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本发明公开了一种金属基板，包括导电层和绝缘层，绝缘层包括第一绝缘层及第二绝缘层，第二绝缘层连接导电层和第一绝缘层，第一绝缘层的厚度占绝缘层厚度的60～80％；第一绝缘层的材料包括有双酚E型氰酸树脂；第一绝缘层中，双酚E型氰酸树脂占质量比重4...
该专利属于广东全宝科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东全宝科技股份有限公司授权不得商用。

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