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电子部件、电子部件的制造方法以及电子设备技术
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文档序号:38386320
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电子部件、电子部件的制造方法以及电子设备。电子部件的制造方法包括:制备第一结构,其中第一电极配置在第一基板的第一主面上;制备第二结构,其中第二电极配置在第二基板的第一主面上;在使所述第一基板的第一主面与所述第二基板的第一主面隔着接合构件彼此...
该专利属于佳能株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过佳能株式会社授权不得商用。
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