用于QFN封装元件的PCB散热焊盘结构和电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于QFN封装元件的PCB散热焊盘结构和电子设备涉及印刷电路板的封装技术领域，具体而言，涉及。用于QFN封装元件的PCB散热焊盘结构包括焊盘本体，焊盘本体具有一焊接面，焊接面上设置有至少两条阻焊层，所有的阻焊层将焊接面分隔形成多个焊接区，多个焊接区相互连通。其能够改善QFN芯片进行回流焊接时，由于气泡导致焊点产生空洞的问题，从而可以提高焊点的可靠度、机械强度、导热性能降低及电性能。性能降低及电性能。性能降低及电性能。

【技术实现步骤摘要】
用于QFN封装元件的PCB散热焊盘结构和电子设备


[0001]本技术涉及印刷电路板的封装
，具体而言，涉及一种用于QFN封装元件的PCB散热焊盘结构和电子设备。

技术介绍

[0002]QFN(Quad Flat No
‑
leads Package，方形扁平无引脚封装)是一种无引脚芯片封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，电性能优异。它通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，通过PCB中的散热过孔将热量扩散到铜接地板中。在SMT(表面组装技术，Surface Mount Technology)生产中，QFN芯片进行回流焊接时，无论是有铅制程还是无铅制程，冷却之后导热焊点都难免会因为气泡导致有一些空洞产生。空洞会给焊点的可靠度降低、机械强度大降低，导热焊点的导热性能降低，接地连接电性能也受到影响。
[0003]为解决上述技术问本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于QFN封装元件的PCB散热焊盘结构，其特征在于，包括焊盘本体(110)，所述焊盘本体(110)具有一焊接面(111)，所述焊接面(111)上设置有至少两条阻焊层(113)，所有的所述阻焊层(113)将所述焊接面(111)分隔形成多个焊接区，多个所述焊接区相互连通。2.根据权利要求1所述的QFN封装元件的PCB散热焊盘结构，其特征在于，焊盘本体(110)上设置有多个散热孔(115)，所述阻焊层(113)与所述散热孔(115)错位设置。3.根据权利要求1所述的QFN封装元件的PCB散热焊盘结构，其特征在于，所述阻焊层(113)的一端由所述焊接面(111)的边缘向着所述焊接面(111)的中心方向延伸。4.根据权利要求1所述的QFN封装元件的PCB散热焊盘结构，其特征在于，所述阻焊层(113)延所述焊盘本体(110)的长度方向设置，且所述阻焊层(113)的长度小于所述焊盘本体(110)的长度；和/或，所述阻焊层(113)延所述焊盘本体(110)的宽度方向设置，且所述阻焊层(113)的长度小于所述焊盘本体(110)的宽度；和/或，所述阻焊层(113)延所述焊盘本体(110)的对角线的方向设置，且所述阻焊层(113)的长度小于所述焊盘本体(110)对角线的长度。5.根据权利要求1所述的QFN封装元件的PCB散热焊盘结构，其特征在于，所述阻焊层(113)延所述焊盘本体(110)的长度方向设置，且所述阻焊层(113)的长度小于所述焊盘本体(110)长度的二分之一；和/或，所述阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：路润之，疏达，
申请(专利权)人：北醒北京光子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：