The invention discloses a metal substrate, which comprises a conductive layer and an insulating layer. The insulating layer comprises a first insulating layer and a second insulating layer. The second insulating layer connects the conductive layer and the first insulating layer. The thickness of the first insulating layer accounts for 60-80% of the thickness of the insulating layer; the material of the first insulating layer includes a bisphenol E-type cyanic acid resin; and the proportion of the bisphenol E-type cyanic acid resin in the first insulating layer is 45% of the mass. ~ 100%. Metal substrates have good resistance to high temperature and aging, high frequency secondary cold and heat shock, high temperature and high voltage insulation strength. After 1000H treatment at 200 C, the performance indicators remain at a high level.
【技术实现步骤摘要】
一种金属基板
本专利技术涉及电路板领域，尤其是涉及一种金属基板。
技术介绍
高耐压高可靠性电源用的铝基覆铜板，其铜层及铝基层具有高热导率，具有优异的耐高频次冷热冲击、耐高温、高耐压等性能。现有覆铜板中，绝缘层所用的环氧类聚物树脂具有高绝缘性，但耐高温老化性能较弱。绝缘层的性能拉低了金属基板整体的热导率、耐高频次冷热冲击、耐高温、高耐压等性能。
技术实现思路
为克服现有技术的不足，本专利技术采用的技术方案是：一种金属基板，包括导电层和绝缘层，绝缘层包括第一绝缘层及第二绝缘层，第二绝缘层连接导电层和第一绝缘层，第一绝缘层的厚度占绝缘层厚度的60～80％；第一绝缘层的材料包括有双酚E型氰酸树脂；第一绝缘层中，双酚E型氰酸树脂占质量比重45～100％。根据本专利技术的另一具体实施方式，进一步的有，所述第一绝缘层的材料还包括有酚醛型氰酸树脂；第一绝缘层中，双酚E型氰酸树脂的质量是酚醛型氰酸树脂质量的4～6倍。根据本专利技术的另一具体实施方式，进一步的有，所述第一绝缘层的材料还包括有双酚A型氰酸树脂；第一绝缘层中，双酚E型氰酸树脂的质量是双酚A型氰酸树脂质量的4～6倍。根据本专利...
【技术保护点】
1.一种金属基板，其特征在于：包括导电层(1)和绝缘层(2)，绝缘层(2)包括第一绝缘层(21)及第二绝缘层(22)，第二绝缘层(22)连接导电层(1)和第一绝缘层(21)，第一绝缘层(21)的厚度占绝缘层(2)厚度的60～80％；第一绝缘层(21)的材料包括有双酚E型氰酸树脂；第一绝缘层(21)中，双酚E型氰酸树脂占质量比重45～100％。
【技术特征摘要】
1.一种金属基板，其特征在于：包括导电层(1)和绝缘层(2)，绝缘层(2)包括第一绝缘层(21)及第二绝缘层(22)，第二绝缘层(22)连接导电层(1)和第一绝缘层(21)，第一绝缘层(21)的厚度占绝缘层(2)厚度的60～80％；第一绝缘层(21)的材料包括有双酚E型氰酸树脂；第一绝缘层(21)中，双酚E型氰酸树脂占质量比重45～100％。2.根据权利要求1所述的一种金属基板，其特征在于：所述第一绝缘层(21)的材料还包括有酚醛型氰酸树脂；第一绝缘层(21)中，双酚E型氰酸树脂的质量是酚醛型氰酸树脂质量的4～6倍。3.根据权利要求1所述的一种金属基板，其特征在于：所述第一绝缘层(21)的材料还包括有双酚A型氰酸树脂；第一绝缘层(21)中，双酚E型氰酸树脂的质量是双酚A型氰酸树脂质量的4～6倍。4.根据权利要求1至3任一所述的一种金属基板，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：林晨，杨国栋，梁远文，
申请(专利权)人：广东全宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。