【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及聚合物高分子材料，具体涉及一种耐高温高强度轻量化包装箱及其多次滚塑成型工艺。
技术介绍
1、聚醚醚酮(peek)是一种线性芳香族高分子化合物，是一种半结晶热塑性塑料。因其具有突出的耐高温特性(负载热变形温度高达316℃，长期使用温度为260℃)、自润滑性、耐腐蚀、耐疲劳、阻燃、易加工、极耐水解和突出的物理机械性能，被广泛应用在航空航天、汽车工业、电子电气和医疗机械等领域。为了进一步扩大聚醚醚酮材料的应用范围，制备聚醚醚酮泡沫塑料具有十分重要的意义。通常对peek的研究主要集中在纤维增强、无机粉体增强、提高耐磨性以及提高导电等方面，对其轻质化研究也是未来一个热点。
2、塑料发泡技术，是指通过物理或者化学发泡的工艺，在产品内形成多孔的结构，从而可得到减重30％～35％的塑料制品，可大大降低零件重量，设计合理的话同时可以帮助降低成本。随着航空、航天等特殊领域的飞速发展，对泡沫塑料性能提出了越来越高的要求。传统泡沫塑料已不能满足这些领域对材料强度、刚度及耐热性的特殊要求。因此，高性能泡沫塑料的研究已经成为了新的方向和热...
【技术保护点】
1.一种基于聚醚醚酮复合材料的耐高温高强度轻量化包装箱，由2层结构构成，包括多孔内层和致密外层，其特征在于：所述致密外层由聚醚醚酮（PEEK）料粒、聚苯硫醚（PPS）料粒和色母粒（CMB）粉末滚塑而成，所述多孔内层由PEEK、PPS粉末、三肼基均三嗪（TATB）和CMB粉末混合滚塑发泡而成。
2.一种如权利要求1所述的基于聚醚醚酮复合材料的耐高温高强度轻量化包装箱的多次滚塑成型工艺，其特征在于包括如下步骤：
3.如权利要求2所述的多次滚塑成型工艺，其特征在于：步骤一中所述PEEK料粒、PPS料粒和CMB料粒质量比为6～8：3～1：1，优选为7：
【技术特征摘要】
1.一种基于聚醚醚酮复合材料的耐高温高强度轻量化包装箱，由2层结构构成，包括多孔内层和致密外层，其特征在于：所述致密外层由聚醚醚酮（peek）料粒、聚苯硫醚（pps）料粒和色母粒（cmb）粉末滚塑而成，所述多孔内层由peek、pps粉末、三肼基均三嗪（tatb）和cmb粉末混合滚塑发泡而成。
2.一种如权利要求1所述的基于聚醚醚酮复合材料的耐高温高强度轻量化包装箱的多次滚塑成型工艺，其特征在于包括如下步骤：
3.如权利要求2所述的多次滚塑成型工艺，其特征在于：步骤一中所述peek料粒、pps料粒和cmb料粒质量比为6～8：3～1：1，优选为7：2：1。
4.如权利要求2所述的多次滚塑成型工艺，其特征在于：步骤一中所述peek料粒、pps料粒和cmb料粒经造粒机造粒磨粉的目数为10～60，优选为40。
5.如权利要求2所述的多次滚塑成型工艺，其特征在于：步骤二中，高温加热温度先逐步由室温升至300~350℃，调节主、副轴旋转速度比为1：1～5，优选为1：4，保持350～450℃，优选为360℃，保持5～50 min，优先为35 min。
6.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖俊斌，陈宝顺，
申请(专利权)人：浙江熠盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。