一种聚酰亚胺树脂组合物及其制备方法和应用技术

本发明专利技术属于材料技术领域，公开了一种聚酰亚胺树脂组合物及其制备方法和应用。制备该聚酰亚胺树脂组合物的原料组分包括：聚酰亚胺树脂、环氧树脂、无机填料；无机填料包括金属氧化物、氮化物、碳化物、金属氢氧化物中的至少一种；所述无机填料的平均粒径为1

【技术实现步骤摘要】
一种聚酰亚胺树脂组合物及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于材料
，特别涉及一种聚酰亚胺树脂组合物及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]树脂组合物和金属基板在半导体领域有广泛的应用，但是，树脂组合物的作用之一在于将金属基板的热量散发，从而使得电子器件能在较低的温度下安全、高效的运行。然而，现有技术中的树脂组合物的导热性能与粘合性能很难同时满足要求，这限制了树脂组合物和金属基板的应用。
[0003]因此，亟需提供一种新的树脂组合物，将该树脂组合物在金属基板上能同时满足高的导热性和粘合性要求，进一步的，还具有良好的电绝缘性。这极大的促进了电子器件的发展。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种聚酰亚胺树脂组合物及其制备方法和应用，所述聚酰亚胺树脂组合物同时具有高的导热性和粘合性要求，而且进一步的，还具有良好的电绝缘性。这极大的促进了电子器件的发展。
[0005]本专利技术的专利技术构思：本专利技术以特定粒径和特定种类的无机填料，配本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺树脂组合物，其特征在于，制备所述聚酰亚胺树脂组合物的原料组分包括：聚酰亚胺树脂、环氧树脂、无机填料；所述无机填料包括金属氧化物、氮化物、碳化物、金属氢氧化物中的至少一种；所述无机填料的平均粒径为1
‑
55μm。2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺树脂组合物，其特征在于，所述金属氧化物选自氧化铝、氧化钙、氧化镁或硅酸钙中的至少一种。3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺树脂组合物，其特征在于，所述氮化物选自氮化硼、氮化铝、氧氮化铝或氮化硅中的至少一种。4.根据权利要求1所述的聚酰亚胺树脂组合物，其特征在于，所述金属氧化物的平均粒径为1
‑
15μm；所述氮化物的平均粒径为20
‑
50μm。5.根据权利要求1所述的聚酰亚胺树脂组合物，其特征在于，制备所述聚酰亚胺树脂组合物的原料组分还包括固化剂、固化促进剂、有机溶剂中的至少一种。6.根据权利要求1所述的聚酰亚胺树脂组合物，其特征在于，按重量份数计，制备所述聚酰亚胺树脂组合物的原料组分包括：聚酰亚胺树脂5
‑
20份、环氧树脂3

【专利技术属性】
技术研发人员：徐建华，林晨，梁远文，杨国栋，蔡旭峰，
申请(专利权)人：广东全宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：