电子部件、电子部件的制造方法以及电子设备技术

电子部件、电子部件的制造方法以及电子设备。电子部件的制造方法包括：制备第一结构，其中第一电极配置在第一基板的第一主面上；制备第二结构，其中第二电极配置在第二基板的第一主面上；在使所述第一基板的第一主面与所述第二基板的第一主面隔着接合构件彼此面对并对所述第一结构和所述第二结构施加力从而对所述接合构件加压的情况下将所述接合构件固化。所述第一电极和所述第二电极中的至少一者包括窗口部。在所述固化中，通过用通过所述窗口部的光照射所述接合构件来将所述接合构件固化。化。化。

【技术实现步骤摘要】
电子部件、电子部件的制造方法以及电子设备


[0001]本专利技术涉及电子部件、电子部件的制造方法以及电子设备。

技术介绍

[0002]可以集成在诸如摄像设备和显示设备等设备中的电子部件可以包括其上设置有电子器件的电子基板和用于从外部向电子基板供电的回路板。电子基板可以包括配置电子器件的器件区域以及设置在器件区域的外缘侧的周边区域。周边区域中设置有连接端子，并且诸如柔性印刷板(FPC)的回路板可以电接合到连接端子。例如，可以使用含有导电颗粒的各向异性导电膜(ACF)、各向异性导电膏(ACP)等作为接合构件。已知一种在加热上述接合构件的同时对其加压从而将连接端子和回路板电连接的热压接合方法。作为通过使用热固性树脂使配置在玻璃基板上的电极与以对应于所述电极的方式成阵列的连接电极电连接的方法，日本特开2006
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253665号公报公开了一种通过激光照射来固化热固性树脂的方法。
[0003]用激光照射热固性树脂的方法有利于有效地固化接合构件，这是因为激光被选择性地应用于接合构件，并且没有向接合构件以外的构成构件(例如，电子基板)给予过多的热。然而，接合构件包括被不透明电极覆盖的区域和未被所述电极覆盖的区域。未被所述电极覆盖的区域容易固化，这是因为它是用激光直接照射的。另一方面，被不透明电极覆盖的区域由于激光被电极阻挡而不容易固化。因此，用诸如激光的光照射接合构件的方法存在接合构件的被不透明电极覆盖的区域不能被稳定固化的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种有利于有效固化接合构件的技术。
[0005]本专利技术的第一方面提供了一种电子部件的制造方法，所述方法包括：制备第一结构，其中第一电极配置在第一基板的第一主面上；制备第二结构，其中第二电极配置在第二基板的第一主面上；以及在使所述第一基板的第一主面与所述第二基板的第一主面隔着接合构件彼此面对并对所述第一结构和所述第二结构施加力从而对所述接合构件加压的情况下将所述接合构件固化，其中，所述第一电极和所述第二电极中的至少一者包括窗口部，并且在所述固化中，通过用通过所述窗口部的光照射所述接合构件来将所述接合构件固化。
[0006]本专利技术的第二方面提供了一种电子部件，其包括：第一结构，其中第一电极配置在第一基板的第一主面上；第二结构，其中第二电极配置在第二基板的第一主面上；以及接合构件，其以电接合所述第一电极与所述第二电极的方式配置于所述第一基板的第一主面与所述第二基板的第一主面之间，其中，所述第一电极和所述第二电极中的至少一者包括透过光的窗口部。
[0007]本专利技术的第三方面提供了一种电子设备，其包括本专利技术的第二方面中限定的电子部件，其中所述电子部件形成为显示面板。
[0008]本专利技术的其它方面将从以下参照附图对示例性实施方式的说明变得显而易见。
附图说明
[0009]图1是示出根据第一实施方式至第八实施方式的电子部件的立体图；
[0010]图2是根据第一实施方式的电子部件的截面图(图1所示的部分B)；
[0011]图3A是用于解释根据第一实施方式的电子部件的制造方法的图；
[0012]图3B是用于解释根据第一实施方式的电子部件的制造方法的图；
[0013]图3C是用于解释根据第一实施方式的电子部件的制造方法的图；
[0014]图4是用于解释根据第一实施方式的电子部件的制造方法的图；
[0015]图5A是根据第二实施方式的电子部件的截面图(图1所示的部分B)；
[0016]图5B是用于解释根据第二实施方式的电子部件的制造方法的图；
[0017]图5C是用于解释根据第二实施方式的电子部件的制造方法的图；
[0018]图6是用于解释根据第三实施方式的电子部件的制造方法的图；
[0019]图7A和图7B是分别示出根据第四实施方式的电子部件的图；
[0020]图8是示出根据第五实施方式的电子部件的图；
[0021]图9是示出根据第六实施方式的电子部件的图；
[0022]图10A和图10B是分别示出根据第七实施方式的电子部件的图；
[0023]图11是示出根据第八实施方式的电子部件的图；
[0024]图12是示出根据实施方式的电子设备或显示设备的示意图；
[0025]图13A和图13B是分别示出根据实施方式的电子设备或显示设备的示意图；
[0026]图14A和图14B是分别示出形成为显示设备的电子设备的图；和
[0027]图15A和图15B是分别示出电子设备的应用例的图。
具体实施方式
[0028]以下，将参照附图详细说明实施方式。注意，以下实施方式不旨在限制所要求保护的专利技术的范围。实施方式中说明了多个特征，但不对需要所有这样的特征的专利技术进行限制，并且多个这样的特征可以适当地组合。另外，在附图中，相同或相似的构造被给予相同的附图标记，并省略了对相同或相似的构造的重复说明。
[0029][第一实施方式][0030]将参照图1和图2说明根据第一实施方式的电子部件400。图1是示出根据第一实施方式的电子部件400的结构的立体图，并且图2是从图1中的箭头A的方向观察时的部分B的截面图。电子部件400可以包括第一结构(电子基板)100、第二结构(回路板)200和接合构件300。
[0031]第一结构100可以包括由诸如硅或玻璃等基板材料制成的第一基板101以及配置在第一基板101的第一主面P11上的第一电极102。第一基板101的第一主面P11可以包括配置有电子器件的器件区域以及配置在器件区域与第一基板101的边缘之间的周边区域。第一电极102可以配置在周边区域中。第二结构200可以包括第二基板201和配置在第二基板201的第一主面P21上的第二电极202。第二电极202配置成面对第一电极102。典型地，第一基板101包括配置在第一主面P11上的多个第一电极102，并且第二基板201包括配置在第一
主面P21上的多个第二电极202。在该情况下，多个第二电极202中的每个第二电极202均面对多个第一电极102中的对应的一个第一电极102。接合构件300以电接合第一结构100的第一电极102和第二结构200的第二电极202的方式配置在第一基板101的第一主面P11和第二基板201的第一主面P21之间。
[0032]例如，第二结构200是印刷配线板。更具体地，第二结构200可以是其上印刷有配线图案的诸如玻璃环氧基板或复合基板等的刚性基板。可替代地，第二结构200可以是具有形成在聚酰亚胺等的柔性膜中的配线图案的柔性配线板。可替代地，第二结构200可以是通过组合柔性膜和刚性基板获得的刚性柔性配线板。第二结构200可以构造为向第一结构100的第一基板101供电。第二结构200还可以具有向第一结构100的第一基板101提供信号的功能以及将从第一结构100的第一基板101输出的信号传输或输出到另一设备的功能。第二电极202可以设置有窗口部202b。从另一个角度看，第二电极本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子部件的制造方法，所述方法包括：制备第一结构，在所述第一结构中，第一电极配置在第一基板的第一主面上；制备第二结构，在所述第二结构中，第二电极配置在第二基板的第一主面上；以及在使所述第一基板的第一主面与所述第二基板的第一主面隔着接合构件彼此面对并对所述第一结构和所述第二结构施加力从而对所述接合构件加压的情况下将所述接合构件固化，其特征在于，所述第一电极和所述第二电极中的至少一者包括窗口部，并且在所述固化中，通过用通过所述窗口部的光照射所述接合构件来将所述接合构件固化。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述窗口部是开口部。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述接合构件对所述光的吸收率高于所述第一电极和所述第二电极中的包括所述窗口部的一者对所述光的吸收率。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的方法，其中，所述接合构件包括配置在没有夹在所述第一电极和所述第二电极之间的第一区域中的第一部分以及配置在夹在所述第一电极和所述第二电极之间的第二区域中的第二部分，并且所述固化包括：在通过用所述光选择性地照射所述第一部分来增加所述第一部分的流动性之后将所述第一部分固化，以及在所述第一部分的固化之后，在通过用通过所述窗口部的所述光选择性地照射所述第二部分的存在所述窗口部的部分来增加所述第二部分的流动性之后将所述第二部分固化。5.根据权利要求1至3中的任一项所述的方法，其中，所述第一结构包括多个所述第一电极，并且多个所述第一电极沿着预定方向配置，所述第二结构包括多个所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：塚野純，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：