载体基板及其制造方法以及制造半导体封装件的方法技术

本公开提供一种载体基板及其制造方法以及制造半导体封装件的方法。所述载体基板包括：芯层；第一金属层，设置在所述芯层上；释放层，设置在所述第一金属层上；及第二金属层，设置在所述释放层上。所述第一金属层、所述释放层和所述第二金属层形成多个单元图案部，或者所述释放层和所述第二金属层形成多个单元图案部，所述多个单元图案部的面积小于所述芯层的面积。

【技术实现步骤摘要】
载体基板及其制造方法以及制造半导体封装件的方法本申请要求于2017年11月28日在韩国知识产权局的提交的第10-2017-0160577号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
本公开涉及一种半导体封装件，该半导体封装件包括使多个半导体芯片电连接的有机中介层，所述多个半导体芯片通过中介层以并排方式设置。
技术介绍
由于高端组件集的使用增加以及高带宽存储器(HBM)的使用，中介层市场已经成长。目前，硅(Si)通常被用作中介层的材料，但是已经开发了使用玻璃或有机基板的方法，以按照相对低的成本提供大的表面面积。同时，为了满足近来对数十微米的精细焊盘间距的需求，要求芯片对芯片(die-to-die)微电路线路被微型化，以具有数微米的尺寸。为此，需要一种与现有技术相比确保平坦度得到改善的载体。此外，在使用载体制造包括中介层的半导体封装件的过程中，中介层可以形成为具有面板尺寸，然后例如形成为具有四边形尺寸以改善封装工艺的品质。在这种情况下，在将面板锯切为具有四边形尺寸的过程中可能会存在载体分离的问题。因此，需要用于防止这样的分离的防分离设计。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种载体基板，包括：芯层；第一金属层，设置在所述芯层上；释放层，设置在所述第一金属层上；及第二金属层，设置在所述释放层上，其中，所述第一金属层、所述释放层和所述第二金属层形成多个单元图案部，或者所述释放层和所述第二金属层形成多个单元图案部，所述多个单元图案部的面积小于所述芯层的面积。

【技术特征摘要】
2017.11.28 KR 10-2017-01605771.一种载体基板，包括：芯层；第一金属层，设置在所述芯层上；释放层，设置在所述第一金属层上；及第二金属层，设置在所述释放层上，其中，所述第一金属层、所述释放层和所述第二金属层形成多个单元图案部，或者所述释放层和所述第二金属层形成多个单元图案部，所述多个单元图案部的面积小于所述芯层的面积。2.根据权利要求1所述的载体基板，其中，所述多个单元图案部被设置为按照预定的间距彼此物理地分开。3.根据权利要求1所述的载体基板，其中，所述多个单元图案部中的每个的侧表面相对于所述芯层的表面具有锐角的倾斜角。4.根据权利要求1所述的载体基板，其中，所述第一金属层覆盖所述芯层的上表面的全部和侧表面。5.根据权利要求1所述的载体基板，其中，所述芯层的上表面的一部分和侧表面暴露于所述多个单元图案部之间。6.根据权利要求1所述的载体基板，其中，所述芯层为玻璃板。7.根据权利要求1所述的载体基板，其中，所述第一金属层和所述第二金属层中的每个包括多个堆叠层。8.根据权利要求7所述的载体基板，其中，所述第一金属层和所述第二金属层中的每个包括钛层和铜层的堆叠体。9.根据权利要求8所述的载体基板，其中，所述第二金属层的所述铜层比所述第一金属层的所述铜层厚。10.根据权利要求1所述的载体基板，其中，所述释放层为无机释放层。11.一种制造半导体封装件的方法，包括：设置载体基板，所述载体基板包括：芯层；第一金属层，设置在所述芯层上；释放层，设置在所述第一金属层上；及第二金属层，设置在所述释放层上，其中，所述第一金属层、所述释放层和所述第二金属层形成多个单元图案部，或者所述释放层和所述第二金属层形成多个单元图案部，所述多个单元图案部的面积小于所述芯层的面积；在所述多个单元图案部中的每个单元图案部上形成中介层；对所述载体基板和在所述多个单元图案部上的所述中介层执行切割工艺，以使所述多个单元图案部彼此绝缘；在已经被切割的每个单元图案部上的所述中介层上设置多个半导体芯片；在已经被切割的每个相应的单元图案部上的所述中介层上形成包封件，以包封在每个中介层上的所述多个半导体芯片；对已经被切割并且具有所述包封件的每个单元图案部进行修整，以使得所述多个半导体芯片中的一个或更多个彼此绝缘；及使已经被修整的每个单元图案部与已经被切割的每个中介层分离。12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述多个单元图案部被设置为按照预定的间距彼此物理地分开。1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李在彦，郑泰成，高永宽，崔益准，卞贞洙，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR