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本实用新型公布了一种晶闸管，包括由塑封料封装的散热板，所述散热板中部通过焊料固定有芯片，所述芯片的第一通信端通过左内引线与所述散热板左端的第一外引线连接；所述芯片的第二通信端通过右内引线与所述散热板右端的第二外引线连接；所述第一外引线与所述...
该专利属于无锡罗姆半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡罗姆半导体科技有限公司授权不得商用。

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