覆金属层叠板、印刷电路板和带树脂的金属箔制造技术

覆金属层叠板具备：包含树脂组合物的固化物的绝缘层、和在绝缘层的至少1个主表面配置的金属箔。树脂组合物包含热固性固化剂和聚苯醚共聚物，所述聚苯醚共聚物在25℃的二氯甲烷中测定的特性粘度为0.03dl/g以上且0.14dl/g以下、且在分子末端具有每1分子平均为0.8个以上且小于1.5个的式(1)或式(2)所示的基团。此外，金属箔在金属箔与绝缘层相接的第一面具有包含钴的阻隔层，且上述第一面的十点平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下。需要说明的是，式(1)中，R

Metal-clad laminates, printed circuit boards and resinous metal foils

The metal clad laminate comprises an insulating layer comprising a cured resin composition and at least one metal foil disposed on the main surface of the insulating layer. The resin composition comprises a thermosetting curing agent and a polyphenylene ether copolymer, the intrinsic viscosity of the polyphenylene ether copolymer determined in dichloromethane at 25 C is above 0.03dl/g and below 0.14dl/g, and the end of the molecule has the groups shown in formula (1) or formula (2) with an average of more than 0.8 and less than 1.5 per molecule. In addition, a cobalt barrier layer is formed on the first surface of the metal foil which is connected with the insulating layer, and the average roughness (Rz) of the ten points on the first surface is less than 2.0 um. It should be noted that in Formula (1), R

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】覆金属层叠板、印刷电路板和带树脂的金属箔
本申请涉及覆金属层叠板、印刷电路板和带树脂的金属箔。
技术介绍
近年来，各种电子设备随着信息处理量的增大，其搭载的半导体设备的高集成化、配线的高密度化和多层化等安装技术正在快速发展。进而，最近还寻求车载用途中的毫米波雷达基板等用于应对高频的印刷电路板。但是，如果对导体电路传输高频信号，则存在发生因导体、电介质导致的传输损耗的问题。针对这样的问题，已知的是：为了降低因电介质而引起的传输损耗，电介质使用介电常数、介电损耗角正切小的含聚苯醚的树脂等(例如专利文献1)。另一方面，如果达到高频，则信号因趋肤效应而集中至导体的表面部分，针对此，通常为了提高覆金属层叠板中的金属箔与电介质的粘接强度而使金属箔的表面粗糙化。因此，信号沿着经粗糙化的金属箔表面的凹凸而传输。因而，报道有为了降低由导体引起的传输损耗而降低金属箔的表面粗糙度、缩短传输距离的技术(专利文献2)。该专利文献2中，报道了传输高频信号的金属箔表面主要用镍进行防锈处理。此外，专利文献3公开了聚苯醚共聚物的制造方法。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2014/034103号专利文献2：日本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种覆金属层叠板，其具备：包含树脂组合物的固化物的绝缘层、和在所述绝缘层的至少1个主表面配置的金属箔，所述树脂组合物包含热固性固化剂和聚苯醚共聚物，所述聚苯醚共聚物在25℃的二氯甲烷中测定的特性粘度为0.03dl/g以上且0.14dl/g以下、且在分子末端具有每1分子平均为0.8个以上且小于1.5个的下述式(1)或式(2)所示的基团，所述金属箔在所述金属箔与所述绝缘层相接的第一面具有包含钴的阻隔层，且所述第一面的十点平均粗糙度Rz为2.0μm以下，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.27 JP 2016-1880581.一种覆金属层叠板，其具备：包含树脂组合物的固化物的绝缘层、和在所述绝缘层的至少1个主表面配置的金属箔，所述树脂组合物包含热固性固化剂和聚苯醚共聚物，所述聚苯醚共聚物在25℃的二氯甲烷中测定的特性粘度为0.03dl/g以上且0.14dl/g以下、且在分子末端具有每1分子平均为0.8个以上且小于1.5个的下述式(1)或式(2)所示的基团，所述金属箔在所述金属箔与所述绝缘层相接的第一面具有包含钴的阻隔层，且所述第一面的十点平均粗糙度Rz为2.0μm以下，式中，R1表示氢原子或碳数1～10的烷基，R2表示碳数1～10的亚烷基，式中，R3表示氢原子或碳数1～10的烷基。2.根据权利要求1所述的覆金属层叠板，其中，所述式(1)所示的基团为选自对乙烯基苄基和间乙烯基苄基中的至少1种。3.根据权利要求1或2所述的覆金属层叠板，其中，所述绝缘层包含玻璃基材。4.根据权利要求3所述的覆金属层叠板，其中，所述玻璃基材的相对介电常数为5.0以下，所述绝缘层的相...

【专利技术属性】
技术研发人员：北井佑季，藤原弘明，佐藤幹男，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP