一种镭射孔线路板及制作方法技术

本发明专利技术公开了一种镭射孔线路板及制作方法，本发明专利技术在镀铜的镭射孔底端与相对的子板铜层之间设置铜垫，铜垫的尺寸大于镭射孔底端的尺寸，增加了电镀铜与底层铜箔之间的结合面积，降低镭射孔底横向剪应力，并且镭射孔底部形成类似倒钩的凹槽，增强了纵向抗张力，使镭射铜与底层铜箔不易分离,极大的提高了线路板适应极端环境的能力，可满足航天、汽车、军工等产品的高镭射孔可靠性要求。产品的高镭射孔可靠性要求。产品的高镭射孔可靠性要求。

【技术实现步骤摘要】
一种镭射孔线路板及制作方法


[0001]本专利技术涉及一种镭射孔线路板及制作方法，属于线路板制作领域。

技术介绍

[0002]近年电路板在向着小而密集的方向发展，对应的线路板上的导通孔也越来越小，由此发展出了高密度互连线路板，即HDI板，最显着的特征便是由镭射打孔取代了大部分的机械钻孔，镭射打孔最小可做到1.5~3mil的孔径，而机械钻孔最小孔径停留在6~12mil，所以使用镭射打孔可以做到比机械钻孔电路板密集的多的电路设计。但孔径小意味着导体间结合面积小，仅依靠电镀铜与底层铜箔的晶格应力，故常规镭射孔线路板存在着不耐冷热冲击、不耐极端环境等问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种镭射孔线路板及制作方法，解决了
技术介绍
中披露的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是：一种镭射孔线路板，包括子板，子板的顶面和底面均蚀刻有线路，刻蚀线路的子板的顶面和底面上均压合有半固化片铜箔，半固化片铜箔上打有镭射孔，镭射孔内镀有铜，镀铜的镭射孔底端与相对的子板铜层之间设置有铜垫，铜垫的尺寸大于镭射孔底端的尺寸，铜垫顶面和底面分别连接镭射孔底端的铜和子板铜层。
[0005]镭射孔的轴向截面呈梯形，孔径小的一端朝向子板铜层。
[0006]铜垫为圆形铜垫，直径大于镭射孔底端的孔。
[0007]铜垫的尺寸小于所连子板铜层的尺寸。
[0008]一种镭射孔线路板的制作方法，包括：步骤1，制作出子板，在子板的顶面和底面蚀刻线路；步骤2，在子板的顶面和底面上覆盖感光离型膜；步骤3，在感光离型膜上进行图形转移，在子板铜层上，制作出感光离型膜底垫；步骤4，在子板的顶面和底面上压合有半固化片铜箔，形成母板；步骤5，在母板顶面和底面打正对离型膜底垫的镭射孔；步骤6，去除感光离型膜底垫，获得与镭射孔底端连通的凹槽，凹槽与镭射孔形成一个整孔；步骤7，对整孔进行孔金属化，使电镀铜填满整孔。
[0009]在去除感光离型膜底垫时，采用药水对感光离型膜进行分解。
[0010]本专利技术所达到的有益效果：本专利技术在镀铜的镭射孔底端与相对的子板铜层之间设置铜垫，铜垫的尺寸大于镭射孔底端的尺寸，增加了电镀铜与底层铜箔之间的结合面积，降低镭射孔底横向剪应力，并且镭射孔底部形成类似倒钩的凹槽，增强了纵向抗张力，使镭射铜与底层铜箔不易分离,极大的提高了线路板适应极端环境的能力，可满足航天、汽车、军工等产品的高镭射孔可靠性要求。
附图说明
[0011]图1为镭射孔线路板的结构示意图；图2为镭射孔线路板制作方法的流程图；图3为子板的结构示意图；图4为刻蚀线路后子板的结构示意图；图5为图形转移后子板的结构示意图；图6为母板的结构示意图；图7为打镭射孔后母板的结构示意图；图8为去除感光离型膜底垫后母板的结构示意图。
实施方式
[0012]下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0013]如图1所示，一种镭射孔线路板，包括子板，子板的顶面和底面均蚀刻线路，刻蚀线路的子板的顶面和底面上均压合半固化片铜箔，半固化片铜箔上打镭射孔，镭射孔的轴向截面呈梯形，孔径小的一端朝向子板铜层，镭射孔内镀有铜，镀铜的镭射孔底端与相对的子板铜层之间设置有铜垫，铜垫为圆形铜垫，铜垫顶面和底面分别连接镭射孔底端的铜和子板铜层，铜垫的尺寸大于镭射孔底端的尺寸、小于所连子板铜层的尺寸，具体是铜垫直径大于镭射孔底端的孔径，铜垫的底面完全覆盖在子板铜层上。
[0014]上述线路板在镀铜的镭射孔底端与相对的子板铜层之间设置铜垫，铜垫的尺寸大于镭射孔底端的尺寸，增加了电镀铜与底层铜箔之间的结合面积，降低镭射孔底横向剪应力，并且镭射孔底部形成类似倒钩的凹槽，增强了纵向抗张力，使镭射铜与底层铜箔不易分离,极大的提高了线路板适应极端环境的能力，可满足航天、汽车、军工等产品的高镭射孔可靠性要求。
[0015]如图2所示，上述线路板的具体制作方法包括以下步骤：步骤1，制作出子板，在子板的顶面和底面蚀刻线路，见图3和4。
[0016]子板采用双面板或多层板压合而成，根据实际需求，在子板上进行线路刻蚀。
[0017]步骤2，在子板的顶面和底面上覆盖感光离型；其中，感光离型膜可以感光并可以使用药水（如碱溶液）分解。
[0018]步骤3，在感光离型膜上进行图形转移，具体采用曝光显影等图形转移方法，在子板铜层上，制作出尺寸大于镭射孔底端尺寸、小于所在子板铜层尺寸的感光离型膜底垫，见图5。
[0019]步骤4，在子板的顶面和底面上压合有半固化片铜箔，形成母板，见图6。
[0020]步骤5，在母板顶面和底面打正对离型膜底垫的镭射孔，镭射孔一直延伸到感光离型膜底垫，见图7。
[0021]步骤6，采用药水（如碱溶液）去除感光离型膜底垫，获得与镭射孔底端连通的凹槽，凹槽与镭射孔形成一个整孔，见图8。
[0022]步骤7，对凹槽和镭射孔进行孔金属化，使电镀铜填满镭射孔和凹槽，见图1。
[0023]本专利技术能改善现行HDI线路板镭射孔铜与底层铜箔易分离的缺点，极大的提高了
此类电路板适应极端环境的能力，可满足航天、汽车、军工等产品的高镭射孔可靠性要求。
[0024]以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本专利技术的保护范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镭射孔线路板，其特征在于，包括子板，子板的顶面和底面均蚀刻有线路，刻蚀线路的子板的顶面和底面上均压合有半固化片铜箔，半固化片铜箔上打有镭射孔，镭射孔内镀有铜，镀铜的镭射孔底端与相对的子板铜层之间设置有铜垫，铜垫的尺寸大于镭射孔底端的尺寸，铜垫顶面和底面分别连接镭射孔底端的铜和子板铜层。2.根据权利要求1所述的镭射孔线路板，其特征在于，镭射孔的轴向截面呈梯形，孔径小的一端朝向子板铜层。3.根据权利要求2所述的镭射孔线路板，其特征在于，铜垫为圆形铜垫，直径大于镭射孔底端的孔径。4.根据权利要求1~3任一项所述的镭射孔线路板，其特征在于，铜垫的尺寸小于所连子板铜层的尺寸。5.基于权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：余丞博，黄建，
申请(专利权)人：昆山沪利微电有限公司，
类型：发明
国别省市：