金属基覆铜板制造技术

本实用新型专利技术提供一种金属基覆铜板，金属基覆铜板包括自上而下依次叠置的第一线路层、绝缘层、第二线路层、粘胶层和金属基层。金属基覆铜板上开设有散热孔，散热孔在金属基覆铜板的厚度方向上依次贯穿第一线路层、绝缘层和第二线路层。散热孔的内周壁上设置有第一铜镀层，第一铜镀层连接第一线路层和第二线路层。第一铜镀层所围成的中心孔内填充有导热胶，导热胶的导热系数在2瓦/米·度至5瓦/米·度范围内。导热胶的上表面与第一线路层的上表面共面设置，且导热胶的上表面与第一线路层的上表面上设置有第二铜镀层。该金属基覆铜板能够提高电子元件散热性能。

【技术实现步骤摘要】
金属基覆铜板
本技术涉及金属基覆铜板制造领域。
技术介绍
随着集成技术、微电子封装技术以及照明大功率技术的发展，金属基覆铜板作为新兴基板材料被广泛应用于LED车灯、汽车电子、电源、医疗设备及军用电子设备中。和FR-4相比，高导热金属基板具有近10倍以上的热导率，体积和表面电阻，耐高温等优异性能，而且铝基板的工艺不断成熟，大功率产品对大载流、高导热散热、高密度小体积要求越来越高，目前输入功率可以进一步提高到3W、5W甚至更高，相应承受的电流密度以及热流密度急剧提高，这将导致电子元件温度的上升，为了保证电子元件的寿命和可靠性，必须及时将产生的热量散逸出去。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能够提高电子元件散热性能的金属基覆铜板。为实现上述目的，本技术提供一种金属基覆铜板，包括自上而下依次叠置的第一线路层、绝缘层、第二线路层、粘胶层和金属基层。金属基覆铜板上开设有散热孔，散热孔在金属基覆铜板的厚度方向上依次贯穿第一线路层、绝缘层和第二线路层。散热孔的内周壁上设置有第一铜镀层，第一铜镀层连接第一线路层和第二线路层。第一铜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.金属基覆铜板，包括自上而下依次叠置的第一线路层、绝缘层、第二线路层、粘胶层和金属基层；/n其特征在于：/n所述金属基覆铜板上开设有散热孔，所述散热孔在所述金属基覆铜板的厚度方向上依次贯穿所述第一线路层、所述绝缘层和所述第二线路层；/n所述散热孔的内周壁上设置有第一铜镀层，所述第一铜镀层连接所述第一线路层和所述第二线路层；/n所述第一铜镀层所围成的中心孔内填充有导热胶，所述导热胶的导热系数在2瓦/米·度至5瓦/米·度范围内；/n所述导热胶的上表面与所述第一线路层的上表面共面设置，且导热胶的上表面与所述第一线路层的上表面上设置有第二铜镀层。/n

【技术特征摘要】
1.金属基覆铜板，包括自上而下依次叠置的第一线路层、绝缘层、第二线路层、粘胶层和金属基层；
其特征在于：
所述金属基覆铜板上开设有散热孔，所述散热孔在所述金属基覆铜板的厚度方向上依次贯穿所述第一线路层、所述绝缘层和所述第二线路层；
所述散热孔的内周壁上设置有第一铜镀层，所述第一铜镀层连接所述第一线路层和所述第二线路层；
所述第一铜镀层所围成的中心孔内填充有导热胶，所述导热胶的导热系数在2瓦/米·度至5瓦/米·度范围内；
所述导热胶的上表面与所述第一线路层的上表面共面设置，且导热胶的上表面与所述第一线路层的上表面上设置有第二铜镀层。


2.根据权利要求1所述的金属基覆铜板，其特征在于：
所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡旭峰，林晨，高彦欣，苏俭余，杨国栋，梁远文，
申请(专利权)人：广东全宝科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44