覆金属层叠板及电路基板制造技术

本发明专利技术提供一种可减少相对于电路加工工序、基板层叠工序及零件安装工序等工序中的温度、湿度及压力的变化以及工序间的温度·湿度环境变化而言的尺寸变化的覆金属层叠板及电路基板。包括绝缘树脂层与金属层的覆金属层叠板，其中，绝缘树脂层具有非热塑性聚酰亚胺层与热塑性聚酰亚胺层，并且满足：(i)面内双折射率(Δn)的值为2×10

Metal-clad laminates and circuit substrates

The invention provides a metal-clad laminate and a circuit substrate which can reduce the change of temperature, humidity and pressure in the process of circuit processing, lamination of substrates and installation of parts, as well as the size change in the temperature and humidity environment between the processes. Including metal-clad laminates of insulating resin layer and metal layer, in which the insulating resin layer has non-thermoplastic polyimide layer and thermoplastic polyimide layer, and satisfies: (i) in-plane birefringence index (n) of 2 x 10

【技术实现步骤摘要】
覆金属层叠板及电路基板
本专利技术涉及一种覆金属层叠板及电路基板。
技术介绍
近年来，伴随电子设备的小型化、轻量化、省空间化的发展，对薄且轻量、具有可挠性、即便反复弯曲仍具有优异耐久性的柔性印刷布线板(FPC：FlexiblePrintedCircuits)的需要正在增加。FPC即便在有限的空间内仍可实现立体且高密度的安装，因此，其用途正扩大到例如硬盘驱动器(HardDiskDrive，HDD)、数字多功能光盘(DigitalVersatileDisc，DVD)、移动电话等电子设备的可动部分的布线、或电缆(cable)、连接器(connector)等零件。FPC是通过蚀刻覆铜层叠板(Copper-CladLaminate，CCL)的铜层进行布线加工而制造。在移动电话或智能手机中，对于连续弯曲或弯折180°的FPC，大多使用压延铜箔作为铜层的材料。例如，专利文献1中提出：以耐折裂次数来规定使用压延铜箔所制作的覆铜层叠板的耐弯曲性。另外，专利文献2中提出了一种使用以光泽度和弯折次数规定的压延铜箔的覆铜层叠板。在对覆铜层叠板进行的光刻(photolithography)工序、或安装FPC的过程中，以设置于覆铜层叠板中的对准标记(alignmentmark)为基准而进行接合、切断、曝光、蚀刻等各种加工。这些工序中的加工精度在维持搭载有FPC的电子设备的可靠性方面变得重要。然而，覆铜层叠板具有将热膨胀系数不同的铜层和树脂层加以层叠的结构，因此，由于铜层和树脂层的热膨胀系数的差而在层间产生应力。所述应力的一部分或全部在蚀刻铜层进行布线加工的情况下被解除，由此发生伸缩，并成为使布线图案的尺寸发生变化的主要原因。因此，最终在FPC的阶段中发生尺寸变化，成为引起布线间或布线与端子的连接不良的原因，从而使电路基板的可靠性或良率降低。因此，在作为电路基板材料的覆铜层叠板中，尺寸稳定性是非常重要的特性。但在所述专利文献1、专利文献2中，关于覆铜层叠板的尺寸稳定性，未作任何考虑。另外，专利文献3中提出，为了降低绝缘树脂层的热膨胀系数并提高尺寸稳定性，在并不设置热塑性聚酰亚胺层而包含铜箔与非热塑性聚酰亚胺层的柔性覆金属层叠板中，作为非热塑性聚酰亚胺层的二胺成分，使用包含对苯二胺(p-phenylenediamine，p-PDA)或2,2'-二甲基-4,4'-二氨基联苯(2,2'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl，m-TB)的二胺化合物和1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene，TPE-R)等二胺化合物。p-PDA虽为降低热膨胀系数且有助于尺寸稳定性的单体，但由于分子量小，因此存在酰亚胺基浓度增加且聚酰亚胺的吸湿性变高这一问题。若聚酰亚胺的吸湿性变高，则存在如下问题：由于电路加工时的加热等环境变化而容易发生尺寸变化或翘曲。另一方面，专利文献4中揭示出：在电路加工时的裂纹的产生得到了抑制的多层聚酰亚胺膜中，将m-TB与p-PDA组合使用作为非热塑性聚酰亚胺的原料的二胺化合物。但是，专利文献4的单体组成中，二胺化合物中的p-PDA的摩尔比过大，因此，与所述同样地存在如下问题：聚酰亚胺的吸湿性变高，由于电路加工时的环境变化而容易发生尺寸变化或翘曲。此外，专利文献4中记载了在将m-TB与p-PDA及2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane，BAPP)组合使用作为二胺化合物的情况下，耐裂纹(crack)性恶化。所述情况下，二胺化合物中的p-PDA的摩尔比也过大，因此认为，与所述同样地存在聚酰亚胺的吸湿性变高的问题。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2014-15674公报(权利要求书等)[专利文献2]日本专利特开2014-11451号公报(权利要求书等)[专利文献3]日本专利第5162379号公报(权利要求书等)[专利文献4]WO2016/159104号(合成例6、合成例9等)
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]本专利技术的目的在于提供一种可减少相对于电路加工工序、基板层叠工序及零件安装工序等工序中的温度、湿度及压力的变化以及工序间的温度·湿度环境变化而言的尺寸变化的覆金属层叠板。[解决问题的技术手段]本专利技术人等人进行了努力研究，结果发现，通过控制绝缘树脂层的面内双折射率(Δn)可解决所述课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术的覆金属层叠板包括：绝缘树脂层；及层叠于所述绝缘树脂层的至少单面上的金属层，所述覆金属层叠板中，所述绝缘树脂层在包含非热塑性聚酰亚胺的非热塑性聚酰亚胺层的至少一个面上具有包含热塑性聚酰亚胺的热塑性聚酰亚胺层。而且，其中，所述绝缘树脂层满足下述条件(i)及条件(ii)，并且满足下述条件(iii)、或者条件(iv)与条件(v)两者、或者条件(vi)与条件(vii)两者。(i)面内双折射率(Δn)的值为2×10-3以下。(ii)宽度方向(横向(TransverseDirection，TD)方向)的面内双折射率(Δn)的偏差[Δ(Δn)]为4×10-4以下。(iii)以250℃加热30分钟后的面内双折射率(Δnh)的值与加热前的面内双折射率(Δn)的值的差(Δnh-Δn)为±2×10-4以下。(iv)在所述非热塑性聚酰亚胺层的厚度方向上，以一个面为基点的中央部方向上1.5μm的点中的双折射率(Δna)、与以另一个面为基点的中央部方向上1.5μm的点中的双折射率(Δnb)的差(Δna-Δnb)为±0.01以下。(v)与所述Δna及所述Δnb以及厚度方向的中央部中的双折射率(Δnc)的合计(Δna+Δnb+Δnc)的平均值(Δnv)的差在所述Δna及Δnb的任一者中均为±0.01以下。(vi)以80℃干燥1小时后，在23℃、50％相对湿度(RelativeHumidity，RH)的恒温恒湿下，调湿4小时后的吸湿率(Am)为1.0重量％以下。(vii)以80℃干燥1小时后，在23℃、50％RH的恒温恒湿下，调湿1小时后的吸湿率(Am1)及在相同条件下调湿2小时后的吸湿率(Am2)的差(Am2-Am1)为0.2重量％以下。本专利技术的覆金属层叠板中可为，所述非热塑性聚酰亚胺包含四羧酸残基及二胺残基，且相对于所有二胺残基100摩尔份，由下述通式(1)所表示的二胺化合物所衍生的二胺残基为20摩尔份以上。[化1]通式(1)中，连结基Z表示单键或-COO-，Y独立地表示可经卤素原子或苯基取代的碳数1～3的一价烃或碳数1～3的烷氧基、或碳数1～3的全氟烷基、或烯基，n表示0～2的整数，p及q独立地表示0～4的整数。关于本专利技术的覆金属层叠板，相对于所述非热塑性聚酰亚胺所含的所有二胺残基100摩尔份，由所述通式(1)所表示的二胺化合物所衍生的二胺残基可为70摩尔份～95摩尔份的范围内，选自下述通式(2)及通式(3)中的二胺残基的合计量可为5摩尔份～30摩尔份的范围内。[化2]通式(2)及通式(3)中，R5、R6、R7及R8分别独立地表示卤素原子、或者碳数1～4的可经卤素原子取代的烷基或烷氧基、或烯基，X独立地表示选自-O-、-S-、-CH2-、-CH(CH3)-、-C(C本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种覆金属层叠板，包括：绝缘树脂层；及层叠于所述绝缘树脂层的至少单面上的金属层，所述覆金属层叠板的特征在于：所述绝缘树脂层在非热塑性聚酰亚胺层的至少一个面上具有包含热塑性聚酰亚胺的热塑性聚酰亚胺层，且所述绝缘树脂层满足下述条件i及条件ii：i、面内双折射率Δn的值为2×10‑3以下；ii、宽度方向的面内双折射率Δn的偏差Δ(Δn)为4×10‑4以下；并且进而满足下述条件iii、或者条件iv与条件v两者、或者条件vi与条件vii两者：iii、以250℃加热30分钟后的面内双折射率Δnh的值与加热前的面内双折射率Δn的值的差Δnh‑Δn为±2×10‑4以下；iv、在所述非热塑性聚酰亚胺层的厚度方向上，以一个面为基点的中央部方向上1.5μm的点中的双折射率Δna、与以另一个面为基点的中央部方向上1.5μm的点中的双折射率Δnb的差Δna‑Δnb为±0.01以下；v、与所述Δna及所述Δnb以及厚度方向的中央部中的双折射率Δnc的合计Δna+Δnb+Δnc的平均值Δnv的差在所述Δna及Δnb的任一者中均为±0.01以下；vi、以80℃干燥1小时后，在23℃、50％相对湿度的恒温恒湿下，调湿4小时后的吸湿率Am为1.0重量％以下；vii、以80℃干燥1小时后，在23℃、50％相对湿度的恒温恒湿下，调湿1小时后的吸湿率Am1及在相同条件下调湿2小时后的吸湿率Am2的差Am2‑Am1为0.2重量％以下。...

【技术特征摘要】
2017.09.29 JP 2017-191989;2017.12.28 JP 2017-254771.一种覆金属层叠板，包括：绝缘树脂层；及层叠于所述绝缘树脂层的至少单面上的金属层，所述覆金属层叠板的特征在于：所述绝缘树脂层在非热塑性聚酰亚胺层的至少一个面上具有包含热塑性聚酰亚胺的热塑性聚酰亚胺层，且所述绝缘树脂层满足下述条件i及条件ii：i、面内双折射率Δn的值为2×10-3以下；ii、宽度方向的面内双折射率Δn的偏差Δ(Δn)为4×10-4以下；并且进而满足下述条件iii、或者条件iv与条件v两者、或者条件vi与条件vii两者：iii、以250℃加热30分钟后的面内双折射率Δnh的值与加热前的面内双折射率Δn的值的差Δnh-Δn为±2×10-4以下；iv、在所述非热塑性聚酰亚胺层的厚度方向上，以一个面为基点的中央部方向上1.5μm的点中的双折射率Δna、与以另一个面为基点的中央部方向上1.5μm的点中的双折射率Δnb的差Δna-Δnb为±0.01以下；v、与所述Δna及所述Δnb以及厚度方向的中央部中的双折射率Δnc的合计Δna+Δnb+Δnc的平均值Δnv的差在所述Δna及Δnb的任一者中均为±0.01以下；vi、以80℃干燥1小时后，在23℃、50％相对湿度的恒温恒湿下，调湿4小时后的吸湿率Am为1.0重量％以下；vii、以80℃干燥1小时后，在23℃、50％相对湿度的恒温恒湿下，调湿1小时后的吸湿率Am1及在相同条件下调湿2小时后的吸湿率Am2的差Am2-Am1为0.2重量％以下。2.根据权利要求1所述的覆金属层叠板，其特征在于，所述非热塑性聚酰亚胺包含四羧酸残基及二胺残基，且相对于所有二胺残基100摩尔份，由下述通式(1)所表示的二胺化合物所衍生的二胺残基为20摩尔份以上，通式(1)中，连结基Z表示单键或-COO-，Y独立地表示可经卤素原子或苯基取代的碳数1～3的一价烃或碳数1～3的烷氧基、或碳数1～3的全氟烷基、或烯基，n表示0～2的整数，p及q独立地表示0～4的整数。3.根据权利要求2所述的覆金属层叠板，其特征在于，相对于所述非热塑性聚酰亚胺所含的所有二胺残基100摩尔份，由所述通式(1)所表示的二胺化合物所衍生...

【专利技术属性】
技术研发人员：金子和明，安藤敏男，樱井慎一郎，
申请(专利权)人：日铁化学材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP