印刷电路板、半导体封装件及制造方法技术

本申请提供了一种半导体封装件和印刷电路板。该半导体封装件可包括：基板和在所述基板上的半导体芯片。第一模制部分可覆盖所述半导体芯片且可包括彼此相对的第一侧壁和第二侧壁。第二模制部分可沿着所述第一侧壁和沿着所述第二侧壁在所述基板上延伸，其中，所述第一模制部分可包括非导电材料，且所述第二模制部分可包括导电材料。

Printed Circuit Board, Semiconductor Package and Manufacturing Method

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板、半导体封装件及制造方法相关申请的交叉引用本申请要求于2017年10月24日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2017-0138134的权益，其公开内容通过引用以其整体并入本文。
本专利技术构思涉及印刷电路板(PCB)、半导体封装件和制造半导体封装件的方法。
技术介绍
随着移动装置(如，智能电话)尺寸越来越小，重量越来越轻以及性能越来越高，半导体封装件可以变得越来越薄且越来越高度集成。因此，存在对薄基板的日益增长的需求。然而，薄基板可导致工艺缺陷。例如，由于降低的硬度，在制造半导体封装件的过程期间，薄基板可弯曲或裂开。治具或夹具可以用来补偿基板硬度的降低。然而，这种方法可引入新的设备和工艺。此外，随着半导体封装件变得越来越薄且越来越高度集成，电磁干扰(EMI)可以增加。
技术实现思路
在一些实施例中，半导体封装件可以包括基板和在基板上的半导体芯片。第一模制部分可以覆盖所述半导体芯片且可以包括彼此相对的第一侧壁和第二侧壁。第二模制部分可以沿着所述第一侧壁和沿着所述第二侧壁在所述基板上延伸，其中，所述第一模制部分可以包括非导电材料，并且所述第二模制部分可以包括导电材料。在一些实施例中，半导体封装件可以包括基板和在基板上的半导体芯片。第一模制部分可以在所述基板上并可以覆盖所述半导体芯片。第二模制部分可以在所述基板上并可以沿着所述第一模制部分的侧壁延伸。第三模制部分可以覆盖所述第一模制部分的最上表面和所述第二模制部分的最上表面，其中，所述第二模制部分和所述第三模制部分可以包括导电环氧树脂模塑料。在一些实施例中，印刷电路板(PCB)可以包括基板，其包括沿着第一方向彼此邻近的第一安装区域和第二安装区域，其中，所述第一安装区域和所述第二安装区域被配置成在其上安装集成电路。模制结构可以在所述基板上并可以包括导电材料，其中，所述模制结构可以包括外围部分和第一条，所述外围部分沿着所述基板的边缘延伸，所述第一条将所述第一安装区域和所述第二安装区域隔开。附图说明根据以下结合附图进行的实施例的描述，这些和/或其他方面将变得显而易见且更容易理解，在附图中：图1是根据实施例的PCB的示意性顶视图；图2是沿着图1的线A-A’截取的示意性截面图；图3是沿着图1的线B-B’截取的示意性截面图；图4是根据实施例的PCB的示意性顶视图；图5是沿着图4的线C-C’截取的示意性截面图；图6是沿着图4的线D-D’截取的示意性截面图；图7A至图7C是根据实施例的半导体封装件的示意性顶视图；图8是沿着图7A的线E-E’截取的示意性截面图；图9是根据实施例的半导体封装件的示意性顶视图；图10是沿着图9的线F-F’截取的示意性截面图；图11是根据实施例的半导体封装件的示意性顶视图；图12是沿着图11的线G-G’截取的示意性截面图；图13是根据实施例的半导体封装件的示意性顶视图；以及图14至图25是示出根据实施例的制造半导体封装件的方法的示图。具体实施方式现在将参考图1至图6描述根据实施例的印刷电路板(PCB)。图1是根据实施例的PCB的示意性顶视图。图2是沿着图1的线A-A’截取的示意性截面图。图3是沿着图1的线B-B’截取的示意性截面图。参考图1至图3，根据实施例的PCB包括基板100和模制结构220S。基板100可以是封装件的基板。例如，基板100可以是薄PCB。基板100的厚度例如可以是0.17mm或更小。基板100可以是单层或多层。基板100可以包括多个安装区域120。在图1中，以棋盘图案布置安装区域120。然而，本公开不限于此。安装区域120中的每个可以是可在其中安装半导体芯片300(见图8)的区域。例如，安装区域120中的每个可以包括电路图案。安装区域120中的每个的电路图案可被配置成电连接至半导体芯片300。安装区域120可以包括彼此相邻的第一安装区域121、第二安装区域122和第三安装区域123。例如，如图1所示，第一安装区域121和第二安装区域122可以设置为沿着第一方向X彼此相邻。然而，第一安装区域121和第二安装区域122可以彼此电隔离。此外，例如，如图1所示，第一安装区域121和第三安装区域123可以设置为沿着第二方向Y彼此相邻，第二方向Y与第一方向X相交。然而，第一安装区域121和第三安装区域123可以彼此电隔离。在一些实施例中，第三安装区域123可以是安装区域120中的最外面的安装区域。例如，第三安装区域123可以是安装区域120中的最靠近基板100的边缘的安装区域。此外，基板100可以包括第一接合焊盘102、第二接合焊盘104和接地焊盘106。第一接合焊盘102、第二接合焊盘104和接地焊盘106中的每个可以是相同多个中的一个。此外，第一接合焊盘102、第二接合焊盘104和接地焊盘106可以各自形成为导体。例如，可在基板100的上部中形成第一接合焊盘102。第一接合焊盘102可连接到在基板100上形成的电路(如，电路图案)。此外，第一接合焊盘102可以是连接到将在稍后描述的接合线306(见图8)的部分。即，第一接合焊盘102可以是基板100的电路图案通过其连接到外部的部分。因此，基板100可以通过第一接合焊盘102电连接到例如半导体芯片。例如，可在基板100的下部中形成第二接合焊盘104。类似于第一接合焊盘102，第二接合焊盘104可连接到在基板100上形成的电路(如，电路图案)。此外，第二接合焊盘104可以是连接到将在稍后描述的焊球110(见图8)的部分。即，第二接合焊盘104可以是基板100的电路图案通过其连接到外部的部分。例如，可在基板100的上部中形成接地焊盘106。接地焊盘106可以电连接到在基板100内的地线。然而，在一些实施例中，可以省略接地焊盘106。模制结构220S可以设置在基板100上。模制结构220S可以沿与第一方向X和第二方向Y相交的第三方向Z从基板100的上表面延伸。根据实施例的模制结构220S可以包括外围部分222和多个第一条(bar)224。模制结构220S的外围部分222可以沿着基板100的边缘延伸。例如，当基板100是矩形时，模制结构220S的外围部分222可以具有沿着矩形形状的边缘延伸的形状，如图1所示。在一些实施例中，所有的安装区域120可以设置在外围部分222内部。例如，模制结构220S的外围部分222可以沿着安装区域120中的最外面的安装区域的外围延伸。因此，如图1和图3所示，外围部分222可以邻近作为安装区域120中的最外面的安装区域的第三安装区域123。在一些实施例中，安装区域120中的一些可以设置在外围部分222以外。模制结构220S的第一条224可以将安装区域120中的至少一些隔开。模制结构220S的第一条224可以在外围部分222内延伸。例如，如图1所示，第一条224可以在外围部分222内沿着第二方向Y延伸以将安装区域120中的至少一些隔开。例如，如图1和图2所示，第一条224可以将第一安装区域121和第二安装区域122彼此隔开。第一条224可以连接到外围部分222。此外，第一条224可以沿着第二方向Y从外围部分222延伸。例如，第一条224可以邻近所有的安装区域120并沿着第二方向Y延伸。在一些实施例中，模制结构220S可以与基板100的边缘隔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装件，包括：基板；在所述基板上的半导体芯片；第一模制部分，其覆盖所述半导体芯片且包括彼此相对的第一侧壁和第二侧壁；和第二模制部分，其沿着所述第一侧壁和所述第二侧壁在所述基板上延伸，其中，所述第一模制部分包括非导电材料，并且所述第二模制部分包括导电材料。

【技术特征摘要】
2017.10.24 KR 10-2017-01381341.一种半导体封装件，包括：基板；在所述基板上的半导体芯片；第一模制部分，其覆盖所述半导体芯片且包括彼此相对的第一侧壁和第二侧壁；和第二模制部分，其沿着所述第一侧壁和所述第二侧壁在所述基板上延伸，其中，所述第一模制部分包括非导电材料，并且所述第二模制部分包括导电材料。2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一模制部分还包括第三侧壁，所述第三侧壁连接所述第一侧壁和所述第二侧壁，并且所述第二模制部分沿着所述第三侧壁在所述基板上延伸。3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其中，所述第一模制部分还包括与所述第三侧壁相对的第四侧壁，并且所述第二模制部分沿着所述第四侧壁在所述基板上延伸。4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述基板包括接地焊盘，并且所述第二模制部分电接触所述接地焊盘。5.根据权利要求4所述的半导体封装件，还包括第三模制部分，其位于所述第一模制部分上且位于所述第二模制部分上，并且包括导电材料。6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一模制部分覆盖所述第二模制部分的最上表面。7.根据权利要求1所述的半导体封装件，还包括第三模制部分，其覆盖所述第一模制部分的最上表面和所述第二模制部分的最上表面。8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第二模制部分包括导电环氧树脂模塑料。9.根据权利要求8所述的半导体封装件，其中，基于按重量计100％的导电环氧树脂模塑料，所述第二模制部分包括按重量计50％或更多的导电填料。10.根据权利要求9所述的半导体封装件，其中，基于按重量计100％的导电环氧树脂模塑料，所述第二模制部分包括按重量计85％至95％的导电填料。11....

【专利技术属性】
技术研发人员：高知韩，姜宝蓝，金东宽，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR