【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公布了一种晶闸管，包括由塑封料封装的散热板，所述散热板中部通过焊料固定有芯片，所述芯片的第一通信端通过左内引线与所述散热板左端的第一外引线连接；所述芯片的第二通信端通过右内引线与所述散热板右端的第二外引线连接；所述第一外引线与所述第二外引线中间的第三外引线固定在所述散热板上；所述左内引线、右内引线分别由单根或多根低弧度键合的粗铝丝构成。本技术的内引线采用多根低弧度键合的粗铝丝结构，使得晶闸管整体性能更加稳定，效率更高。另外，采用非对称引线接线座，加大了晶闸管阴极键合面积，使得内引线与外引线连接的焊接面积比一般的大2倍左右，提高电流容量。【专利说明】—种晶闹管
本专利技术涉及一种晶闸管，属于反向阻断晶闸管。
技术介绍
目前，现有的晶闸管内的芯片与内引线的连接方式都是普通的连接结构，导致晶闸管电流容量小，达不到电动马达灵敏控制的实际要求。
技术实现思路
本专利技术目的是针对现有技术存在的缺陷提供一种低弧度键合的晶闸管。本专利技术为实现上述目的，采用如下技术方案:一种晶闸管，包括由塑封料封装的散热板，所述散热板中部通过焊料固定有芯片，所述芯片的第一通信端通过左内引线与所述散热板左端的第一外引线连接；所述芯片的第二通信端通过右内引线与所述散热板右端的第二外引线连接；所述第一外引线与所述第二外引线中间的第三外引线固定在所述散热板上；所述左内引线、右内引线分别由单根或多根低弧度键合的粗铝丝构成。优选的，所述第一外引线上的第一引线座与所述第二外引线上的第二引线座为非对称引线接线座。本专利技术的有益效果:本专利技术的内引线采用多根低弧度键合的粗...
【技术保护点】
一种晶闸管，其特征在于，包括由塑封料（8）封装的散热板（4），所述散热板（4）中部通过焊料（7）固定有芯片（5），所述芯片（5）的第一通信端通过左内引线（6）与所述散热板（4）左端的第一外引线（2）连接；所述芯片（5）的第二通信端通过右内引线（9）与所述散热板（4）右端的第二外引线（3）连接；所述第一外引线（2）与所述第二外引线（3）中间的第三外引线（1）固定在所述散热板（4）上；所述左内引线（6）、右内引线（9）分别由单根或多根低弧度键合的粗铝丝构成；所述第一外引线（2）上的第一引线座（21）与所述第二外引线（3）上的第二引线座（11）为非对称引线接线座。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谈益民，
申请(专利权)人：无锡罗姆半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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