一种可激光拆解的光敏胶及其应用和应用方法技术

本发明专利技术公开了一种可激光拆解的光敏胶，所述光敏胶包括以下组分：主体树脂5～50wt％、主溶剂20～90wt％、成膜助剂10～70wt％、光敏物0～5wt％；所述主体树脂选自聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚碳酸酯中的至少一种。本发明专利技术的第二方面提供了一种如上所述的可激光拆解的光敏胶在半导体封装领域的应用。本发明专利技术的第三方面提供了一种如上所述的可激光拆解的光敏胶的应用方法，包括以下步骤：使用所述可激光拆解的光敏胶将载体基材粘合，再与涂覆了粘合胶的待处理基材粘合，对待处理基材进行工艺处理，处理完毕后解开粘合回收载体基材。处理完毕后解开粘合回收载体基材。处理完毕后解开粘合回收载体基材。

【技术实现步骤摘要】
一种可激光拆解的光敏胶及其应用和应用方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种可激光拆解的光敏胶及其应用和应用方法。

技术介绍

[0002]现有的电子产品尺寸越来越小，为方便对于超薄器件的加工，通常使用临时粘合胶使之与平整的较大尺寸基材(如数百微米至毫米厚的玻璃片)粘合以方便加工。解开粘合状态时，可使用激光解离的方法，相比于其他的解离方法(机械力强行拆解、加热后拆解、化学溶剂浸泡溶解后拆解)，其在解离效率、安全性、产品良率上都有着其他解离方法所不可替代的优势。然而该方法与其他方法中所使用的临时粘合胶存在不同之处，该方法中要求使用的临时粘合胶产品具有光敏特性，其在激光照射下可以发生反应，失去对基材的粘附能力，并且可被清洗洁净，不在芯片上留下残留。一类方法是通过激光照射，光敏组分分解变为小分子失去粘性，并且由于激光的能量，部分小分子物质变为气体缓慢顶开原本粘合的基材；一类方法是光敏物质在激光引发下通过反应形成刚性无粘性的新物质从基材上脱下。现有市面上已有提供激光解离的临时键合胶方案，同时也有激光器生产公司生产对应的机台，用来释本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可激光拆解的光敏胶，其特征在于，所述光敏胶包括以下组分：主体树脂5～50wt％、主溶剂20～90wt％、成膜助剂10～70wt％、光敏物0～5wt％；所述主体树脂选自聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚碳酸酯中的至少一种。2.如权利要求1所述的可激光拆解的光敏胶，其特征在于，所述主体树脂的30wt％DMAC溶液在25℃下的溶液粘度为500～3000cps。3.如权利要求1所述的可激光拆解的光敏胶，其特征在于，所述主溶剂选自酯类溶剂、酮类溶剂、砜类溶剂、酰胺类溶剂中的至少一种。4.如权利要求3所述的可激光拆解的光敏胶，其特征在于，所述主溶剂选自乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乳酸乙酯、3-乙氧丙酸乙酯、γ-丁内酯、甲乙酮、甲基异丁基酮、异佛尔酮、N-甲基吡咯烷酮、二甲基亚砜中的至少一种。5.如权利要求1所述的可激光拆解的光敏胶，其特征在于，所述成膜助剂选自酯类溶剂、酮类...

【专利技术属性】
技术研发人员：王垚森，高晓义，季冬晨，
申请(专利权)人：上海飞凯材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：