金属基覆铜板和PLC电源板制造技术

本实用新型专利技术提供一种金属基覆铜板和PLC电源板，金属基覆铜板包括金属基层、第一导热绝缘层、第二导热绝缘层和线路层，线路层的数量为三层以上，各第一导热绝缘层均沿金属基覆铜板的厚度方向贯穿地开设有连接孔，连接孔设置有导电连接件，导电连接件将相邻两层线路层电连接；相邻两层第一导热绝缘层上的连接孔在厚度方向上错位布置；散热孔组在厚度方向上贯穿三层以上的线路层和两层以上的第一导热绝缘层，散热孔组的下端位于第一导热绝缘层的上表面或者第二导热绝缘层的上表面；散热孔组的内周壁上设置有铜镀层，铜镀层所围成的中心孔内填充有导热树脂。该金属基覆铜板通过错位盲孔和树脂塞孔的配合，节省板面空间，提高散热效果，延长使用寿命。延长使用寿命。延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
金属基覆铜板和PLC电源板


[0001]本技术涉及金属基覆铜板
，具体地说，是涉及一种金属基覆铜板和PLC电源板。

技术介绍

[0002]PLC是一种在工业中被广泛应用的自动控制元件。然而PLC应用与编程人才短缺已经成为制约我国自动控制领域发展的瓶颈。随着现代工业设备自动化，越来越多的工厂设备将采用PLC人机界面等自动化器件来控制，因此设备自动化程度越来越高。PLC是由继电控制引入微处理技术后发展而来的，可方便及可靠地用于开关量控制。由于模拟量可转换成数字量，故经转换后的模拟量，PLC也完全可以可靠的进行处理控制。所有要实现它们之间的转换要有传感器，把模拟量转换成数电量。所以标准电信号、数字量之间的转换就要用到各种运算。而PLC编程就是一种数字运算操作的电子系统，专为在工业环境下应用而设计。在这种情况下，一种用于PLC电源板的铝基覆铜板也就应运而生。
[0003]但是，现有的单面板存在线路布局空间不足的问题，并且由于现有的HDI板与铝基板通常采用一次压制完成，在压制时易出现曲度超标、板弯及折断现象，且成品的精度低。

技术实现思路

[0004]本技术的第一目的是提供一种通过错位盲孔和树脂塞孔的配合，节省板面空间，提高布局合理性，同时提高散热效果，延长使用寿命的金属基覆铜板。
[0005]本技术的第二目的是提供一种具有上述金属基覆铜板的PLC电源板。
[0006]为实现上述第一目的，本技术提供一种金属基覆铜板，包括金属基层、第一导热绝缘层、第二导热绝缘层和线路层，线路层的数量为三层以上，第一导热绝缘层的数量为两层以上，相邻两层线路层之间通过第一导热绝缘层连接，金属基层与相邻的线路层之间通过第二导热绝缘层连接；各第一导热绝缘层均沿金属基覆铜板的厚度方向贯穿地开设有连接孔，连接孔设置有导电连接件，导电连接件将相邻两层线路层电连接；相邻两层第一导热绝缘层上的连接孔在厚度方向上错位布置；金属基覆铜板上还开设有散热孔组，散热孔组在厚度方向上贯穿三层以上的线路层和两层以上的第一导热绝缘层，散热孔组的上端位于最上层的线路层上，散热孔组的下端位于第一导热绝缘层的上表面或者第二导热绝缘层的上表面；散热孔组的内周壁上设置有铜镀层，铜镀层连接对应的线路层，铜镀层所围成的中心孔内填充有导热树脂。
[0007]由上述方案可见，错位布置的连接孔内的导电连接件能够连接线路层与线路层之间的线路，大大减少了线路分布面积且不失原来的特性，从而节省板面空间，缩小产品体积，使得线路布局更合理，同时降低硬件及装配成本。另外，在金属基覆铜板内设置散热孔并在散热孔内设置铜镀层和导热树脂，从而使得电子元件产生的热量得到有效的传导，同时导热树脂的导热系数高，电子元件工作时整板可以借助散热孔内的导热树脂更快地散热，从而延长电子元件的使用寿命。同时，通过错位布置的连接孔和用于填充导热树脂的散
热孔之间的合理布局，能够确保电路多层互联通导大数据信号源智能化需求，同时使得各层间快速散热。
[0008]一个优选的方案是，散热孔组包括第一散热孔和第二散热孔，第一散热孔内的导热树脂的下端连接最下层的第一导热绝缘层的上表面，第二散热孔内的导热树脂的下端连接第二导热绝缘层的上表面。
[0009]一个优选的方案是，线路层的数量为四层，第一导热绝缘层的数量为三层。
[0010]进一步的方案是，自最上层至最下层，第一导热绝缘层的厚度依次为100微米、150微米和100微米，第二导热绝缘层的厚度为150微米；和/或金属基层的厚度为0.5毫米至2毫米，各线路层的厚度均大于或等于70微米。
[0011]一个优选的方案是，导热树脂、第一导热绝缘层和第二导热绝缘层的导热系数均在2瓦/米
·
度至5瓦/米
·
度范围内。
[0012]由此可见，导热树脂、第一导热绝缘层和第二导热绝缘层的导热系数高，增加纵向和横向的传热速度，使HDI板热量更有效传到铝基进行快速散热。
[0013]一个优选的方案是，金属基覆铜板采用分层压制的方法制得。
[0014]由此可见，通过分层压制，使得层与层之间的定位更精准，且层与层之间导电性能更优良，可以有效避免金属基覆铜板板在压制时出现曲度超标、板弯和折断的现象，同时能够保证每层线路层的铜厚大于或等于70微米，压合后的公差在
±
0.1mm范围内，提高了制作精度。
[0015]一个优选的方案是，连接孔的内径等于散热孔组的内径。
[0016]一个优选的方案是，其中两个第一导热绝缘层之间间隔至少一层第一导热绝缘层，该两个第一导热绝缘层上的连接孔沿着厚度方向布置。
[0017]进一步的方案是，金属基层为铝基板，线路层的材料为铜箔。
[0018]为实现上述第二目的，本技术提供一种PLC电源板，包括上述的金属基覆铜板。
附图说明
[0019]图1是本技术金属基覆铜板实施例中金属基层和第一导热绝缘层在第一位置处的剖视图。
[0020]图2是本技术金属基覆铜板实施例在第二位置处的剖视图。
[0021]以下结合附图及实施例对本技术作进一步说明。
具体实施方式
[0022]参见图1和图2，PLC电源板包括金属基覆铜板。金属基覆铜板包括金属基层1、第一导热绝缘层2、第二导热绝缘层3和线路层4，线路层4的数量为四层，第一导热绝缘层2的数量为三层。相邻两层线路层4之间通过第一导热绝缘层2连接，金属基层1与相邻的线路层4之间通过第二导热绝缘层3连接，金属基层1位于最下层。金属基层1为铝基板，线路层4的材料为铜箔。
[0023]各第一导热绝缘层2均沿金属基覆铜板的厚度方向贯穿地开设有连接孔21，连接孔21设置有导电连接件22，导电连接件22将相邻两层线路层4电连接，相邻两层第一导热绝
缘层2上的连接孔21在金属基覆铜板的厚度方向上错位布置。自上至下，第一层的第一导热绝缘层2与第三层的第一导热绝缘层2之间间隔有一层第一导热绝缘层2，第一层和第三层的两个第一导热绝缘层2上的部分连接孔21沿着金属基覆铜板的厚度方向布置。
[0024]金属基覆铜板上还开设有散热孔组5，散热孔组5包括第一散热孔51和第二散热孔52，第一散热孔51在金属基覆铜板的厚度方向上贯穿四层线路层4和三层第一导热绝缘层2，具体地，第一散热孔51自最上层线路层4的上表面向下延伸至第二导热绝缘层3的上表面，第二散热孔52自最上层线路层4的上表面向下延伸至最下层的第一导热绝缘层2的上表面。第一散热孔51和第二散热孔52的内周壁上均设置有铜镀层53，第一散热孔51内的铜镀层53将四层线路层4电连接，第二散热孔52内的铜镀层53将上方的三层线路层4电连接，铜镀层53所围成的中心孔内填充有导热树脂54。第一散热孔51内的导热树脂54的下端连接最下层的第一导热绝缘层2的上表面，第二散热孔52内的导热树脂54的下端连接第二导热绝缘层3的上表面。优选地，连接孔21、第一散热孔51和第二散热孔52本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.金属基覆铜板，包括金属基层、第一导热绝缘层、第二导热绝缘层和线路层，所述线路层的数量为三层以上，所述第一导热绝缘层的数量为两层以上，相邻两层所述线路层之间通过所述第一导热绝缘层连接，所述金属基层与相邻的所述线路层之间通过所述第二导热绝缘层连接；其特征在于：各所述第一导热绝缘层均沿所述金属基覆铜板的厚度方向贯穿地开设有连接孔，所述连接孔设置有导电连接件，所述导电连接件将相邻两层所述线路层电连接；相邻两层所述第一导热绝缘层上的连接孔在所述厚度方向上错位布置；所述金属基覆铜板上还开设有散热孔组，所述散热孔组在所述厚度方向上贯穿三层以上的所述线路层和两层以上的所述第一导热绝缘层，所述散热孔组的上端位于最上层的线路层上，所述散热孔组的下端位于所述第一导热绝缘层的上表面或者所述第二导热绝缘层的上表面；所述散热孔组的内周壁上设置有铜镀层，所述铜镀层连接对应的所述线路层，所述铜镀层所围成的中心孔内填充有导热树脂。2.根据权利要求1所述的金属基覆铜板，其特征在于：所述散热孔组包括第一散热孔和第二散热孔，所述第一散热孔内的导热树脂的下端连接最下层的第一导热绝缘层的上表面，所述第二散热孔内的导热树脂的下端连接所述第二导热绝缘层的上表面。3.根据权利要求1所述的金属基覆铜板，其特征在于：所述线...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐建华，蔡旭峰，高彦欣，苏俭余，林晨，梁远文，杨国栋，赵燕，
申请(专利权)人：广东全宝科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：