陶瓷电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种陶瓷电子部件，即使结合构件的使用量少，也具有良好的耐热性。本发明专利技术的陶瓷电子部件具有：芯片部件，其具有形成有端子电极的端子电极面；金属端子，其具有与所述端子电极面相对的相对面；以及导电性的结合构件，其至少包含Sn和Sb，且接合所述端子电极面和所述相对面，所述结合构件具有：第一部分，其处于所述端子电极面和所述相对面为第一距离的位置，且Sb/Sn为第一值；第二部分，其处于所述端子电极面和所述相对面为比所述第一距离短的第二距离的位置，且Sb/Sn为比所述第一值大的第二值。

Ceramic electronic components

The invention provides a ceramic electronic component, which has good heat resistance even though the use of the combined component is small. The ceramic electronic component of the present invention has: a chip component having a terminal electrode surface forming a terminal electrode; a metal terminal having a opposite surface to the terminal electrode surface; and a conductive bonding member comprising at least Sn and SB, and joining the terminal electrode surface and the relative surface. The bonding member has: the first part, which is located at the terminal electrode surface. The polar surface and the relative surface are the positions of the first distance, and the Sb/Sn is the first value; the second part is the positions of the terminal electrode surface and the relative surface are the second distance shorter than the first distance, and the Sb/Sn is the second value larger than the first value.

【技术实现步骤摘要】
陶瓷电子部件
本专利技术涉及一种具有芯片部件和安装于其上的金属端子的带金属端子的陶瓷电子部件。
技术介绍
作为陶瓷电容器等的陶瓷电子部件，提出有除了以单体直接表面安装于基板等上的通常的芯片部件以外，还有金属端子被安装在芯片部件上的陶瓷部件。据报道，安装有金属端子的陶瓷电子部件在安装后具有缓和芯片部件从基板受到的变形应力或保护芯片部件免受冲击等的效果，在要求耐久性及可靠性等的领域中使用。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2000-235932号公报
技术实现思路
专利技术想要解决的技术问题作为接合芯片部件和金属端子的结合构件，提出有含有Sn(锡)和Sb(锑)的结合构件。通过使用含有Sb的结合构件，结合构件难以熔融，结合构件的耐热性提高。另外，如果增加结合构件的使用量，则其结合构件本身的耐久力变高。但是，在这样的结合构件的使用量较多的情况下，存在有时会在芯片部件上产生裂纹的问题。本专利技术是鉴于这样的实际情况而完成的，提供一种即使结合构件的使用量较少，也具有良好的耐热性的陶瓷电子部件。用于解决技术问题的技术方案为了达成上述目的，本专利技术的陶瓷电子部件具有：芯片部件，所述芯片部件具有形成有端子电极的端子电极面；金属端子，所述金属端子具有与所述端子电极面相对的相对面；以及导电性的结合构件，所述导电性的结合构件至少含有Sn和Sb，并接合所述端子电极面和所述相对面，所述结合构件具有第一部分，其处于所述端子电极面和所述相对面为第一距离的位置，且Sb/Sn为第一值；和第二部分，其处于所述端子电极面和所述相对面为比所述第一距离短的第二距离的位置，且Sb/Sn为比所述第一值大的第二值。在本专利技术的陶瓷电子部件中，端子电极面和相对面的间隙小的结合构件的第二部分相对于间隙比其大的第一部分，Sb/Sn大，Sb的含量高。由于间隙小的第二部分极大地有助于金属端子和芯片部件的接合强度，因此，通过提高该第二部分的Sb含量，与Sb含量均匀的情况相比，能够提高在结合构件的温度上升时的接合可靠性。另外，在本专利技术的陶瓷电子部件中，即使结合构件较少也能够保持接合可靠性，因此，能够防止伴随结合构件的过度使用而产生的芯片部件中的裂纹的形成。因此，本专利技术的陶瓷电子部件即使结合构件的使用量少，也具有良好的耐热性。另外，例如，在所述相对面上形成有向所述端子电极面突出的突起，所述第二部分也可以处于所述突起和所述端子电极面之间。通过在相对面上形成有突起，能够将结合构件的第二部分配置在预定的位置，因此，这样的陶瓷电子部件能够抑制接合强度及耐热性的制造偏差。另外，例如，所述第一部分也可以围绕所述第二部分的周围。在具有这样的结构的结合构件中，即使在因温度上升而开始产生流动性的情况下，也会产生第二部分的锚固效果，从而可抑制结合构件整体的流动。因此，具有这样的结合构件的陶瓷电子部件在安装中可以更有效地防止金属端子和芯片部件的接合被解除的问题。另外，例如，所述第一部分的面积也可以比所述第二部分的面积大。通过扩大第一部分62的面积，陶瓷电容器10能够在冷温状态(非温度上升时)下进一步确保良好的接合强度。附图说明图1是本专利技术的陶瓷电子部件的立体图；图2是图1所示的陶瓷电子部件的截面图；图3是将图2的一部分放大并且示意性地表示的示意放大图。符号说明10……陶瓷电容器；20……芯片电容器；20a……第一端面；20b……第二端面；22……第一端子电极；24……第二端子电极；26……内部电极层；28……电介质层；30……第一金属端子部；40……第二金属端子部；31a、33a、41a、43a……上部臂部；31b、33b……下部臂部；36、46……电极相对部；36a……突起；36b……第一贯通孔；36c……第二贯通孔；36ca……周缘部；36d……切口；36e……端子内表面；36fa……虚线；38、48……安装部；50c……初始涂布区域；60……结合构件；62……第一部分；64……第二部分；W1……第一距离；W2……第二距离；2A……电极基底层；2B……电极表面层；3A……基材部；3B……表面部。具体实施方式下面，基于附图对本专利技术的实施方式进行说明。第一实施方式图1是表示本专利技术第一实施方式的陶瓷电容器10的大致立体图。陶瓷电容器10具有作为芯片部件的芯片电容器20和一对金属端子部30、40。陶瓷电容器10具有两个芯片电容器20，但陶瓷电容器10具有的芯片电容器20的数量也可以是一个，也可以是三个以上。此外，在实施方式的说明中，以金属端子部30、40被安装在芯片电容器20上的陶瓷电容器为例进行说明，但作为本专利技术的陶瓷电子部件不限定于此，也可以是金属端子部30、40被安装在电容器以外的芯片部件上的陶瓷电子部件。另外，在各实施方式的说明中，如图1所示，将与安装面正交的方向设定为Z轴方向，将与安装面平行且连接芯片电容器20的两端面的方向设定为Y轴方向，将与Z轴方向及Y轴方向垂直的方向设定为X轴方向进行说明。另外，将与Z轴方向平行的方向设定为高度方向，将与XY平面平行的方向设定为水平方向。芯片电容器20为大致长方体形状，两个芯片电容器20具有彼此大致相同的形状及大小。如图2所示，芯片电容器20具有相互相对的一对芯片端面，一对芯片端面由第一端面20a和第二端面20b构成。芯片电容器20配置为第一端面20a和第二端面20b与安装面垂直，换言之，配置为连结第一端面20a和第二端面20b的芯片电容器20的侧边与陶瓷电容器10的安装面平行。此外，陶瓷电容器10的安装面是通过锡焊等安装陶瓷电容器10的面，是后述的金属端子部30、40的安装部38、48相对的面。芯片电容器20具有两个端子电极。作为一个端子电极的第一端子电极22形成于第一端面20a，第一端面20a的整体成为端子电极面。另外，作为另一端子电极的第二端子电极24形成于第二端面20b，第二端面20b的整体成为端子电极面。如图1及图2所示，芯片电容器20的第一端子电极22形成为从第一端面20a绕到与第一端面20a邻接的芯片侧面的一部分。因此，第一端子电极22具有配置于第一端面20a的部分和配置于芯片侧面的部分。但是，第一端子电极22的形状不限定于此，第一端子电极22也可以仅形成于第一端面20a。另外，芯片电容器20的第二端子电极24形成为从第二端面20b绕到芯片侧面的另一部分(与第一端子电极22绕过的部分不同的部分)。因此，第二端子电极24具有配置于第二端面20b的部分和配置于芯片侧面的部分。另外，在芯片侧面上，第一端子电极22和第二端子电极24隔开规定的距离而形成。但是，第二端子电极24的形状不限于此，第二端子电极24也可以仅形成于第二端面20b。如示意地表示芯片电容器20的内部结构的图2所示，芯片电容器20是内部电极层26和电介质层28层叠而成的层叠电容器。内部电极层26具有与第一端子电极22连接的层和与第二端子电极24连接的层，与第一端子电极22连接的内部电极层26和与第二端子电极24连接的内部电极层26夹着电介质层28交替层叠。如图2所示，芯片电容器20中的层叠方向与安装面平行(X轴方向)。但是，芯片电容器20也可以以层叠方向相对于安装面垂直的方式保持于金属端子部30、40。芯片电容器20中的电介质层28的材质没有特别限定，例如，可由钛酸钙、钛本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷电子部件，其中，具有：芯片部件，所述芯片部件具有形成有端子电极的端子电极面；和金属端子，所述金属端子具有与所述端子电极面相对的相对面；导电性的结合构件，所述导电性的结合构件至少包含Sn和Sb，并且接合所述端子电极面和所述相对面，所述结合构件具有：第一部分，其处于所述端子电极面和所述相对面为第一距离的位置，且Sb/Sn为第一值；和第二部分，其处于所述端子电极面和所述相对面为比所述第一距离短的第二距离的位置，且Sb/Sn为比所述第一值大的第二值。

【技术特征摘要】
2017.11.30 JP 2017-2308711.一种陶瓷电子部件，其中，具有：芯片部件，所述芯片部件具有形成有端子电极的端子电极面；和金属端子，所述金属端子具有与所述端子电极面相对的相对面；导电性的结合构件，所述导电性的结合构件至少包含Sn和Sb，并且接合所述端子电极面和所述相对面，所述结合构件具有：第一部分，其处于所述端子电极面和所述相对面为第一距离的位置，且Sb/Sn为第一值；和第...

【专利技术属性】
技术研发人员：安藤德久，增田淳，森雅弘，松永香叶，矢泽广祐，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP