一种晶闸管芯片制造技术

本发明专利技术涉及一种晶闸管芯片，包括硅片，硅片正反面分别设置有焊锡片；所述焊锡片的外表面设置有铜片。本发明专利技术解决了传统铁片散热慢，导通率低的问题，同时，解决了六角芯片尖端放电的问题，且同等体积下比六角芯片通流面积大，膨胀系数低。可广泛应用于晶闸管芯片领域。

【技术实现步骤摘要】
一种晶闸管芯片
本专利技术涉及一种晶闸管芯片。
技术介绍
晶闸管芯片通常由硅片构成的长基区N，阴极区和阳极区以及设置在最外层的方便焊接的铁片构成，加上中间的焊锡层共7层结构，且通常采用六角结构。由于铁片存在锈蚀的问题，因此，长时间存放或使用中遇水容易导致芯片的失效。且铁片电流导通率差，质量重，散热慢。六角结构同等体积小，导通率小，且存在放电尖端，使芯片存在静电干扰。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种晶闸管芯片，解决现有晶闸管芯片单位体通流面积小，散热慢的问题。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶闸管芯片，包括硅片，硅片正反面分别设置有焊锡片；所述焊锡片的外表面设置有铜片。进一步的，所述硅片、焊锡片和铜片均为面积相同的圆片。进一步的，所述硅片、焊锡片和铜片的直径为34mm。更进一步的，所述铜片(3)的厚度为0.5～1.5mm。本专利技术的有益效果：在焊锡片的外表面设置有铜片，方便与配套件的焊接，且减少了芯片的层数，减小芯片的体积。且铜片散热比铁片快，膨胀系数低，芯片不容易变形，导通率高。所述硅片、焊锡片和铜片均为面积相同的圆片，能够提高芯片的通流面积，且与六角芯片相比本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶闸管芯片，包括硅片(1)，硅片(1)正反面分别设置有焊锡片(2)；其特征在于：所述焊锡片(2)的外表面设置有铜片(3)；所述硅片(1)、焊锡片(2)和铜片(3)均为面积相同的圆片。

【技术特征摘要】
1.一种晶闸管芯片，包括硅片(1)，硅片(1)正反面分别设置有焊锡片(2)；其特征在于：所述焊锡片(2)的外表面设置有铜片(3)；所述硅片(1)、焊锡片(2)和铜片(3)均为面积相同的圆片。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：洪越，
申请(专利权)人：仪征市坤翎铝业有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32