【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种有效用作电子零件的覆金属层叠板及电路基板、使用所述电路基板的电子器件及电子设备。
技术介绍
1、近年来，伴随电子设备的小型化、轻量化、省空间化的进展，薄且轻量、具有可挠性并且即便反复弯曲也具有优异的耐久性的柔性印刷配线板(flexible printed circuits，fpc)的需求增大。fpc即便在有限的空间中也能够实现立体且高密度的安装，因此例如在硬盘驱动器(hard disk drive，hdd)、数字视频光盘(digital video disk，dvd)、智能手机等电子设备的配线或缆线、连接器等零件中其用途正逐渐扩大。作为fpc等电路基板的材料，可使用层叠有金属层与树脂层的覆金属层叠板。
2、除高密度化以外，设备的高性能化得到推进，因此也必须应对传输信号的高频化。在传输高频信号时，在传输路径中的传输损耗大时，产生电信号的损失或信号的延迟时间变长等不良情况。另外，由于第五代(fifth-generation，5g)通信的普及，以智能手机为代表的移动通信设备传输庞大的信息量，因此采用在传输信号的高频化的同时传输多个频带的信号的方式。对于此种面向高频信号传输用的fpc的覆金属层叠板，就改善传输损失的观点而言，有效的是制成低介电损耗正切且厚膜的树脂层。
3、为了应对传输信号的高频化，提出了使厚度大的接着层介隔在一对单面覆金属层叠板的绝缘树脂层之间的层叠结构的覆金属层叠板(例如，专利文献1、专利文献2)。此处，在专利文献1中，使用以二聚物二胺(dda)为原料的热塑性聚酰亚胺作为接着层
4、另一方面，为了改善树脂膜的介电特性，提出了在热塑性聚酰亚胺中调配酸值为10mgkoh/g以下的聚苯乙烯弹性体而成的树脂膜(例如，专利文献3)。
5、[现有技术文献]
6、[专利文献]
7、[专利文献1]日本专利特开2018-170417号公报
8、[专利文献2]日本专利特开2020-55299号公报
9、[专利文献3]日本专利特开2022-99778号公报
技术实现思路
1、[专利技术所要解决的问题]
2、在以覆金属层叠板为材料对fpc等电路基板进行加工的情况下，在形成通孔或贯穿孔后，对孔内壁实施镀敷加工。电路基板根据电子设备的使用方式，被置于例如在-65℃～125℃左右的温度范围内反复加热、冷却的环境中。因此，由热膨胀、收缩引起的应力集中在通孔或贯穿孔的镀敷部位，存在产生裂纹(裂缝)的问题。此种裂纹成为通孔或贯穿孔中的导通不良的原因，成为大大损害连接可靠性的原因。
3、在所述专利文献1、专利文献2的覆金属层叠板中，通过增大具有较低的介电损耗正切的接着层的厚度比率来实现对高频信号传输的应对，因此存在电路加工后的连接可靠性容易降低的担忧，但存在若减小接着层的厚度比率则无法获得所期望的介电特性的方面。即，在专利文献1、专利文献2那样的具有层叠结构的覆金属层叠板中，电路加工后的连接可靠性与介电特性的改善处于折衷的关系。专利文献3的树脂膜具有优异的介电特性，但由于调配的聚苯乙烯弹性体的重量平均分子量大，故低介电损耗正切化有限，在应用于专利文献1、专利文献2那样的层叠结构的接着层的情况下，仍然不得不增大接着层的厚度比率，难以确保电路加工后的连接可靠性，因此有进一步改善的余地。
4、因此，本专利技术的目的在于：在具有使接着层介隔在绝缘树脂层之间的层叠结构的覆金属层叠板中，兼顾优异的介电特性与电路加工后的连接可靠性。
5、[解决问题的技术手段]
6、本专利技术人等人对接着层的材质进行了努力研究，结果发现，调配有具有特定分子量的聚苯乙烯弹性体的树脂膜显示极低的介电损耗正切，及将此种树脂膜应用为具有使接着层介隔在绝缘树脂层之间的层叠结构的覆金属层叠板中的接着层，由此可解决所述课题，从而完成了本专利技术。
7、即，本专利技术的覆金属层叠板包括：
8、第一金属层；
9、第一绝缘树脂层，层叠于所述第一金属层的至少单侧的面上；
10、第二金属层；
11、第二绝缘树脂层，层叠于所述第二金属层的至少单侧的面上；以及
12、接着层，以与所述第一绝缘树脂层及所述第二绝缘树脂层抵接的方式层叠于这些层间。
13、本专利技术的覆金属层叠板中包含所述第一绝缘树脂层与所述接着层及所述第二绝缘树脂层的树脂层叠体的合计厚度t1为70μm～500μm的范围内，并且所述接着层的厚度t2相对于所述合计厚度t1的比率(t2/t1)为0.10～0.96的范围内。
14、而且，本专利技术的覆金属层叠板的所述接着层含有下述的(a)成分及(b)成分；
15、(a)热塑性聚酰亚胺、
16、及
17、(b)重量平均分子量为100,000以下的聚苯乙烯弹性体。
18、本专利技术的覆金属层叠板中，相对于所述(a)成分100重量份而言的所述(b)成分的含量可为10重量份以上且350重量份以下的范围内。
19、本专利技术的覆金属层叠板中，所述树脂层叠体的10ghz下的介电损耗正切可为0.0030以下，所述接着层的10ghz下的介电损耗正切可未满0.0013。
20、本专利技术的覆金属层叠板中，所述第一绝缘树脂层及所述第二绝缘树脂层在125℃下的储存弹性系数可分别为1.0×109pa～8.0×109pa的范围内。
21、本专利技术的覆金属层叠板中，所述树脂层叠体的自25℃的基准温度至125℃的厚度方向上的平均热膨胀系数可未满400ppm/k。
22、本专利技术的覆金属层叠板中，作为所述树脂层叠体整体，在与厚度方向正交的面内方向上的自250℃至100℃的平均热膨胀系数可为10ppm/k以上且30ppm/k以下的范围内。
23、本专利技术的覆金属层叠板中，所述第一绝缘树脂层及所述第二绝缘树脂层可均具有依次层叠有热塑性聚酰亚胺层、非热塑性聚酰亚胺层及热塑性聚酰亚胺层的多层结构，
24、所述接着层可与两个所述热塑性聚酰亚胺层相接设置。
25、本专利技术的电路基板包括：
26、第一配线层；
27、第一绝缘树脂层，层叠于所述第一配线层的至少单侧的面上；
28、第二配线层；
29、第二绝缘树脂层，层叠于所述第二配线层的至少单侧的面上；以及
30、接着层，以与所述第一绝缘树脂层及所述第二绝缘树脂层抵接的方式层叠于这些层间。
31、本专利技术的电路基板中，包含所述第一绝缘树脂层与所述接着层及所述第二绝缘树脂层的树脂层叠体的合计厚度t1为本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种覆金属层叠板，包括：
2.根据权利要求1所述的覆金属层叠板，其中相对于所述(A)成分100重量份而言的所述(B)成分的含量为10重量份以上且350重量份以下的范围内。
3.根据权利要求1所述的覆金属层叠板，其中所述树脂层叠体的10GHz下的介电损耗正切为0.0030以下，且所述接着层的10GHz下的介电损耗正切未满0.0013。
4.根据权利要求1所述的覆金属层叠板，其中所述第一绝缘树脂层及所述第二绝缘树脂层在125℃下的储存弹性系数分别为1.0×109Pa～8.0×109Pa的范围内。
5.根据权利要求1所述的覆金属层叠板，其中所述树脂层叠体的自25℃的基准温度至125℃的厚度方向上的平均热膨胀系数未满400ppm/K。
6.根据权利要求1所述的覆金属层叠板，其中作为所述树脂层叠体整体，在与厚度方向正交的面内方向上的自250℃至100℃的平均热膨胀系数为10ppm/K以上且30ppm/K以下的范围内。
7.根据权利要求1所述的覆金属层叠板，其中
8.一种电路基板，包括：
9.
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求8所述的电路基板。
...【技术特征摘要】
1.一种覆金属层叠板，包括：
2.根据权利要求1所述的覆金属层叠板，其中相对于所述(a)成分100重量份而言的所述(b)成分的含量为10重量份以上且350重量份以下的范围内。
3.根据权利要求1所述的覆金属层叠板，其中所述树脂层叠体的10ghz下的介电损耗正切为0.0030以下，且所述接着层的10ghz下的介电损耗正切未满0.0013。
4.根据权利要求1所述的覆金属层叠板，其中所述第一绝缘树脂层及所述第二绝缘树脂层在125℃下的储存弹性系数分别为1.0×109pa～8.0×109pa的范围内。
5.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：须藤芳树，川上翔平，
申请(专利权)人：日铁化学材料株式会社，
类型：发明
国别省市：
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