一种半导体封装结构及其接口功能切换方法技术

本发明专利技术涉及一种半导体封装结构及其接口功能切换方法，该结构包括基板和堆叠芯片，堆叠芯片包括第一芯片和第二芯片，基板的第一、第二传输接口分别与第一芯片的第一输入接口、第一传送接口连接，第二芯片的第二输入接口、第二传送接口分别与第一传送接口、第一输入接口连接，第一输入接口将信号输入第一芯片，第一传送接口接收信号不输入第一芯片内，第二输入接口将信号输入第二芯片，第二传送接口接收信号不输入第二芯片内；第一芯片和所述第二芯片具有接口功能切换。该方法包括检测到第一芯片故障启动第一切换模式，使第一芯片失效第二芯片工作；检测到第二芯片故障启动第二切换模式，使第二芯片失效第一芯片工作。

A Semiconductor Packaging Structure and Its Interface Function Switching Method

The present invention relates to a semiconductor packaging structure and its interface function switching method. The structure includes a substrate and a stacked chip. The stacked chip includes a first chip and a second chip. The first and second transmission interfaces of the substrate are connected with the first input interface and the first transmission interface of the first chip, respectively, and the second input interface and the second transmission interface of the second chip are connected with the first transmission respectively. The first input interface connects the signal into the first chip, the first transmission interface receives the signal not into the first chip, the second input interface inputs the signal into the second chip, and the second transmission interface receives the signal not into the second chip. The first chip and the second chip have interface function switching. The method includes detecting the first chip failure to start the first switching mode, making the first chip fail to work on the second chip, detecting the second chip failure to start the second switching mode, and making the second chip fail to work on the first chip.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装结构及其接口功能切换方法
本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种半导体封装结构及其接口功能切换方法。
技术介绍
堆叠芯片封装结构是将多颗单一的芯片层叠安装在基板上之后，将各芯片与基板进行电性连接再进行整体的封装而制成的，但是由于各方面因素的影响，堆叠所需的芯片在生产过程中可能会存在芯片功能失效的问题，因此造成了封装后的堆叠芯片封装结构无法实现设计时所要求的功能。进一步的，由于各芯片与基板上对应的接口的连接是一定的，因此当其中一个芯片坏掉后，堆叠芯片封装结构上与坏掉的芯片所对应的接口失效，即便将该封装结构作为实现其他功能的封装结构使用，用户端通过失效接口进行的其他连接也无法实现，因此使得整颗堆叠芯片封装结构只能够进行报废处理，从而严重影响了产品生产的良率，增加了生产成本。在
技术介绍
中公开的上述信息仅用于加强对本专利技术的背景的理解，因此其可能包含没有形成为本领域普通技术人员所知晓的现有技术的信息。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例希望提供一种半导体封装结构及其接口功能切换方法，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一种有益的选择。本专利技术实施例的技术方案是这样实现的：根据本专利技术的一个实施例，提供一种半导体封装结构，包括：基板，具有第一控制功能接口组，所述第一控制功能接口组包括第一传输接口和第二传输接口；及堆叠芯片，具有至少一个芯片组，各所述芯片组包括堆叠设置的第一芯片和第二芯片；所述第一芯片具有第二控制功能接口组，所述第二控制功能接口组包括第一输入接口和第一传送接口；所述第二芯片具有第三控制功能接口组，所述第三控制功能接口组包括第二输入接口和第二传送接口；其中，所述第一传输接口与所述第一输入接口连接，所述第一输入接口与所述第二传送接口连接；所述第二传输接口与所述第一传送接口连接，所述第一传送接口与所述第二输入接口连接；经由所述第一输入接口将来自于所述第一传输接口的第一信号输入至所述第一芯片内，经由所述第一传送接口接收来自于所述第二传输接口的第二信号但不输入到所述第一芯片内，经由所述第二输入接口接收所述第一传送接口传送的所述第二信号输入至所述第二芯片内，经由所述第二传送接口接收所述第一输入接口传送的所述第一信号但不输入到所述第二芯片内；其中，所述第一芯片和所述第二芯片具有接口功能切换。在一些实施例中，当所述第二芯片执行接口功能切换时，使所述第二输入接口具有所述第二传送接口的功能，或切换使所述第二传送接口具有所述第二输入接口的功能。在一些实施例中，当所述第一芯片执行接口功能切换时，使所述第一输入接口具有所述第一传送接口的功能，或使所述第一传送接口具有所述第一输入接口的功能。在一些实施例中，所述第一芯片具有第一控制电路，包括并联的第一支路和第二支路，所述第一芯片提供工作电压至所述第一支路的输入端以及所述第二支路的输入端；所述第一支路依次连接有第一晶体管、第一控制开关和所述第一输入接口，所述第二支路依次连接有第二晶体管、第二控制开关和所述第一传送接口；所述第一支路的输入端与所述第二支路的输入端通过第一保护电阻接地；所述第一控制开关与所述第一晶体管连接的一端与所述第二控制开关的与所述第二晶体管相连的一端相连接，所述第一芯片内部接收端与所述第一控制开关和所述第二控制开关的连接处电连接。在一些实施例中，所述第一晶体管包括正闸极晶体管，所述第二晶体管包括负闸极晶体管。在一些实施例中，所述第二芯片具有第二控制电路，包括并联的第三支路和第四支路，所述第二芯片提供工作电压至所述第三支路的输入端以及所述第四支路的输入端；所述第三支路依次连接有第三晶体管、第三控制开关和所述第二输入接口，所述第四支路依次连接有第四晶体管、第四控制开关和所述第二传送接口；所述第三支路的输入端与所述第四支路的输入端通过第二保护电阻接地；所述第三控制开关的与所述第三晶体管连接的一端与所述第四控制开关的与所述第四晶体管相连的一端连接在一起，所述第二芯片内部接收端与所述第三控制开关和所述第四控制开关的连接处电连接。在一些实施例中，所述第三晶体管包括正闸极晶体管，所述第四晶体管包括负闸极晶体管。在一些实施例中，所述堆叠芯片具有两个或更多个芯片组，各所述芯片组的所述第一芯片的所述第一输入接口并联连接至所述基板的所述第一传输接口，各所述芯片组的各所述第一芯片的所述第一传送接口并联连接至所述基板的所述第二传输接口。在一些实施例中，所述基板包括三对所述第一控制功能接口组，三对所述第一控制功能接口组分别用于输出时钟启动信号、芯片选择信号和终端电阻选通信号；所述第一芯片包括三对所述第二控制功能接口组，三对所述第二控制功能接口组分别用于输出时钟启动信号、芯片选择信号和终端电阻选通信号；所述第二芯片包括三对所述第三控制功能接口组，三对所述第三控制功能接口组分别用于输出时钟启动信号、芯片选择信号和终端电阻选通信号；其中，输出相同种类信号的所述第一控制功能接口组、所述第二控制功能接口组和所述第三控制功能接口组相连接。根据本专利技术的另一个实施例，提供一种基于上述半导体封装结构的接口功能切换方法，包括：当检测到所述第一芯片故障时，启动第一切换模式，以使所述第一芯片失效，第二芯片工作；以及当检测到所述第二芯片故障时，启动第二切换模式，以使所述第二芯片失效，第一芯片工作。在一些实施例中，所述第一切换模式包括：所述第一芯片执行所述接口功能切换，将所述第一输入接口的功能切换至所述第一传送接口的功能，使所述第一输入接口接收来自于所述第一传输接口的所述第一信号但不输入到所述第一芯片内；及所述第二芯片执行所述接口功能切换，将所述第二传送接口的功能切换至所述第二输入接口的功能，使所述第二传送接口接收所述第一输入接口传送的所述第一信号，并将所述第一信号输入至所述第二芯片内。在一些实施例中，所述第二切换模式包括：所述第一芯片执行所述接口功能切换，将所述第一传送接口的功能切换至所述第一输入接口的功能，使所述第一传送接口接收来自于所述第二传输接口的第二信号，并将所述第二信号输入至所述第一芯片内；及所述第二芯片执行所述接口功能切换，将所述第二输入接口的功能切换至所述第二传送接口的功能，使所述第二输入接口接收所述第一传送接口传送的所述第二信号但不输入到所述第二芯片内。本专利技术实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：本专利技术实施例的半导体封装结构可以维持原有的封装尺寸和接口布置，因此通过接口功能转换后，与失效芯片连接的接口的功能能够得以维持，不会使得半导体封装结构上相应的与外部组件结合的接口功能失效。上述概述仅仅是为了说明目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本专利技术进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。附图说明在附图中，除非另外规定，否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解，这些附图仅描绘了根据本专利技术公开的一些实施方式，而不应将其视为是对本专利技术范围的限制。图1为本专利技术的实施例中半导体封装结构的示意图。图2为本专利技术的实施例中半导体封装结构的第一工作模式的示意图。图3为本专利技术的实施例中第一控制电路的连接示意图。图4为本专利技术的实施例中第二控制电路的连接示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：基板，具有第一控制功能接口组，所述第一控制功能接口组包括第一传输接口和第二传输接口；及堆叠芯片，具有至少一个芯片组，各所述芯片组包括堆叠设置的第一芯片和第二芯片；所述第一芯片具有第二控制功能接口组，所述第二控制功能接口组包括第一输入接口和第一传送接口；所述第二芯片具有第三控制功能接口组，所述第三控制功能接口组包括第二输入接口和第二传送接口；其中，所述第一传输接口与所述第一输入接口连接，所述第一输入接口与所述第二传送接口连接；所述第二传输接口与所述第一传送接口连接，所述第一传送接口与所述第二输入接口连接；经由所述第一输入接口将来自于所述第一传输接口的第一信号输入至所述第一芯片内，经由所述第一传送接口接收来自于所述第二传输接口的第二信号但不输入到所述第一芯片内，经由所述第二输入接口接收所述第一传送接口传送的所述第二信号输入至所述第二芯片内，经由所述第二传送接口接收所述第一输入接口传送的所述第一信号但不输入到所述第二芯片内；其中，所述第一芯片和所述第二芯片具有接口功能切换。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：基板，具有第一控制功能接口组，所述第一控制功能接口组包括第一传输接口和第二传输接口；及堆叠芯片，具有至少一个芯片组，各所述芯片组包括堆叠设置的第一芯片和第二芯片；所述第一芯片具有第二控制功能接口组，所述第二控制功能接口组包括第一输入接口和第一传送接口；所述第二芯片具有第三控制功能接口组，所述第三控制功能接口组包括第二输入接口和第二传送接口；其中，所述第一传输接口与所述第一输入接口连接，所述第一输入接口与所述第二传送接口连接；所述第二传输接口与所述第一传送接口连接，所述第一传送接口与所述第二输入接口连接；经由所述第一输入接口将来自于所述第一传输接口的第一信号输入至所述第一芯片内，经由所述第一传送接口接收来自于所述第二传输接口的第二信号但不输入到所述第一芯片内，经由所述第二输入接口接收所述第一传送接口传送的所述第二信号输入至所述第二芯片内，经由所述第二传送接口接收所述第一输入接口传送的所述第一信号但不输入到所述第二芯片内；其中，所述第一芯片和所述第二芯片具有接口功能切换。2.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，当所述第二芯片执行接口功能切换时，使所述第二输入接口具有所述第二传送接口的功能，或切换使所述第二传送接口具有所述第二输入接口的功能。3.如权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，当所述第一芯片执行接口功能切换时，使所述第一输入接口具有所述第一传送接口的功能，或使所述第一传送接口具有所述第一输入接口的功能。4.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一芯片具有第一控制电路，包括并联的第一支路和第二支路，所述第一芯片提供工作电压至所述第一支路的输入端以及所述第二支路的输入端；所述第一支路依次连接有第一晶体管、第一控制开关和所述第一输入接口，所述第二支路依次连接有第二晶体管、第二控制开关和所述第一传送接口；所述第一支路的输入端与所述第二支路的输入端通过第一保护电阻接地；所述第一控制开关与所述第一晶体管连接的一端与所述第二控制开关的与所述第二晶体管相连的一端相连接，所述第一芯片内部接收端与所述第一控制开关和所述第二控制开关的连接处电连接。5.如权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一晶体管包括正闸极晶体管，所述第二晶体管包括负闸极晶体管。6.如权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第二芯片具有第二控制电路，包括并联的第三支路和第四支路，所述第二芯片提供工作电压至所述第三支路的输入端以及所述第四支路的输入端；所述第三支路依次连接有第三晶体管、第三控制开关和所述第二输入接口，所述第四支路依次连接有第四晶体管、第四控制开关和所述第二传送接口；所述第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34