带一体式多层铜的陶瓷封装基板结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种带一体式多层铜的陶瓷封装基板结构，包括有陶瓷基座，该陶瓷基座的至少一表面上成型有至少两铜层，分别为第一铜层和第二铜层，该第一铜层和第二铜层的图案形状以及尺寸不同，各铜层上下依次叠合成型固定在一起，且相邻两铜层沿Z轴方向的面局部或全部错开不重合而在相邻两铜层之间形成沿XY轴方向的台阶面。通过在陶瓷基座的至少一表面上成型有至少两铜层，并配合相邻两铜层沿Z轴方向的面局部或全部错开不重合而在相邻两铜层之间形成沿XY轴方向的台阶面，以便在陶瓷基座的表面上形成结构稳固的导电线路和/或围坝，有效提升产品的使用性能。

Ceramic Packaging Substrate Structure with Integrated Multilayer Copper

The utility model discloses a ceramic packaging substrate structure with an integral multi-layer copper, which comprises a ceramic base. At least two copper layers are formed on at least one surface of the ceramic base, which are the first copper layer and the second copper layer, respectively. The pattern shapes and sizes of the first copper layer and the second copper layer are different. The copper layers are fixed in turn by overlapping up and down, and the adjacent two copper layers are along the Z axis. A step surface along the XY axis is formed between two adjacent copper layers. By forming at least two copper layers on at least one surface of the ceramic base and cooperating with the two adjacent copper layers along the Z-axis, the step surfaces along the XY-axis are formed between the two adjacent copper layers, so as to form a structurally stable conductive circuit and/or dam on the surface of the ceramic base and effectively improve the service performance of the product.

【技术实现步骤摘要】
带一体式多层铜的陶瓷封装基板结构
本技术涉及封装基板领域技术，尤其是指一种带一体式多层铜的陶瓷封装基板结构。
技术介绍
在集成电路、电力电子应用中，用于光电转换、功率变换的半导体功率器件已经广泛应用于诸如大功率发光二极管、激光器、电机控制、风力发电和UPS等各种领域。近年来，为应对电力电子系统对空间和重量的要求，功率半导体模块小型化已成为发展趋势。在功率半导体模块封装过程中，为解决单一芯片功率小、集成度低和功能不够完善的问题，需要把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片通过串并联方式封装在一个模块内，从而实现多芯片的集成式封装。多芯片集成式封装会导致流经模块的电流密度增加，芯片功耗也会增加，故而需要提高模块的导热性能。此外，随着工作电压的提高，也需要提高模块的绝缘性能，因此，需要选择低电阻率的布线导体材料，低介电常数、高导热率的绝缘材料作为封装载体，陶瓷模块刚好契合了这个发展要求。在功率半导体封装中，陶瓷模块（或称陶瓷基座）是半导体芯片及其它微电子器件重要的承载基板，主要起形成密封腔室、机械支撑保护、电互连（绝缘）、导热散热、辅助出光等作用。现阶段应用于功率半导体封装的陶瓷模块有HTC本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带一体式多层铜的陶瓷封装基板结构，包括有陶瓷基座，其特征在于：该陶瓷基座的至少一表面上成型有至少两铜层，分别为第一铜层和第二铜层，该第一铜层和第二铜层的图案形状以及尺寸不同，各铜层上下依次叠合成型固定在一起，且相邻两铜层沿Z轴方向的面局部或全部错开不重合而在相邻两铜层之间形成沿XY轴方向的台阶面。

【技术特征摘要】
1.一种带一体式多层铜的陶瓷封装基板结构，包括有陶瓷基座，其特征在于：该陶瓷基座的至少一表面上成型有至少两铜层，分别为第一铜层和第二铜层，该第一铜层和第二铜层的图案形状以及尺寸不同，各铜层上下依次叠合成型固定在一起，且相邻两铜层沿Z轴方向的面局部或全部错开不重合而在相邻两铜层之间形成沿XY轴方向的台阶面。2.根据权利要求1所述的带一体式多层铜的陶瓷封装基板结构，其特征在于：台阶面朝上或朝下。3.根据权利要求1所述的带一体式多层铜的陶瓷封装基板结构，其特征在于：所述陶瓷基座的表面局部和铜层的表面局部喷涂覆盖形成有油墨层。4.根据权利要求1所述的带一体式多层铜的陶瓷封装基板结构，其特征在于：所述铜层的表面局部镀金或镀银。5.根据权利要求1所述的带...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴朝晖，李绍东，康为，
申请(专利权)人：东莞市国瓷新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44