一种高稳定性的半导体晶体管封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种高稳定性的半导体晶体管封装结构，涉及半导体晶体管封装结构技术领域。实现了封装后的半导体晶体管不会晃动，使半导体晶体管的稳定性高的效果。该高稳定性的半导体晶体管封装结构，包括底座、盖板、固定装置和卡帽装置。该高稳定性的半导体晶体管封装结构，上盖通过转块在转动槽内的连接杆上旋转，使卡块卡入卡槽内，压板接触半导体晶体管的顶部，放入固定孔内，旋转螺纹帽，螺纹帽带动连接架向下，使转盘带动延长杆向下，使挂钩通过拉孔带动拉杆向下，使卡条向下，第二弹簧固定延长杆，延长杆固定挂钩，使转盘在连接架内旋转，将螺纹帽拧紧进行卡紧，封装后的半导体晶体管不会晃动，使半导体晶体管的稳定性高。

A High Stability Semiconductor Transistor Packaging Structure

The utility model provides a semiconductor transistor packaging structure with high stability, which relates to the technical field of semiconductor transistor packaging structure. The encapsulated semiconductor transistor can not shake, so that the stability of the semiconductor transistor is high. The semiconductor transistor packaging structure with high stability includes a base, a cover plate, a fixing device and a clamping device. The high stability semiconductor transistor packaging structure, the upper cover rotates on the connecting rod in the rotating slot through the turning block, so that the card is stuck in the slot, the pressing plate contacts the top of the semiconductor transistor, puts into the fixed hole, rotates the screw cap and the screw cap to drive the connecting frame downward, so that the turntable drives the extension rod downward, and the hook drives the pulling rod downward through the pulling hole, so that the clamp is downward, and secondly. The spring fixes the extension rod and the extension rod fixes the hook, which makes the turntable rotate in the connecting frame, tightens the screw cap and clamps it. The encapsulated semiconductor transistor will not shake, so that the stability of the semiconductor transistor is high.

【技术实现步骤摘要】
一种高稳定性的半导体晶体管封装结构
本技术涉及半导体晶体管封装结构
，特别的为一种高稳定性的半导体晶体管封装结构。
技术介绍
在电子产品中最常见的就是半导体晶体管，有的很大，有的很小，也因功能不同，其形状、大小均不相同，而且大部分的半导体晶体管都是焊接在主板上。因为半导体晶体管的大小不一样，比较大半导体晶体管由于焊接腿比较多，焊接在主板上比较浪费时间，而且焊接后，由于半导体晶体管比较大，可能会在自身重量的作用下加上晃动，可能会导致半导体晶体管产生晃动，导致半导体晶体管的稳定性不好。
技术实现思路
本技术提供的专利技术目的在于提供一种高稳定性的半导体晶体管封装结构，该高稳定性的半导体晶体管封装结构，封装后的半导体晶体管不会晃动，使半导体晶体管的稳定性高。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种高稳定性的半导体晶体管封装结构，包括底座、盖板、固定装置和卡帽装置，所述底座的顶部活动连接有盖板，所述盖板上穿插设置有固定装置，所述固定装置的顶部活动连接有卡帽装置。所述底座包括底架，所述底架的顶部开设有固定孔，所述底架的顶部开设有卡槽，所述底架的顶部固定安装有连接块，所述连接块上开设有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高稳定性的半导体晶体管封装结构，包括底座(1)、盖板(2)、固定装置(3)和卡帽装置(4)，其特征在于：所述底座(1)的顶部活动连接有盖板(2)，所述盖板(2)上穿插设置有固定装置(3)，所述固定装置(3)的顶部活动连接有卡帽装置(4)；所述底座(1)包括底架(101)，所述底架(101)的顶部开设有固定孔(102)，所述底架(101)的顶部开设有卡槽(103)，所述底架(101)的顶部固定安装有连接块(104)，所述连接块(104)上开设有转动槽(105)，所述连接块(104)上穿插设置有连接杆(106)，所述连接杆(106)上套设有第一弹簧(107)；所述盖板(2)包括上盖(201...

【技术特征摘要】
1.一种高稳定性的半导体晶体管封装结构，包括底座(1)、盖板(2)、固定装置(3)和卡帽装置(4)，其特征在于：所述底座(1)的顶部活动连接有盖板(2)，所述盖板(2)上穿插设置有固定装置(3)，所述固定装置(3)的顶部活动连接有卡帽装置(4)；所述底座(1)包括底架(101)，所述底架(101)的顶部开设有固定孔(102)，所述底架(101)的顶部开设有卡槽(103)，所述底架(101)的顶部固定安装有连接块(104)，所述连接块(104)上开设有转动槽(105)，所述连接块(104)上穿插设置有连接杆(106)，所述连接杆(106)上套设有第一弹簧(107)；所述盖板(2)包括上盖(201)，所述上盖(201)的底部固定安装有转块(202)，所述上盖(201)的底部固定安装有压板(203)，所述上盖(201)的底部固定安装有卡块(204)；所述固定装置(3)包括外壳(301)，所述外壳(301)的正表面通过螺栓(302)活动连接有卡条(303)，所述卡条(303)的左侧固定安装有第二弹簧(304)，所述第二弹簧(304)正表面固定安装有拉杆(305)，所述拉杆(305)的正表面开设有拉孔(306)；所述卡帽装置(4)包括螺纹帽(401)，所述螺纹帽(401)的底部固定安装有连接架(402)，所述连接架(402)内壁的顶部活动连接有转盘(403)，所述转盘(403)的顶部固定安装有延长杆(404)，所述延长杆(404)的底部固定安装有挂钩(405)。2.根据权利要求1所述的一种高...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵喜高，
申请(专利权)人：深圳市可易亚半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44