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本实用新型公开一种带一体式多层铜的陶瓷封装基板结构，包括有陶瓷基座，该陶瓷基座的至少一表面上成型有至少两铜层，分别为第一铜层和第二铜层，该第一铜层和第二铜层的图案形状以及尺寸不同，各铜层上下依次叠合成型固定在一起，且相邻两铜层沿Z轴方向的面...
该专利属于东莞市国瓷新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市国瓷新材料科技有限公司授权不得商用。

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