【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片载带收料，具体说是一种集成式芯片载带收料机。
技术介绍
1、芯片包括晶体管、电阻、电容等电子元器件，是各种电子设备的核心部件之一，芯片的制造需要高精度、高纯度的材料和复杂的工艺流程，是现代科技的重要组成部分。
2、由于芯片产品的外形也越来越小，芯片之间的配合使用数量越来越多，从而通常在芯片加工过程中，将芯片封装在载带中，再将载带收卷到料盘中，料盘对芯片起到一定的包装保护作用，同时便于芯片的转运。而现有的芯片载带收卷方式一般是采用人工收卷，但工作效率低，劳动强度高，生产成本高。
技术实现思路
1、针对现有技术中的问题，本专利技术提供了一种集成式芯片载带收料机。
2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种集成式芯片载带收料机，包括机架和包裹在机架外部的机罩，所述机架的内部设置有料箱机构、中转机构、收卷机构、载带上料机构、贴胶机构及基板，所述收卷机构、所述载带上料机构及所述贴胶机构均安装在所述基板上；
3、其中，所述中转机构包括立架...
【技术保护点】
1.一种集成式芯片载带收料机，包括机架(1)和包裹在机架(1)外部的机罩(2)，其特征在于：所述机架(1)的内部设置有料箱机构(3)、中转机构(4)、收卷机构(5)、载带上料机构(6)、贴胶机构(7)及基板(10)，所述收卷机构(5)、所述载带上料机构(6)及所述贴胶机构(7)均安装在所述基板(10)上；
2.根据权利要求1所述的一种集成式芯片载带收料机，其特征在于：所述收卷机构(5)包括收卷支撑架(501)、收卷步进电机(502)和推盘气缸(503)，所述收卷支撑架(501)的上端滑动安装有移动架(504)，且所述移动架(504)上固定安装有所述收卷步进...
【技术特征摘要】
1.一种集成式芯片载带收料机，包括机架(1)和包裹在机架(1)外部的机罩(2)，其特征在于：所述机架(1)的内部设置有料箱机构(3)、中转机构(4)、收卷机构(5)、载带上料机构(6)、贴胶机构(7)及基板(10)，所述收卷机构(5)、所述载带上料机构(6)及所述贴胶机构(7)均安装在所述基板(10)上；
2.根据权利要求1所述的一种集成式芯片载带收料机，其特征在于：所述收卷机构(5)包括收卷支撑架(501)、收卷步进电机(502)和推盘气缸(503)，所述收卷支撑架(501)的上端滑动安装有移动架(504)，且所述移动架(504)上固定安装有所述收卷步进电机(502)，所述收卷步进电机(502)的输出端设置有第一主动皮带轮(505)，所述移动架(504)上转动安装有收卷轴(506)，所述收卷轴(506)的前端固定有第一从动皮带轮(507)，所述第一主动皮带轮(505)与所述第一从动皮带轮(507)之间绕接有第一传动皮带(508)，所述移动架(504)的顶端还固定有所述推盘气缸(503)，所述移动架(504)的后侧壁还固定有一对l形架(509)，且一对所述l形架(509)上分别固定有料盘原点感应器(510)和料盘到位感应器(511)；所述收卷支撑架(501)的后方还设置有取盘气缸(512)，且所述取盘气缸(512)固定于所述基板(10)的背面。
3.根据权利要求2所述的一种集成式芯片载带收料机，其特征在于：所述基板(10)上还固定有料盘撑开夹紧组件(8)，所述料盘撑开夹紧组件(8)包括气缸组合架(801)、第一伸缩气缸(802)、第二伸缩气缸(803)、夹紧钳(804)和撑开块(805)，所述第一伸缩气缸(802)和所述第二伸缩气缸(803)均固定在所述气缸组合架(801)上，所述第一伸缩气缸(802)的伸缩端固定有所述夹紧钳(804)，所述夹紧钳(804)上开设有夹持口(806)，所述第二伸缩气缸(803)的伸缩端固定有所述撑开块(805)，且所述撑开块(805)由圆柱块和圆锥块一体成型而成。
4.根据权利要求1所述的一种集成式芯片载带收料机，其特征在于：所述基板(10)上还开设有用于料盘自由通过的圆孔(11)，所述圆孔(11)的左、右两侧均设置有抽检滑轨(12)，一对所述抽检滑轨(12)上共同滑动安装还有抽检滑座(13)，所述抽检滑座(13)的上、下移动由顶升气缸(14)驱动，且所述抽检滑座(13)的下方设置有缓冲导架(15)，所述缓冲导架(15)的下方设置有料盘抽检抽屉(16)。
5.根据权利要求1所述的一种集成式芯片载带收料机，其特征在于：所述料箱机构(3)包括料箱本体(301)、气缸定位座(302)、移动气缸(303)及滚轮条(304)，所述料箱本体(301)滚动安装在一对所述滚轮条(304)上，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡晓群，
申请(专利权)人：深圳市恒峰锐机电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。