下载一种高稳定性的半导体晶体管封装结构的技术资料

文档序号:21255276

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型提供一种高稳定性的半导体晶体管封装结构,涉及半导体晶体管封装结构技术领域。实现了封装后的半导体晶体管不会晃动,使半导体晶体管的稳定性高的效果。该高稳定性的半导体晶体管封装结构,包括底座、盖板、固定装置和卡帽装置。该高稳定性的半导体...
该专利属于深圳市可易亚半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市可易亚半导体科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。