印刷电路板、半导体封装件及制造方法技术

本申请提供了一种半导体封装件和印刷电路板。该半导体封装件可包括：基板和在所述基板上的半导体芯片。第一模制部分可覆盖所述半导体芯片且可包括彼此相对的第一侧壁和第二侧壁。第二模制部分可沿着所述第一侧壁和沿着所述第二侧壁在所述基板上延伸，其中，所述第一模制部分可包括非导电材料，且所述第二模制部分可包括导电材料。

Printed Circuit Board, Semiconductor Package and Manufacturing Method

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板、半导体封装件及制造方法相关申请的交叉引用本申请要求于2017年10月24日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2017-0138134的权益，其公开内容通过引用以其整体并入本文。
本专利技术构思涉及印刷电路板(PCB)、半导体封装件和制造半导体封装件的方法。
技术介绍
随着移动装置(如，智能电话)尺寸越来越小，重量越来越轻以及性能越来越高，半导体封装件可以变得越来越薄且越来越高度集成。因此，存在对薄基板的日益增长的需求。然而，薄基板可导致工艺缺陷。例如，由于降低的硬度，在制造半导体封装件的过程期间，薄基板可弯曲或裂开。治具或夹具可以用来补偿基板硬度的降低。然而，这种方法可引入新的设备和工艺。此外，随着半导体封装件变得越来越薄且越来越高度集成，电磁干扰(EMI)可以增加。
技术实现思路
在一些实施例中，半导体封装件可以包括基板和在基板上的半导体芯片。第一模制部分可以覆盖所述半导体芯片且可以包括彼此相对的第一侧壁和第二侧壁。第二模制部分可以沿着所述第一侧壁和沿着所述第二侧壁在所述基板上延伸，其中，所述第一模制部分可以包括非导电材料，并且所述第二模制部分可以包括导电材料。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装件，包括：基板；在所述基板上的半导体芯片；第一模制部分，其覆盖所述半导体芯片且包括彼此相对的第一侧壁和第二侧壁；和第二模制部分，其沿着所述第一侧壁和所述第二侧壁在所述基板上延伸，其中，所述第一模制部分包括非导电材料，并且所述第二模制部分包括导电材料。

【技术特征摘要】
2017.10.24 KR 10-2017-01381341.一种半导体封装件，包括：基板；在所述基板上的半导体芯片；第一模制部分，其覆盖所述半导体芯片且包括彼此相对的第一侧壁和第二侧壁；和第二模制部分，其沿着所述第一侧壁和所述第二侧壁在所述基板上延伸，其中，所述第一模制部分包括非导电材料，并且所述第二模制部分包括导电材料。2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一模制部分还包括第三侧壁，所述第三侧壁连接所述第一侧壁和所述第二侧壁，并且所述第二模制部分沿着所述第三侧壁在所述基板上延伸。3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其中，所述第一模制部分还包括与所述第三侧壁相对的第四侧壁，并且所述第二模制部分沿着所述第四侧壁在所述基板上延伸。4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述基板包括接地焊盘，并且所述第二模制部分电接触所述接地焊盘。5.根据权利要求4所述的半导体封装件，还包括第三模制部分，其位于所述第一模制部分上且位于所述第二模制部分上，并且包括导电材料。6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一模制部分覆盖所述第二模制部分的最上表面。7.根据权利要求1所述的半导体封装件，还包括第三模制部分，其覆盖所述第一模制部分的最上表面和所述第二模制部分的最上表面。8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第二模制部分包括导电环氧树脂模塑料。9.根据权利要求8所述的半导体封装件，其中，基于按重量计100％的导电环氧树脂模塑料，所述第二模制部分包括按重量计50％或更多的导电填料。10.根据权利要求9所述的半导体封装件，其中，基于按重量计100％的导电环氧树脂模塑料，所述第二模制部分包括按重量计85％至95％的导电填料。11....

【专利技术属性】
技术研发人员：高知韩，姜宝蓝，金东宽，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR