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本发明涉及一种晶闸管芯片，包括硅片，硅片正反面分别设置有焊锡片；所述焊锡片的外表面设置有铜片。本发明解决了传统铁片散热慢，导通率低的问题，同时，解决了六角芯片尖端放电的问题，且同等体积下比六角芯片通流面积大，膨胀系数低。可广泛应用于晶闸管芯...
该专利属于仪征市坤翎铝业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过仪征市坤翎铝业有限公司授权不得商用。

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