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印刷电路板、半导体封装件及制造方法技术
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文档序号:21005770
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本申请提供了一种半导体封装件和印刷电路板。该半导体封装件可包括:基板和在所述基板上的半导体芯片。第一模制部分可覆盖所述半导体芯片且可包括彼此相对的第一侧壁和第二侧壁。第二模制部分可沿着所述第一侧壁和沿着所述第二侧壁在所述基板上延伸,其中,所...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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