平承接板401,所述竖板400通过合页5连接在上料支板1的底面上;所述水平承接板401通过螺丝与竖板100固定连接,并组成“L”型结构,由于竖板通过合页连接在上料支板的底面上,所以在连杆气缸的作用下,能够控制竖板翻转,进而带动水平承接板倾斜。所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构,其中,所述水平承接板401中心设置阻挡气缸顶轴通过的轴孔6,该轴孔6对应空盘中心的圆孔,通过该圆孔阻挡气缸能够实现锁紧空盘和松开空盘。所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构,其中,所述水平承接板401的两侧边沿设置挡边7,能够防止空盘滑落到收卷机构的时候,往两侧滑落,没有掉入收卷机构当中,确保实现精准投送。所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构,其中,所述空盘缓存板2上还安装有导向条21,该导向条21通过固定座22固定安装在空盘缓存板2上,所述导向条21分别均匀安装在落盘孔20的圆周边沿;所以空盘缓存板2上可以存放多个空盘,也可以防止堆叠的空盘散落。所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构,其中,所述阻挡气缸42通过气缸安装座420固定安装在水平承接板401的底面。所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构,其中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片收料机的自动上料盘机构,其特征在于,包括安装在收料机内部的支架板的上料支板、用于存放空盘的空盘缓存板、用于限制空盘下落的控制结构和用于送料盘的送料结构,所述上料支板安装在支架板的上端,且位于收料机中收卷机构的上方;所述空盘缓存板固定安装在上料支板的前侧,且空盘缓存板设置有直径稍大于空盘直径的落盘孔;所述控制结构包括夹爪和夹爪气缸,所述夹爪气缸的两端分别与两侧的夹爪连接,所述夹爪的一端通过销钉安装在空盘缓存板的底部两侧;所述送料结构安装在上料支板的底部,且位于落盘孔的正下方。

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片收料机的自动上料盘机构,其特征在于,包括安装在收料机内部的支架板的上料支板、用于存放空盘的空盘缓存板、用于限制空盘下落的控制结构和用于送料盘的送料结构,所述上料支板安装在支架板的上端,且位于收料机中收卷机构的上方;所述空盘缓存板固定安装在上料支板的前侧,且空盘缓存板设置有直径稍大于空盘直径的落盘孔;所述控制结构包括夹爪和夹爪气缸,所述夹爪气缸的两端分别与两侧的夹爪连接,所述夹爪的一端通过销钉安装在空盘缓存板的底部两侧;所述送料结构安装在上料支板的底部,且位于落盘孔的正下方。2.根据权利要求1所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构,其特征在于,所述空盘缓存板底部两侧还安装有用于限制夹爪过度张开的限位块。3.根据权利要求2所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构,其特征在于,所述送料结构包括“L”型传料板、连杆气缸和用于阻挡空盘滑落的阻挡气缸;所述连杆气缸的一端铰接在上料支板的底部,另一端的顶轴与“L”型传料板连接;所述阻挡气缸安装在“L”型传料板的底部。4.根据权利要求3所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构,其特征在于,所述“L”型传料板...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑孝东
申请(专利权)人:深圳市恒峰锐机电设备有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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